ZHCADD6A November   2023  – March 2024 LM75A , LM75B , TMP102 , TMP1075 , TMP110 , TMP112 , TMP112-Q1 , TMP175 , TMP175-Q1 , TMP275 , TMP275-Q1 , TMP75 , TMP75-Q1 , TMP75B , TMP75B-Q1 , TMP75C , TMP75C-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 应用手册中包含的器件：封装引脚排列和规格兼容性
    1. 2.1 TMP1075：采用业界通用封装的新一代 LM75 传感器，适用于成本优化型设计
    2. 2.2 TMP110：采用小型 X2SON 封装、极具成本效益且基于 LM75 的温度传感器
    3. 2.3 TMP112-Q1：基于 LM75 且适用于汽车类设计的功能安全型传感器
  6. 3 软件兼容性
  7. 4 采用 TMP110 的 TMP1075 成本优化型双源布局
  8. 5 Linux 驱动程序
  9. 6 转换时间和分辨率设置重点内容
  10. 7 解读数字温度输出：数据编码兼容性
  11. 8 总结
  12. 9 参考文献
  13. 10修订历史记录

摘要

LM75B 和 TMP1075 是具有 I2C® 接口的数字温度传感器的当前业界通用基准。这些器件源自 LM75（由美国国家半导体在 20 世纪 90 年代首次推出），现已成为 TI 数字温度传感器产品系列的关键组成部分。这些器件之所以长期以来备受青睐，是因为它们具有灵活性和成本效益并且较为普遍。

在将这些传感器集成到设计中之前，务必要了解它们的细微差别以及那些细微但重要的差异。在需要引脚对引脚兼容型替代器件的设计中，这一点尤为重要。本应用手册中的信息旨在帮助您做出明智的选择，简化选择过程并促进您在基于 LM75 的设计中一次性获得成功。

包括 LM75A、TMP75、TMP75-Q1、TMP75B、TMP75B-Q1、TMP75C、TMP75C-Q1、TMP175、TMP175-Q1、TMP275、TMP275-Q1、TMP102、TMP102-Q1、TMP112、TMP112-Q1 和 TMP110。