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TMP1075

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1°C I²C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当

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产品详细信息

Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 1 Type Local Operating temperature range (C) -55 to 125, -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply current (Max) (uA) 4 Temp resolution (Max) (bits) 12 Features NIST traceable, ALERT, One-shot conversion Remote channels (#) 0 Addresses 32 Rating Catalog
Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 1 Type Local Operating temperature range (C) -55 to 125, -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply current (Max) (uA) 4 Temp resolution (Max) (bits) 12 Features NIST traceable, ALERT, One-shot conversion Remote channels (#) 0 Addresses 32 Rating Catalog
SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9 WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 温度精度：
    • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±0.25°C（典型值）
    • -40 °C 至 +110°C 范围内为 ±1°C（最大值）
    • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C（最大值）
  • 低功耗：
    • 2.7µA 平均电流
    • 0.37µA 关断电流
  • 电源电压范围选项：1.62V 至 5.5V
  • 温度与电源无关
  • 数字接口：SMBus、I2C
  • 软件与业界通用 LM75 和 TMP75 兼容
  • 可兼容 I3C 混合快速模式总线
  • 分辨率：12 位
  • 支持高达 32 个 I2C 地址
  • 警报引脚功能
  • NIST 可追溯性
  • 温度精度：
    • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±0.25°C（典型值）
    • -40 °C 至 +110°C 范围内为 ±1°C（最大值）
    • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C（最大值）
  • 低功耗：
    • 2.7µA 平均电流
    • 0.37µA 关断电流
  • 电源电压范围选项：1.62V 至 5.5V
  • 温度与电源无关
  • 数字接口：SMBus、I2C
  • 软件与业界通用 LM75 和 TMP75 兼容
  • 可兼容 I3C 混合快速模式总线
  • 分辨率：12 位
  • 支持高达 32 个 I2C 地址
  • 警报引脚功能
  • NIST 可追溯性

TMP1075 精度最高，功耗最低，是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8 和 SOT563-6 封装，可提供引脚对引脚及软件兼容，以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 新增的封装为 2.0 × 2.0mm DFN 和 1.6 × 1.6mm SOT563-6，与 SOIC 封装相比，印刷电路板 (PCB) 封装面积分别减少了 82% 和 89%。

TMP1075 可在较宽的工作温度范围内实现 ±1°C 的精度，它还具有一个可提供 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。

TMP1075 兼容两线制 SMBus 接口和 I2C 接口，支持高达 32 个器件地址并提供 SMBus 复位和警报功能。

TMP1075 精度最高，功耗最低，是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8 和 SOT563-6 封装，可提供引脚对引脚及软件兼容，以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 新增的封装为 2.0 × 2.0mm DFN 和 1.6 × 1.6mm SOT563-6，与 SOIC 封装相比，印刷电路板 (PCB) 封装面积分别减少了 82% 和 89%。

TMP1075 可在较宽的工作温度范围内实现 ±1°C 的精度，它还具有一个可提供 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。

TMP1075 兼容两线制 SMBus 接口和 I2C 接口，支持高达 32 个器件地址并提供 SMBus 复位和警报功能。
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设计和开发

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评估板

TMP1075EVM — TMP1075 数字温度传感器评估板

行业标准 LM75/TMP75 现在可支持高精度和更宽的温度范围。TMP1075 是最流行的数字温度传感器的直接替代产品，且具有多项增强功能。TMP1075 可通过 12 位分辨率（0.0625°C 的温度分辨率）在 −25°C 至 +85°C 范围内提供高达 ±0.5°C 的典型精度，在 −55°C 至 +125°C 范围内提供高达 ±1°C 的典型精度。德州仪器 (TI) TMP1075EVM（评估模块）可为用户提供简单的 TMP1075 入门方法。专门设计的模块和 GUI (...)
TI.com 無法提供
驱动程序或库

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信，并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
了解详情
IDE、配置、编译器或调试器

ASC-STUDIO — 模拟信号链 (ASC) studio

为了帮助简化配置工作并加速软件开发，我们创建了一个直观的图形实用工具 ASC studio，用于配置 TI 传感器的所有方面以及在未来用于配置其他信号链组件。ASC studio 可帮您直观地选择配置参数，以便您有更多时间创建差异化应用。

该工具的输出包括 C 头文件和代码文件，这些文件可以单独使用，或与 TI MCU 的 TI 软件开发套件示例 (SDK) 配合使用。

在云中开发
仿真模型

TMP1075 IBIS Model TMP1075 IBIS Model

下载
仿真模型

TMP1075 Thermal Model TMP1075 Thermal Model

下载
参考设计

TIDA-010072 — Air blower and valve control reference design for respiratory applications

此参考设计提供了一种紧凑的系统设计，可支持高达 ±200kRPM/s 的电机加速和减速（这是许多呼吸机应用中的一项关键要求）。该设计支持许多非板载 C2000 控制器（包括 TMS320F28027F），可实现低成本、无传感器的磁场定向控制 (FOC)。此外，该设计还支持宽输入电压范围（6V 至 28V）以及线路和电池功率调节。为驱动鼓风机和阀门，此设计分别使用了 DRV8323RS 智能栅极驱动器和 DRV8847 电机驱动器。
document-pdfAcrobat 原理图
封装 引脚数 下载
SOIC (D) 8 了解详情
SOT-5X3 (DRL) 6 了解详情
VSSOP (DGK) 8 了解详情
WSON (DSG) 8 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频