ZHCAAN6F April   2019  – December 2024 LM2901 , LM2901B , LM2901B-Q1 , LM2903 , LM2903-Q1 , LM2903B , LM2903B-Q1 , LM339 , LM339-N , LM393 , LM393-N , LM393B , LM397 , TL331 , TL331-Q1 , TL331B

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 应用手册中包含的器件
    1. 1.1 基本器件型号
    2. 1.2 输入失调电压等级
    3. 1.3 最大电源电压
    4. 1.4 高可靠性选项
  5. 2 新的 TL331B、TL391B、LM339B、LM393B、LM2901B 和 LM2903B B 版本
  6. 3 PCN 之经典芯片更改为新芯片设计
    1. 3.1 针对单通道和双通道（TL331 和 LMx93/LM2903）的 PCN #1
    2. 3.2 针对单通道和双通道（TL331 和 LMx93/LM2903）的 PCN #2
    3. 3.3 针对四通道（LMx39、LM2901）的 PCN
    4. 3.4 用于 B 器件（包括 -Q1）的 PCN
    5. 3.5 器件 PCN 概要
    6. 3.6 确定使用的芯片版本
      1. 3.6.1 确定用于单通道 TL331 和双通道 LM293、LM393 和 LM2903 的芯片 — PCN #1 (Ji3)
      2. 3.6.2 确定用于单通道 TL331 和双通道 LM293、LM393 和 LM2903 的芯片 — PCN #2 (TiB)
      3. 3.6.3 确定用于四通道 LM139、LM239、LM339 和 LM2901 的芯片
      4. 3.6.4 确定用于 PCN 之后 B 器件的芯片
  7. 4 更改封装顶部标识
  8. 5 粗糙的引线框镀层
  9. 6 输入注意事项
    1. 6.1  输入级原理图 – 经典 LM339 系列
    2. 6.2  输入级原理图 — 新的“B”和 TiB 器件
    3. 6.3  经典、“B”和 TiB 芯片器件之间的差异
    4. 6.4  输入电压范围
    5. 6.5  输入电压范围与共模电压范围间的关系
    6. 6.6  输入范围余量限制的原因
    7. 6.7  输入电压范围特性
    8. 6.8  两个输入都高于输入范围的行为
    9. 6.9  负输入电压
      1. 6.9.1 最大输入电流
      2. 6.9.2 相位反转或反相
      3. 6.9.3 保护输入免受负电压的影响
        1. 6.9.3.1 简单电阻器和二极管钳位
        2. 6.9.3.2 带钳位的分压器
          1. 6.9.3.2.1 带钳位的分体式分压器
    10. 6.10 上电行为
    11. 6.11 电容器和迟滞
    12. 6.12 输出-输入串扰
  10. 7 输出级注意事项
    1. 7.1 输出 VOL 和 IOL
    2. 7.2 上拉电阻器选择
    3. 7.3 短路灌电流
    4. 7.4 将输出上拉至高于 Vcc
    5. 7.5 施加到输出的负电压
    6. 7.6 向输出端添加大型滤波电容器
  11. 8 电源注意事项
    1. 8.1 电源旁路
      1. 8.1.1 低 VCC 引导
      2. 8.1.2 双电源用法
  12. 9 比较器常规用法
    1. 9.1 比较器未使用通道的接线
      1. 9.1.1 禁止将输入端直接接地
      2. 9.1.2 比较器未使用输入的接线
      3. 9.1.3 保持输出悬空
      4. 9.1.4 原型设计
  13. 10PSpice 和 TINA TI 模型
  14. 11结语
  15. 12相关文档
    1. 12.1 相关链接
  16. 13修订历史记录

5 粗糙的引线框镀层

德州仪器 (TI) 正在采用新的单侧粗糙引线框。这些引线框在电镀之前被蚀刻，目的是使引线表面变粗糙。粗糙度改善了引线的焊接粘附（可焊性）。

与传统的光滑 镀层引线框架相比，这种粗糙化可以使引线看起来变色、腐蚀 或采取灰色或绿色的外观。

经典（闪亮）引线框图 5-1 经典（闪亮）引线框
粗糙（变色）引线框图 5-2 粗糙（变色）引线框

较暗或“变色”的外观是由于光线在粗糙表面的折射，而不是传统的“闪亮”镜面般的光滑镀层。光的颜色和光谱纯度会影响外观。图 5-2 展示了一个相当粗糙的引线框的特写示例。

虽然 DIP 封装如示例所示，但多个封装系列（SC-70、SOT-23、SOIC、SOP、MSOP、VSSOP、TSSOP 以及无引线封装）正在发生粗化现象。

粗糙的引线框采用与平滑 引线框相同的镀层工艺，并且已通过或超过所有必需的 JEDEC 和 AEC 封装鉴定。TI 产品中都在采用这些粗糙的引线框，而不仅仅是 LM339 系列所特有的。