1°C I2C 温度传感器,性能已升级,与业界通用 LM75/TMP75 相当
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- TMP1075DGK/TMP1075D 的精度:
- −40°C 至 +110°C 范围内为 ±1°C(最大值)
- −55°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C(最大值)
- TMP1075DSG 的精度
- −40°C 至 +75°C 范围内为 ±1°C(最大值)
- −55°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C(最大值)
- 低功耗:
- 2.7µA 平均电流
- 0.37µA 关断电流
- 宽电源电压范围:1.7V 至 5.5V
- 温度与电源无关
- 数字接口:SMBus,I2C
- 软件与业界通用的 LM75 和 TMP75 完全兼容
- 可兼容 I3C 混合快速模式总线
- 分辨率:12 位
- 支持高达 32 个设备地址
- 警报引脚功能
- NIST 可追溯性
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描述
TMP1075 精度最高,功耗最低,是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 封装,可提供引脚对引脚及软件兼容,以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 还新增了一个 2x2mm DFN 封装,与 SOIC 封装相比,该封装将 PCB 空间占用减小了 79%。
TMP1075 可在较宽的工作温度范围内实现 ±1°C 的精度,它还具有一个可提供 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。
TMP1075 兼容两线制 SMBus 接口和 I2C 接口,支持高达 32 个器件地址并提供 SMBus 复位和警报功能。
TMP1075 设计用于提供精确且具有成本效益的温度测量,可适用于几乎所有电信、企业、工业和个人电子设备。
TMP1075 器件的额定工作温度范围为 −55°C 至 +125°C。
TMP1075 装置在生产调试阶段经过 100% 测试,可通过 NIST 进行追溯,且使用经 ISO/IEC 17025 认证标准校准的设备进行了验证。

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技术文档
= TI 精选相关文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 具有 I2C 和 SMBus 接口且采用行业标准 LM75 外形尺寸和引脚输出的 TMP1075 温度传感器 数据表 (Rev. D) | 下载英文版本 (Rev.D) | 2019年 11月 25日 |
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用户指南 | TMP1075 EVM User's Guide | 2018年 4月 4日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
TMP1075EVM
说明
行业标准 LM75/TMP75 现在可支持高精度和更宽的温度范围。TMP1075 是最流行的数字温度传感器的直接替代产品,且具有多项增强功能。TMP1075 可通过 12 位分辨率(0.0625°C 的温度分辨率)在 −25°C 至 +85°C 范围内提供高达 (...)
特性
- 提供 GUI 以进行简单、快速的设置
- 穿孔的 PCB 允许将传感器放置在用户系统中
- 精度高达 ±0.5°C(典型值),分辨率为 0.0625°C(12 位)
- 快速热响应 PCB 布局示例
软件开发
LM75SW-LINUX — Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信,并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态
Linux 主线状态
在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用
- LM75A
- TMP100
- TMP101
- TMP105
- TMP112
- TMP175
- TMP275
- TMP75
- TMP1075
与该器件关联的文件为:
- drivers/hwmon/lm75.c
- Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
- drivers/hwmon/lm75.h
- Documentation/hwmon/lm75
SBOC490A.ZIP (18221 KB)
ASC-STUDIO — 为了帮助简化配置工作并加速软件开发,我们创建了一个直观的图形实用工具 ASC studio,用于配置 TI 传感器的所有方面以及在未来用于配置其他信号链组件。ASC studio 可帮您直观地选择配置参数,以便您有更多时间创建差异化应用。
该工具的输出包括 C 头文件和代码文件,这些文件可以单独使用,或与 TI MCU 的 TI 软件开发套件示例 (SDK) 配合使用。
特性
- 交互式的直观图形工具,可支持、配置和生成适用于 TI 传感器和其他信号链组件的初始化和运行时代码
- 可提供实时代码预览,因此开发人员可以查看正在基于 GUI 输入生成的代码
- 直接在界面内嵌入了上下文文档,并在工具内显示和关联了相关文档和定义
- 所生成的代码可与任何 MCU 系列配合使用
设计工具和仿真
SBOMAL1.ZIP (41 KB) - IBIS Model
SBOMAL7.ZIP (2 KB) - Thermal Model
参考设计
TIDA-010072 — 此参考设计提供了一种紧凑的系统设计,可支持高达 ±200kRPM/s 的电机加速和减速(这是许多呼吸机应用中的一项关键要求)。该设计支持许多非板载 C2000 控制器(包括 TMS320F28027F),可实现低成本、无传感器的磁场定向控制 (FOC)。此外,该设计还支持宽输入电压范围(6V 至 28V)以及线路和电池功率调节。为驱动鼓风机和阀门,此设计分别使用了 DRV8323RS 智能栅极驱动器和 DRV8847 电机驱动器。
设计文件
-
download TIDA-010072 BOM.pdf (149KB) -
download TIDA-010072 Assembly Drawing.pdf (498KB) -
download TIDA-010072 PCB.pdf (2120KB) -
download TIDA-010072 CAD Files.zip (8297KB) -
download TIDA-010072 Gerber.zip (2994KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | 了解详情 |
VSSOP (DGK) | 8 | 了解详情 |
WSON (DSG) | 8 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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