在开始使用该器件进行设计之前，请注意以下事项：

• 将功率元件（包括输入和输出电容器、电感器和 IC）放置在 PCB 的顶面。要屏蔽小信号布线并使其与有噪声的电力线隔离，请至少插入一个实心接地内部平面。
• V_IN 去耦电容器对于 FET 的稳健性非常重要。VIN 引脚 21 上需要一个 1μF/25V/X6S/0402 陶瓷电容器。放置这个去耦电容器的 PGND 过孔时应确保去耦电容器比 PGND 过孔更靠近 IC。为了降低过孔连接的 ESL，建议使用两个 8mil 过孔将 PGND 连接到内部 PGND 平面。
• 强烈建议在 VIN 引脚 10 上使用一个 1μF/25V/X6S/0402 陶瓷电容器。如果不使用这个 0402 尺寸的电容器，则需要将更大尺寸的 V_IN 去耦电容器（0603 或 0805 尺寸）尽可能靠近 IC 引脚 10 和引脚 11 放置。
• 对于大电流应用 (I_OUT > 13A)，建议在底层使用两个 1μF/25V/X6S/0402 陶瓷电容器。这两个电容器中的一个应在 VIN 引脚 10 和引脚 21 之间居中。为了使该电容器具有良好的连接，需要一根 V_IN 铜线（在底层上）以及两个 V_IN 过孔。另一个电容器可以放置在靠近 IC 封装的位置，就像放置在顶层上的 0402 电容器的镜像副本一样。
• 至少需要将六个 PGND 过孔尽可能靠近 PGND 引脚（引脚 11 至引脚 15）放置。这样可以更大限度减小寄生阻抗并降低热阻。
• 将 VCC 去耦电容器（2.2μF/6.3V/X6S/0402 或 2.2μF/6.3V/X7R/0603）尽可能靠近该器件放置。确保 VCC 去耦环路最小。
• 将 BOOT 电容器尽可能靠近 BOOT 和 SW 引脚放置。使用宽度为 12mil 或更宽的布线进行连接。TI 建议使用额定电压为 10V 的 0.1µF 至 1µF 自举电容器。
• 连接 SW 引脚和电感器高压侧的 PCB 布线定义为开关节点。开关节点必须尽可能短且宽。
• 无论是单端检测还是遥感，应始终将反馈电阻放置在该器件附近以尽可能缩短 FB 布线长度。
  • 对于遥感，FB 分压器电阻与远程位置之间的连接应采用一对宽度至少为 12mil 的 PCB 布线，并应在 0.1μF 或更高的高频旁路电容器上实现开尔文检测。遥感信号的接地连接必须连接到 VSNS– 引脚。遥感信号的 V_OUT 连接必须连接到反馈电阻分压器，并让下部反馈电阻端接在 VSNS– 引脚上。为了保持稳定的输出电压并更大限度减小纹波，这对遥感线路应远离任何噪声源（例如电感器和 SW 节点）或高频时钟线路。建议用上下两个接地平面屏蔽这对遥感线路。
  • 对于单端检测，请将较大的 FB 电阻连接到 0.1μF 或更高的高频本地旁路电容器，并使用最短的布线将 VSNS– 短接至 AGND。
• 该器件在 SS/REFIN 引脚到 AGND 之间不需要电容器，因此建议不要在 SS/REFIN 引脚到 AGND 之间放置电容器。如果 C_SS/REFIN 至 VSNS– 的电容器和 C_SS/REFIN 至 AGND 的电容器都存在，请将 C_SS/REFIN 至 VSNS– 的电容器放置得更靠近 VSNS– 引脚，使连接到 VSNS– 引脚的布线尽可能短。
• 引脚 2（AGND 引脚）必须连接到内层上的实心 PGND 平面。使用公共 AGND 过孔将电阻连接到内部接地平面（如果适用）。
• 请参阅图 10-1 了解布局建议。