ZHCAAV7 March   2021 AMC60804 , DAC53608 , TPS61372 , TPS61390 , TPS62088 , TPS62480 , TPS62800 , TPS62801 , TPS62802 , TPS62806 , TPS62807 , TPS62808 , TPS62821 , TPS62822 , TPS62823 , TPS62824A , TPS62825 , TPS62825A , TPS62826 , TPS62826A , TPS62827 , TPS62827A , TPS62864 , TPS62865 , TPS62866 , TPS62867 , TPS62868 , TPS62869 , TPS63810 , TPS82084 , TPS82085 , TPS82130 , TPS82140 , TPS82150 , TPSM82480 , TPSM82821 , TPSM82822 , TPSM82823 , TPSM82864A , TPSM82866A

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2 为高电流 DSP 内核电压轨供电
    1. 2.1 解决方案尺寸
    2. 2.2 热性能
    3. 2.3 输出纹波（满载稳态）
  4. 3为数字 I/O 和逻辑电路供电
    1. 3.1 较低电流的解决方案尺寸
    2. 3.2 针对较高电流的解决方案尺寸
  5. 4为 EAM、EML 控制器和激光驱动器偏置电路供电
    1. 4.1 AMC60804 EML 控制器
    2. 4.2 用于 EAM 的负电源电压
  6. 5为接收电路供电：TIA、光电二极管或 APD
  7. 6在实现 DAC 时进行输出电压调整
  8. 7结论
  9. 8参考文献

2.2 热性能

DSP 内核的负载电流范围通常为 3A 至 5.5A。这些较高的负载会产生大量热量。由于光学模块在狭小的空间内有大量的发热元件，其内部的温度会显著升高。这个较高的内部温度即为光学模块内每个器件的环境温度。若要在热额定值内运行每个器件，需要确保温升足够低。

图 2-3 所示为 TPS62866 在 6A 满负载下的热像图。在这个最高电流下，IC 仅出现 40°C 的中等温升，而小型电感器的温升甚至更小。即使在高于 70°C 的环境温度下，两个元件仍能在其 125°C 的额定温度范围内正常运行。处理器内核在稳态非峰值运行中消耗的负载电流通常较低，这会产生较少的功率损失和较低的温升，从而能够在较高的环境温度下运行。表 2-2 所示为不同负载条件下的 IC 热性能。

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运行条件：VIN = 3.3V，6A 时 VOUT = 0.9V
图 2-3 为 6A DSP 内核电压轨供电的 TPS62866 产生 40°C 的中度温升
表 2-2 TPS62866 热性能
负载IOUT = 2.0 AIOUT = 4.0 AIOUT = 6.0 A
温升9.1°C25.8°C41.5°C

信号处理链中的某些元件对温度很敏感，可能会随着温度的变化而出现性能漂移。因此，必须使 IC 温升保持尽可能小。