ZHCADD6A November   2023  – March 2024 LM75A , LM75B , TMP102 , TMP1075 , TMP110 , TMP112 , TMP112-Q1 , TMP175 , TMP175-Q1 , TMP275 , TMP275-Q1 , TMP75 , TMP75-Q1 , TMP75B , TMP75B-Q1 , TMP75C , TMP75C-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 应用手册中包含的器件：封装引脚排列和规格兼容性
    1. 2.1 TMP1075：采用业界通用封装的新一代 LM75 传感器，适用于成本优化型设计
    2. 2.2 TMP110：采用小型 X2SON 封装、极具成本效益且基于 LM75 的温度传感器
    3. 2.3 TMP112-Q1：基于 LM75 且适用于汽车类设计的功能安全型传感器
  6. 3 软件兼容性
  7. 4 采用 TMP110 的 TMP1075 成本优化型双源布局
  8. 5 Linux 驱动程序
  9. 6 转换时间和分辨率设置重点内容
  10. 7 解读数字温度输出：数据编码兼容性
  11. 8 总结
  12. 9 参考文献
  13. 10修订历史记录

1 引言

德州仪器 (TI) 提供一系列与双线制、SMBus 和 I2C 接口兼容的不同数字温度传感器。这些温度传感器属于 TI 75 系列传感器。本应用手册可指导客户在 75 系列 TI 温度传感器中选择合适的传感器，并帮助客户优化 TMP1075、TMP110 和 TMP112-Q1 等器件中提供的新功能。

本文档提供了简化的比较表，供客户在更换元件时考虑主要差异。这些规格经过精心挑选，以便提供更好的并排比较。本文档进行了大致比较，但不包括所有规格。在改用上述任一器件前，需要进一步研究数据表。

为了使硬件和软件型号更加清晰，本文讨论了 Linux 驱动程序兼容性、转换时间、分辨率兼容性和数据编码兼容性。