ZHCSQ35 November 2022 TPA3223
PRODUCTION DATA
热指标(1) | TPA3223 | 单位 | |
---|---|---|---|
DDV 44 引脚 HTSSOP | |||
JEDEC 标准 4 层 PCB | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 42.6 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 0.9 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 13.8 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 0.4 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 13.5 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | °C/W |