产品详情

Local sensor accuracy (max) 0.35 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (Bits) 13 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.35 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (Bits) 13 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 16 3.24 mm² 1.8 x 1.8 VQFN (RGT) 16 9 mm² 3 x 3
  • 8 通道 远程二极管温度传感器精度:±0.75°C(最大值)
  • 本地和远程二极管精度:±0.75°C(最大值)
  • 适用于 DSBGA 封装的本地温度传感器精度:±0.35°C(最大值)
  • 温度分辨率:0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围:1.7V 至 3.6V
  • 67µA 工作电流(1SPS,所有通道激活)
  • 0.3µA 关断电流
  • 远程二极管:串联电阻抵消、
    η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
  • 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
  • 兼容 I2C 或 SMBus™的双线制接口,支持引脚可编程地址
  • 16 凸点 DSBGA 和 16 引脚 VQFN 封装
  • 8 通道 远程二极管温度传感器精度:±0.75°C(最大值)
  • 本地和远程二极管精度:±0.75°C(最大值)
  • 适用于 DSBGA 封装的本地温度传感器精度:±0.35°C(最大值)
  • 温度分辨率:0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围:1.7V 至 3.6V
  • 67µA 工作电流(1SPS,所有通道激活)
  • 0.3µA 关断电流
  • 远程二极管:串联电阻抵消、
    η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
  • 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
  • 兼容 I2C 或 SMBus™的双线制接口,支持引脚可编程地址
  • 16 凸点 DSBGA 和 16 引脚 VQFN 封装

TMP468器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如 MCU、GPU 和 FPGA)的温度。该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子、可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。

TMP468 器件可提供高测量精度 (0.75°C) 和测量分辨率 (0.0625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V 至 3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持 –55°C 至 +150°C 的温度范围。

TMP468器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如 MCU、GPU 和 FPGA)的温度。该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子、可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。

TMP468 器件可提供高测量精度 (0.75°C) 和测量分辨率 (0.0625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V 至 3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持 –55°C 至 +150°C 的温度范围。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMP468 9 通道(8 条远程通道和 1 条本地通道)高精度温度传感器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2017年 7月 13日
应用手册 如何通过精确测温提升 CPU、GPU 和 SoC 性能 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 11月 22日
应用手册 Remote Temperature Transistor Sensor Selection Guide PDF | HTML 2021年 3月 24日
应用手册 Optimizing Remote Diode Temperature Sensor Design (Rev. A) 2019年 12月 18日
EVM 用户指南 TMP468EVM and TMP468QFNEVM User's Guide (Rev. B) 2019年 7月 24日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMP468EVM — TMP468EVM 8 通道远程和单通道本地温度传感器评估板

TMP468 器件是一款高精度低功耗 8 通道远程温度传感器,内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常为低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件都是微处理器、微控制器或 FPGA 中不可或缺的部件。TMP468EVM 具有可拆式 PCB,在评估、设计和原型设计中提供了灵活性。
用户指南: PDF
支持软件

SBOC479 TMP468EVM Software

lock = 需要出口许可(1 分钟)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP468 ±0.75⁰C 高精度多通道远程和本地温度传感器
硬件开发
评估板
TMP468EVM TMP468EVM 8 通道远程和单通道本地温度传感器评估板
仿真模型

TMP468 IBIS Model (Rev. A)

SBOMAC6A.ZIP (42 KB) - IBIS Model
计算工具

SBOC594 Remote Temperature Sensor Calibration Tool

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP400 采用 QSSOP-16 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 TMP411 采用 MSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 TMP421 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 TMP422 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的双路远程和本地温度传感器 TMP423 具有 N 因数和串联电阻校正的 ± 三路远程和本地温度传感器 TMP431 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器 TMP432 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的双通道远程和本地温度传感器 TMP441 采用 SOT23 封装、具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的多地址远程和本地温度传感器 TMP451 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的 1.7V 远程和本地温度传感器 TMP461 具有引脚可编程总线地址的高精度远程和本地温度传感器 TMP464 5 通道(4 条远程通道和 1 条本地通道)高精度远程和本地温度传感器 TMP468 ±0.75⁰C 高精度多通道远程和本地温度传感器
封装 引脚 下载
DSBGA (YFF) 16 查看选项
VQFN (RGT) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频