ZHCAB50C March   2015  – May 2021 LDC0851 , LDC1001 , LDC1001-Q1 , LDC1041 , LDC1051 , LDC1101 , LDC1312 , LDC1312-Q1 , LDC1314 , LDC1314-Q1 , LDC1612 , LDC1612-Q1 , LDC1614 , LDC1614-Q1 , LDC2112 , LDC2114 , LDC3114 , LDC3114-Q1

 

  1.   商标
  2. 1传感器
    1. 1.1 传感器频率
    2. 1.2 RS 和 RP
      1. 1.2.1 交流电阻
      2. 1.2.2 趋肤效应
  3. 2电感器特性
    1. 2.1 电感器形状
      1. 2.1.1 不同电感器形状的示例使用
    2. 2.2 匝数
    3. 2.3 多层
      1. 2.3.1 串联线圈的互感
      2. 2.3.2 多层并联电感器
      3. 2.3.3 温度补偿
    4. 2.4 电感器尺寸
    5. 2.5 自谐振频率
      1. 2.5.1 SRF 测量
      2. 2.5.2 可提高绕线电感器 SRF 的技术
  4. 3电容器特性
    1. 3.1 电容器 RS、Q 和 SRF
    2. 3.2 寄生电容的影响
      1. 3.2.1 建议的电容器值
    3. 3.3 电容器放置
  5. 4物理线圈设计
    1. 4.1 使用 WEBENCH 的示例设计过程
      1. 4.1.1 一般设计序列
    2. 4.2 PCB 布局建议
      1. 4.2.1 最大限度地减少传感器附近的导体
      2. 4.2.2 用于 PCB 的传感器过孔和其他技术
  6. 5总结
  7. 6参考文献
  8. 7修订历史记录

4.2.1 最大限度地减少传感器附近的导体

为使 RP 尽可能高，应使接地平面和任何粗引线远离传感器 - 在至少为传感器直径 30% 的范围内尽量减少任何导体。这包括接地平面和电源平面。请勿在传感器周围放置接地覆铜或在板上使用均流块。在图 4-2 中，内侧棕褐色层上的接地覆铜已凹陷，远离线圈，从而减少与内侧接地的耦合。

GUID-49B7CC9A-95DC-46E1-A046-F7698E0962AF-low.png图 4-2 最大限度地减少传感器附近的铜