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TPS62868

正在供货

采用 1.5mm x 2.5mm QFN 封装且具有 I²C 接口的 5.5V、4A 同步降压转换器

产品详情

Vin (min) (V) 2.4 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.2, 0.4, 0.8 Vout (max) (V) 0.8375, 1.675, 3.35 Iout (max) (A) 4 Iq (typ) (mA) 0.004 Switching frequency (min) (kHz) 2400 Switching frequency (max) (kHz) 2400 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Forced PWM, I2C/PMBus, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO fixed, VID Interface Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode DCS-Control Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter
Vin (min) (V) 2.4 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.2, 0.4, 0.8 Vout (max) (V) 0.8375, 1.675, 3.35 Iout (max) (A) 4 Iq (typ) (mA) 0.004 Switching frequency (min) (kHz) 2400 Switching frequency (max) (kHz) 2400 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Forced PWM, I2C/PMBus, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO fixed, VID Interface Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode DCS-Control Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter
VQFN-HR (RQY) 9 3.75 mm² 2.5 x 1.5
  • 11mΩ 和 10.5mΩ 内部功率 MOSFET
  • > 90% 效率(0.9V 输出)
  • 可实现快速瞬态响应的 DCS-Control 拓扑
  • 可通过 I2C 提供用于动态电压调节 (DVS) 的输出电压范围
    • 输出电压范围为 0.2V 至 0.8375V,步长为 2.5mV
    • 输出电压范围为 0.4V 至 1.675V,步长为 5mV
    • 输出电压范围为 0.8V 至 3.35V,步长为 10mV
  • 1% 的输出电压精度
  • 2.4MHz 开关频率
  • 通过外部电阻器进行选择
    • 启动输出电压
    • I2C 目标地址
  • I2C 接口选择
    • 节电模式或强制 PWM 模式
    • 输出放电
    • 断续或锁存短路保护
    • 输出电压斜坡速度
  • 热预警和热关断
  • 具有窗口比较器的电源正常指示器引脚选项
  • 兼容 I2C 的接口速率高达 3.4Mbps
  • 采用 1.5mm x 2.5mm x 1.0mm 9 引脚 QFN 封装,间距为 0.5mm
  • 也可采用 WCSP 封装:TPS62866,采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 6A 同步降压转换器
  • 使用 TPS62868/9 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 11mΩ 和 10.5mΩ 内部功率 MOSFET
  • > 90% 效率(0.9V 输出)
  • 可实现快速瞬态响应的 DCS-Control 拓扑
  • 可通过 I2C 提供用于动态电压调节 (DVS) 的输出电压范围
    • 输出电压范围为 0.2V 至 0.8375V,步长为 2.5mV
    • 输出电压范围为 0.4V 至 1.675V,步长为 5mV
    • 输出电压范围为 0.8V 至 3.35V,步长为 10mV
  • 1% 的输出电压精度
  • 2.4MHz 开关频率
  • 通过外部电阻器进行选择
    • 启动输出电压
    • I2C 目标地址
  • I2C 接口选择
    • 节电模式或强制 PWM 模式
    • 输出放电
    • 断续或锁存短路保护
    • 输出电压斜坡速度
  • 热预警和热关断
  • 具有窗口比较器的电源正常指示器引脚选项
  • 兼容 I2C 的接口速率高达 3.4Mbps
  • 采用 1.5mm x 2.5mm x 1.0mm 9 引脚 QFN 封装,间距为 0.5mm
  • 也可采用 WCSP 封装:TPS62866,采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 6A 同步降压转换器
  • 使用 TPS62868/9 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPS62868 和 TPS62869 器件是采用 I2C 接口的高频同步降压转换器,可提供高效、自适应和高功率密度解决方案。该转换器在中高负载条件下以 PWM 模式运行,并在轻负载时自动进入省电模式运行,从而在整个负载电流范围内保持高效率。该器件还可强制进入 PWM 模式运行,以实现最小的输出电压纹波。凭借其 DCS-Control 架构,这些器件可实现出色的负载瞬态性能并符合严格的输出电压精度要求。通过 I2C 接口和专用 VID 引脚,可快速调整输出电压,使负载的功耗适应相关应用不断变化的性能需求。

TPS62868 和 TPS62869 器件是采用 I2C 接口的高频同步降压转换器,可提供高效、自适应和高功率密度解决方案。该转换器在中高负载条件下以 PWM 模式运行,并在轻负载时自动进入省电模式运行,从而在整个负载电流范围内保持高效率。该器件还可强制进入 PWM 模式运行,以实现最小的输出电压纹波。凭借其 DCS-Control 架构,这些器件可实现出色的负载瞬态性能并符合严格的输出电压精度要求。通过 I2C 接口和专用 VID 引脚,可快速调整输出电压,使负载的功耗适应相关应用不断变化的性能需求。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS62869EVM-118 — 具有 I2C 接口的高功率密度 6A 降压转换器评估模块

TPS62869EVM-x (BSR118) 评估模块 (EVM) 有助于评估具有 DCS-Control、采用小型 1.5mm x 2.5mm QFN 封装的 TPS62869 系列 6A 降压转换器。此 EVM 提供 0.4V 至 1.675V 的输出电压,输出电压精度为 1%,输入电压较高,为 2.4V 至 5.5V。默认情况下,两种电路都采用 0.9V 输出电压设置。TPS62869 系列是用于负载点 (POL) 转换器的高效微型解决方案,面向空间受限的应用(如人工智能芯片、摄像头模块、固态硬盘 (SSD) 和光学模块)。
用户指南: PDF | HTML
仿真模型

TPS6286800C PSpice Unencrypted Transient Model

SLVMDN0.ZIP (304 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS628680A PSpice Unencrypted Transient Model Package

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TPS6286810C PSpice Unencrypted Transient Model

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TPS628681A PSpice Unencrypted Transient Model Package

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TPS6286820C PSpice Unencrypted Transient Model

SLVMDM8.ZIP (303 KB) - PSpice Model
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TPS628682A PSpice Unencrypted Transient Model Package

SLVMDK2.ZIP (280 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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订购和质量

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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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