ZHCAAV7 March   2021 AMC60804 , DAC53608 , TPS61372 , TPS61390 , TPS62088 , TPS62480 , TPS62800 , TPS62801 , TPS62802 , TPS62806 , TPS62807 , TPS62808 , TPS62821 , TPS62822 , TPS62823 , TPS62824A , TPS62825 , TPS62825A , TPS62826 , TPS62826A , TPS62827 , TPS62827A , TPS62864 , TPS62865 , TPS62866 , TPS62867 , TPS62868 , TPS62869 , TPS63810 , TPS82084 , TPS82085 , TPS82130 , TPS82140 , TPS82150 , TPSM82480 , TPSM82821 , TPSM82822 , TPSM82823 , TPSM82864A , TPSM82866A

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2 为高电流 DSP 内核电压轨供电
    1. 2.1 解决方案尺寸
    2. 2.2 热性能
    3. 2.3 输出纹波(满载稳态)
  4. 3为数字 I/O 和逻辑电路供电
    1. 3.1 较低电流的解决方案尺寸
    2. 3.2 针对较高电流的解决方案尺寸
  5. 4为 EAM、EML 控制器和激光驱动器偏置电路供电
    1. 4.1 AMC60804 EML 控制器
    2. 4.2 用于 EAM 的负电源电压
  6. 5为接收电路供电:TIA、光电二极管或 APD
  7. 6在实现 DAC 时进行输出电压调整
  8. 7结论
  9. 8参考文献

为高电流 DSP 内核电压轨供电

对于大多数的数字信号处理器 (DSP) 而言,主内核电压轨的电压可以在 0.5V 至 1.2V 之间变化。该电压轨是系统中的主要功耗轨,这也意味着它是电源解决方案中的主要热源。设计人员需要特别注意该电压轨的效率和散热。

工程师可以使用不同的方法来增强光学模块中 DSP 的性能。一种简单的方法是在测试期间找到优化的 DSP 电源电压设置点,而不是在运行期间修改该设置点。优化的电压设置点往往因 DSP 供应商的不同而不同。

另一种方法是在运行期间调整电源电压以降低功耗。一些 DSP 实现了动态电压调节 (DVS) 特性,能够根据系统要求实时以不同的性能水平运行。

在高温或输入信号衰减严重的情况下,DSP 内核使用更高的电压,例如 0.95V。随着温度降低或输入信号质量提高,DSP 内核电压可下降至 0.9V(示例值)。对于 3A 负载电流,这种达 50mV 的输出电压的降低可实现 150mW 的显著功耗节省。这有助于设计人员满足模块的平均功耗限制。

实现输出电压调整特性的一种方法是使用模拟信号。数模转换器 (DAC) 的电流或电压输出在馈入直流/直流转换器的反馈引脚时,会调整内核电压。鉴于需要额外的电路,尽管确实会对 DSP 电源电压进行了更精细的调整,但这种方法需要更多的 PCB 面积。更多相关信息,请参阅第 5 节:在实现 DAC 时进行输出电压调整

为了使用更少的 PCB 面积,并动态地调整除输出电压之外的其他运行参数,光学模块通常具有一个 I2C 总线连接到系统中的所有可控器件。某些电源可通过 I2C 进行控制,以便根据系统需要的变化快速调整其输出电压、运行模式和其他设置。另请参阅第 4 节:为接收电路供电:TIA、光电二极管或 APD

若要为内核电压轨供电,请选择具有 I2C 接口和小解决方案尺寸的大电流电源。使用 6A TPS62866 时,设计人员能够使用 I2C 接口以 5mV 的步长动态地更改输出电压,并采用小型 Wafer Chip-Scale Package (WCSP) 封装来实现高功率密度。

图 2-1 显示了 TPS62866 的应用原理图及其巧妙应对尺寸限制的少量元件。

GUID-20210315-CA0I-RBNG-D3S9-8XLRPG0FHHZP-low.gif图 2-1 TPS62866 通过使用 VSET 引脚和 I2C 通信来减少元件数量

图 2-2 显示了 TPS62866 的 PCB 布局,该布局针对 22mm2 的解决方案尺寸进行了优化,最大高度为 1.2mm。表 2-1 列出了使用的元件。

GUID-20210305-CA0I-9C6J-CZRR-CWPWN6X9RJ3N-low.png图 2-2 6A TPS62866 采用其 I²C 接口和小巧的解决方案尺寸为 DSP 内核电压轨供电
表 2-1 仅占用 22mm2 的 6A DSP 内核电压轨的 BOM
参考资料说明x、y、z 尺寸制造商
U1采用 WCSP 封装且具有 I²C 接口的 TPS62866 6A 降压转换器1.78 × 1.05mm
高 0.5mm
德州仪器 (TI)
L1IHHP1008ABERR22M01 电感器 0.22µH 20%(6.6A,10.5mΩ)2.5 × 2.0mm
高 1.2mm
Vishay Dale(威世达勒)
C1CL10A226KQ8NRNE 陶瓷电容器 22µF 6.3V X5R 06031.6 × 0.8mm
高 0.9mm
Samsung(三星)
C2GRM188R60J476ME15D 陶瓷电容器 47µF 6.3V X5R 0603

1.6 × 0.8 mm

高 0.8mm

Murata(村田)
R1CRCW020186K6FKED 电阻器 SMD 86.6kΩ 1% 1/20W 02010.6 × 0.3mm
高 0.28mm
Vishay Dale(威世达勒)