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产品详细信息

参数

Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 0.35 Type Remote Operating temperature range (C) -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus, 2-Wire Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Max) (uA) 375 Temp resolution (Max) (bits) 13 Features ALERT Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Catalog open-in-new 查找其它 数字温度传感器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YFF) 16 0 mm² 1.602 x 1.602 VQFN (RGT) 16 9 mm² 3 x 3 open-in-new 查找其它 数字温度传感器

特性

  • 8 通道 远程二极管温度传感器精度:±0.75°C(最大值)
  • 本地和远程二极管精度:±0.75°C(最大值)
  • 适用于 DSBGA 封装的本地温度传感器精度:±0.35°C(最大值)
  • 温度分辨率:0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围:1.7V 至 3.6V
  • 67µA 工作电流(1SPS,所有通道激活)
  • 0.3µA 关断电流
  • 远程二极管:串联电阻抵消、
    η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
  • 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
  • 兼容 I2C 或 SMBus™的双线制接口,支持引脚可编程地址
  • 16 凸点 DSBGA 和 16 引脚 VQFN 封装

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描述

TMP468器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如 MCU、GPU 和 FPGA)的温度。该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子、可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。

TMP468 器件可提供高测量精度 (0.75°C) 和测量分辨率 (0.0625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V 至 3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持 –55°C 至 +150°C 的温度范围。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TMP468 9 通道(8 条远程通道和 1 条本地通道)高精度温度传感器 数据表 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2017年 7月 13日
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用户指南 TMP468EVM and TMP468QFNEVM User's Guide (Rev. B) 2019年 7月 24日
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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
说明
TMP468 器件是一款高精度低功耗 8 通道远程温度传感器,内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常为低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件都是微处理器、微控制器或 FPGA 中不可或缺的部件。TMP468EVM 具有可拆式 PCB,在评估、设计和原型设计中提供了灵活性。
特性
  • 8 通道 I2C 远程温度感应(精度 ±0.75°C)
  • 可拆式 PCB 可实现试验板兼容性
  • 串联电阻抵消
  • 13 位分辨率 (0.0625°C)
评估板 下载
document-generic 用户指南
499
说明
TMP468 器件是一款高精度低功耗 8 通道远程温度传感器,内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常为低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件都是微处理器、微控制器或 FPGA 中不可或缺的部件。TMP468QFNEVM 具有可拆式 PCB,这在评估、设计和原型设计中提供了灵活性。  
特性
  • 8 通道 I2C 远程温度感应(精度 ±0.75°C)
  • 可拆式 PCB 可实现试验板兼容性
  • 串联电阻抵消
  • 13 位分辨率 (0.0625°C)

软件开发

支持软件 下载
SBOC479.ZIP (178346 KB)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBOMAC6A.ZIP (42 KB) - IBIS Model
光绘文件 下载
SBOC594A.ZIP (695 KB)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YFF) 16 了解详情
VQFN (RGT) 16 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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