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Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 1 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 0 VICR (min) (V) 34.5 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 1 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 0 VICR (min) (V) 34.5 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) WSON (DSG) 8 4 mm² (2 mm × 2 mm) SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 0:-40°C 至 150°C 的环境工作温度范围 (LM2903E-Q1)
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 改进了“B”器件的 2kV HBM ESD
  • 可用于“B”器件的 Tri-Temp 测试
  • 单电源或双电源
  • 独立于电源电压的低电源电流:每个比较器 200uA(典型值)(“B”版本)
  • 低输入偏置电流:3.5nA(典型值)(“B”器件)
  • 低输入偏置电流:0.5nA(典型值)(“B”器件)
  • 低输入偏移电压:±0.37mV(典型值)(“B”器件)
  • 共模输入电压范围包括接地
  • 差动输入电压范围等于最大额定电源电压:±36V
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 功能安全型
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 0:-40°C 至 150°C 的环境工作温度范围 (LM2903E-Q1)
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 改进了“B”器件的 2kV HBM ESD
  • 可用于“B”器件的 Tri-Temp 测试
  • 单电源或双电源
  • 独立于电源电压的低电源电流:每个比较器 200uA(典型值)(“B”版本)
  • 低输入偏置电流:3.5nA(典型值)(“B”器件)
  • 低输入偏置电流:0.5nA(典型值)(“B”器件)
  • 低输入偏移电压:±0.37mV(典型值)(“B”器件)
  • 共模输入电压范围包括接地
  • 差动输入电压范围等于最大额定电源电压:±36V
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 功能安全型

LM2903B-Q1 器件是业界通用 LM2903-Q1 比较器系列的下一代版本。该下一代系列为成本敏感型应用提供了卓越的价值,其特性包括更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流、更低的传播延迟以及更高的 2kV ESD 性能,并提供了直接替代的便利性。

所有器件都包含两个独立的电压比较器,这些比较器可在广泛的电压范围内运行。如果两个电源的电压差处于 2V 至 36V 范围内且 VCC 比输入共模电压至少高 1.5V,那么也可以使用双电源。输出可以连接到其他集电极开路输出。

LM2903-Q1 和 LM2903B-Q1 符合 -40°C 至 +125°C 的 AEC-Q100 1 级温度范围。LM2903E-Q1 符合 -40°C 至 +150°C 的 0 级工作温度范围。

LM2903B-Q1 器件是业界通用 LM2903-Q1 比较器系列的下一代版本。该下一代系列为成本敏感型应用提供了卓越的价值,其特性包括更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流、更低的传播延迟以及更高的 2kV ESD 性能,并提供了直接替代的便利性。

所有器件都包含两个独立的电压比较器,这些比较器可在广泛的电压范围内运行。如果两个电源的电压差处于 2V 至 36V 范围内且 VCC 比输入共模电压至少高 1.5V,那么也可以使用双电源。输出可以连接到其他集电极开路输出。

LM2903-Q1 和 LM2903B-Q1 符合 -40°C 至 +125°C 的 AEC-Q100 1 级温度范围。LM2903E-Q1 符合 -40°C 至 +150°C 的 0 级工作温度范围。

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* 数据表 LM2903-Q1 和 LM2903B-Q1 汽车类双路比较器 数据表 (Rev. M) PDF | HTML 英语版 (Rev.M) PDF | HTML 2025-1-3
应用手册 LM339、LM393、TL331 系列比较器(包括全新 B 版本)应用 设计指南 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025-1-6
功能安全信息 LM2903B-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 2022-1-11

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — Dual-channel universal do-it-yourself (DIY) amplifier circuit evaluation module for SOIC package

DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路,使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松,并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合,此 EVM (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

用户指南: PDF | HTML
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有库存
限制:
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无货
仿真模型

LM2903B PSpice Model (Rev. E)

SLCJ011E.ZIP (46 KB) - PSpice 模型
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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