ZHCAB50C March   2015  – May 2021 LDC0851 , LDC1001 , LDC1001-Q1 , LDC1041 , LDC1051 , LDC1101 , LDC1312 , LDC1312-Q1 , LDC1314 , LDC1314-Q1 , LDC1612 , LDC1612-Q1 , LDC1614 , LDC1614-Q1 , LDC2112 , LDC2114 , LDC3114 , LDC3114-Q1

 

  1.   商标
  2. 1传感器
    1. 1.1 传感器频率
    2. 1.2 RS 和 RP
      1. 1.2.1 交流电阻
      2. 1.2.2 趋肤效应
  3. 2电感器特性
    1. 2.1 电感器形状
      1. 2.1.1 不同电感器形状的示例使用
    2. 2.2 匝数
    3. 2.3 多层
      1. 2.3.1 串联线圈的互感
      2. 2.3.2 多层并联电感器
      3. 2.3.3 温度补偿
    4. 2.4 电感器尺寸
    5. 2.5 自谐振频率
      1. 2.5.1 SRF 测量
      2. 2.5.2 可提高绕线电感器 SRF 的技术
  4. 3电容器特性
    1. 3.1 电容器 RS、Q 和 SRF
    2. 3.2 寄生电容的影响
      1. 3.2.1 建议的电容器值
    3. 3.3 电容器放置
  5. 4物理线圈设计
    1. 4.1 使用 WEBENCH 的示例设计过程
      1. 4.1.1 一般设计序列
    2. 4.2 PCB 布局建议
      1. 4.2.1 最大限度地减少传感器附近的导体
      2. 4.2.2 用于 PCB 的传感器过孔和其他技术
  6. 5总结
  7. 6参考文献
  8. 7修订历史记录

4.1.1 一般设计序列

建议的传感器设计过程为：

  1. 确定可在应用中实际使用的最大电感器尺寸，并将 dOUT 值设置为该尺寸。如果传感器靠近 PCB 边缘，则务必遵守 PCB 制造规则中有关边缘间隙的任何规定。
  2. 按照 PCB 制造规则，将：
    1. 引线宽度和引线间距设置为允许的最小值。该值通常介于 4mil (0.1mm) 和 6mil (0.15mm) 之间。
    2. 铜厚度；这通常为 1oz 铜（大约 35µm）。越厚越好。
  3. 设置层数以匹配设计中的板层数。
  4. 设置电容 – 300pF 至 2nF 的范围通常接近理想值，除非需要特定的传感器频率。如果传感器频率不在器件限值范围内，请根据需要调整电容。
  5. 设置匝数，使 Din/Dout 的比率大于 0.3。
  6. 以所需的格式导出设计。