ZHCAB42 September   2020 TMP1075 , TMP108 , TMP112 , TMP144 , TMP461 , TMP464 , TMP468

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2什么是 CPU、GPU 和 SoC?
  4. 3温度与性能
    1. 3.1 速度更快的处理器的优点
    2. 3.2 超频和降频(时钟节流)
      1. 3.2.1 超频
      2. 3.2.2 降频(时钟节流)
    3. 3.3 散热系统
  5. 4基准测试
    1. 4.1 基准测试数据
      1. 4.1.1 智能电话
      2. 4.1.2 游戏计算机
        1. 4.1.2.1 游戏计算机 CPU 性能
        2. 4.1.2.2 游戏计算机 GPU 性能
  6. 5如何获得准确的 CPU/GPU 温度
    1. 5.1 使用本地温度传感器
    2. 5.2 使用远程温度传感器
  7. 6总结

什么是 CPU、GPU 和 SoC?

CPU 是 PC、智能手机或其他电子设备主板上的主要芯片。每个 CPU 具有三个主要组件:算术逻辑单元 (ALU)、控制单元 (CU) 和存储器单元。如今,通常会发现具有多个内核的 CPU,内核数通常在 2 到 16 个之间,每个内核都自带 ALU、CU 和存储器。CPU 从程序或应用程序获得指令并执行指令。这些指令可以是基本算术计算、数值比较或存储器移动和存储等任务。这些指令的处理速度受 CPU 内核数量和时钟速率的限制。CPU 的时钟速率以 GHz 为单位,是指 CPU 每秒可以执行的指令数。因此,时钟速率越快,CPU 处理指令的速度就越快,CPU 的性能也就越高。

GPU 是专门设计用于处理图形的处理单元。与 CPU 类似,GPU 包含多个内核,这些内核具有 ALU、CU 和存储器单元。主要区别在于 GPU 的架构设计为具有数百到数千个内核。因此,它们专门用于处理并行吞吐量计算。GPU 处理数据的速度也受其时钟速率的限制。

片上系统 (SoC) 是一种集成电路,由单个平台上的多个电子元件组成。CPU 和 GPU 通常集成到 SoC 中。SoC 比 PC 或笔记本电脑中的多芯片设计要小得多,功耗也更低,但通常速度要慢得多。由于其更小的尺寸和更低的功耗,它们通常用于智能手机、平板电脑和其他移动设备。