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TMP461

正在供货

具有引脚可编程总线地址的高精度远程和本地温度传感器

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产品详情

Local sensor accuracy (max) 1 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 9 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 9 Rating Catalog
WQFN (RUN) 10 4 mm² 2 x 2
  • 远程二极管温度传感器精度：±0.75°C
  • 本地温度传感器精度：±1°C
  • 本地和远程通道的分辨率：0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 35µA 工作电流 (1SPS)，
    3µA 关断电流
  • 串联电阻抵消
  • η 因子和偏移校正
  • 可编程数字滤波器
  • 二极管故障检测
  • 两线制和 SMBus串行接口与引脚可编程的地址兼容
  • 10 引脚超薄型四方扁平无引线 (WQFN) 封装

应用

  • 处理器温度监控
  • 电信设备
  • 服务器和个人计算机
  • 精密仪器
  • 测试设备
  • 智能电池
  • 嵌入式 应用
  • 发光二极管 (LED) 照明温度控制

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 远程二极管温度传感器精度：±0.75°C
  • 本地温度传感器精度：±1°C
  • 本地和远程通道的分辨率：0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 35µA 工作电流 (1SPS)，
    3µA 关断电流
  • 串联电阻抵消
  • η 因子和偏移校正
  • 可编程数字滤波器
  • 二极管故障检测
  • 两线制和 SMBus串行接口与引脚可编程的地址兼容
  • 10 引脚超薄型四方扁平无引线 (WQFN) 封装

应用

  • 处理器温度监控
  • 电信设备
  • 服务器和个人计算机
  • 精密仪器
  • 测试设备
  • 智能电池
  • 嵌入式 应用
  • 发光二极管 (LED) 照明温度控制

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TMP461 器件是一款高精度、低功耗远程温度传感器监控器，内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常采用低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管，或者基板热晶体管或二极管，这些器件都是微处理器、微控制器或现场可编程门阵列 (FPGA) 的组成部件。本地和远程传感器均用 12 位数字编码表示温度，分辨率为 0.0625°C。此两线制串口接受 SMBus 通信协议，以及多达 9 个不同的引脚可编程地址。

该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子（η 因子）、可编程偏移、可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合，提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

TMP461 非常适合各类通信、计算、仪器仪表和工业应用中的多位置、高精度 温度测量。该器件的额定电源电压范围为 1.7V 至 3.6V，额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。

TMP461 器件是一款高精度、低功耗远程温度传感器监控器，内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常采用低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管，或者基板热晶体管或二极管，这些器件都是微处理器、微控制器或现场可编程门阵列 (FPGA) 的组成部件。本地和远程传感器均用 12 位数字编码表示温度，分辨率为 0.0625°C。此两线制串口接受 SMBus 通信协议，以及多达 9 个不同的引脚可编程地址。

该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子（η 因子）、可编程偏移、可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合，提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

TMP461 非常适合各类通信、计算、仪器仪表和工业应用中的多位置、高精度 温度测量。该器件的额定电源电压范围为 1.7V 至 3.6V，额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP461EVM — TMP461 温度传感器评估模块

TMP461 器件是一款高精度、低功耗远程温度传感器监控器，内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常采用低成本离散式 NPN 或 PNP 晶体管，或者基板热晶体管或二极管，这些器件都是微处理器、微控制器或 FPGA 的组成部件。本地和远程传感器的温度均表示为 12 位数字代码，分辨率为 0.0625°C。在本地和远程温度传感器的典型运行范围内，温度准确度为 ±1°C（最大）。此两线制串口接受 SMBus 通信协议。

用户指南: PDF
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评估模块 (EVM) 用 GUI

SBOC453 — TMP461EVM GUI Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
  • TMP461 — 具有引脚可编程总线地址的高精度远程和本地温度传感器
硬件开发
评估板
  • TMP461EVM — TMP461 温度传感器评估模块
  • TMP461EVM-CVAL — 耐辐射 (RHA)、高精度远程和本地温度传感器评估模块
下载
评估模块 (EVM) 用 GUI

TMP461EVM-GUI — GUI for TMP461/-EP evaluation module (EVM)

GUI for TMP461/-EP EVM available to users both web-based and downloadable
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
  • TMP461 — 具有引脚可编程总线地址的高精度远程和本地温度传感器
  • TMP461-EP — 具有可编程引脚地址的高精确度远程和本地温度传感器（增强型产品）
启动
IDE、配置、编译器或调试器

ASC-STUDIO-TMP461 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP461 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP461 temperature sensor.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
  • TMP461 — 具有引脚可编程总线地址的高精度远程和本地温度传感器
启动
仿真模型

TMP461 and TMP461-SP IBIS MODEL

SLAM269.ZIP (53 KB) - IBIS Model
下载
计算工具

SBOC594 — Remote Temperature Sensor Calibration Tool

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
  • TMP400 — 采用 QSSOP-16 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器
  • TMP411 — 具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器
  • TMP421 — 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器
  • TMP422 — 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的双路远程和本地温度传感器
  • TMP423 — 具有 N 因数和串联电阻校正的 ± 三路远程和本地温度传感器
  • TMP431 — 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器
  • TMP432 — 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的双通道远程和本地温度传感器
  • TMP441 — 采用 SOT23 封装、具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的多地址远程和本地温度传感器
  • TMP451 — 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的 1.7V 远程和本地温度传感器
  • TMP461 — 具有引脚可编程总线地址的高精度远程和本地温度传感器
  • TMP464 — 5 通道（4 条远程通道和 1 条本地通道）高精度远程和本地温度传感器
  • TMP468 — ±0.75⁰C 高精度多通道远程和本地温度传感器
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RUN) 10 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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