ZHCSSI2D July   2023  – August 2025 TMS320F28P650DH , TMS320F28P650DK , TMS320F28P650SH , TMS320F28P650SK , TMS320F28P659DH-Q1 , TMS320F28P659DK-Q1 , TMS320F28P659SH-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1 模拟信号
      2. 5.3.2 数字信号
      3. 5.3.3 电源和接地
      4. 5.3.4 测试、JTAG 和复位
    4. 5.4 带有内部上拉和下拉的引脚
    5. 5.5 引脚多路复用
      1. 5.5.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 5.5.2 ADC 引脚上的数字输入和输出 (AGPIO)
      3. 5.5.3 USB 引脚多路复用
      4. 5.5.4 高速 SPI 引脚多路复用
    6. 5.6 未使用引脚的连接
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 商用
    3. 6.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 系统电流消耗（启用 VREG）
      2. 6.5.2 系统电流消耗（禁用 VREG）- 外部电源
      3. 6.5.3 工作模式测试说明
      4. 6.5.4 电流消耗图
      5. 6.5.5 减少电流消耗
        1. 6.5.5.1 每个禁用外设的典型电流降低
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  ZEJ 封装的热阻特性
    8. 6.8  PTP 封装的热阻特性
    9. 6.9  NMR 封装的热阻特性
    10. 6.10 PZP 封装的热阻特性
    11. 6.11 散热设计注意事项
    12. 6.12 系统
      1. 6.12.1  电源管理模块 (PMM)
        1. 6.12.1.1 引言
        2. 6.12.1.2 概述
          1. 6.12.1.2.1 电源轨监视器
            1. 6.12.1.2.1.1 I/O POR（上电复位）监视器
            2. 6.12.1.2.1.2 I/O BOR（欠压复位）监视器
            3. 6.12.1.2.1.3 VDD POR（上电复位）监视器
          2. 6.12.1.2.2 外部监控器使用情况
          3. 6.12.1.2.3 延迟块
          4. 6.12.1.2.4 内部 VDD LDO 稳压器 (VREG)
          5. 6.12.1.2.5 VREGENZ
        3. 6.12.1.3 外部元件
          1. 6.12.1.3.1 去耦电容器
            1. 6.12.1.3.1.1 VDDIO 去耦
            2. 6.12.1.3.1.2 VDD 去耦
        4. 6.12.1.4 电源时序
          1. 6.12.1.4.1 电源引脚联动
          2. 6.12.1.4.2 信号引脚电源序列
          3. 6.12.1.4.3 电源引脚电源序列
            1. 6.12.1.4.3.1 外部 VREG/VDD 模式序列
            2. 6.12.1.4.3.2 内部 VREG/VDD 模式序列
            3. 6.12.1.4.3.3 电源时序摘要和违规影响
            4. 6.12.1.4.3.4 电源压摆率
        5. 6.12.1.5 电源管理模块电气数据和时序
          1. 6.12.1.5.1 电源管理模块运行条件
          2. 6.12.1.5.2 电源管理模块特性
      2. 6.12.2  复位时序
        1. 6.12.2.1 复位源
        2. 6.12.2.2 复位电气数据和时序
          1. 6.12.2.2.1 复位 XRSn 时序要求
          2. 6.12.2.2.2 复位 XRSn 开关特性
          3. 6.12.2.2.3 复位时序图
      3. 6.12.3  时钟规格
        1. 6.12.3.1 时钟源
        2. 6.12.3.2 时钟频率、要求和特性
          1. 6.12.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 6.12.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 6.12.3.2.1.2 XTAL 振荡器特性
            3. 6.12.3.2.1.3 使用外部时钟源（非晶体）时的 X1 输入电平特性
            4. 6.12.3.2.1.4 X1 时序要求
            5. 6.12.3.2.1.5 AUXCLKIN 时序要求
            6. 6.12.3.2.1.6 APLL 特性
            7. 6.12.3.2.1.7 XCLKOUT 开关特性 - 旁路或启用 PLL
            8. 6.12.3.2.1.8 内部时钟频率
        3. 6.12.3.3 输入时钟
        4. 6.12.3.4 XTAL 振荡器
          1. 6.12.3.4.1 引言
          2. 6.12.3.4.2 概述
            1. 6.12.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 6.12.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 6.12.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 6.12.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 6.12.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 6.12.3.4.2.2 石英晶体
            3. 6.12.3.4.2.3 GPIO 运行模式
          3. 6.12.3.4.3 正常运行
            1. 6.12.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 6.12.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 6.12.3.4.3.3 启动时间
            4. 6.12.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 6.12.3.4.4 如何选择晶体
          5. 6.12.3.4.5 测试
          6. 6.12.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 6.12.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 6.12.3.4.7.1 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
            2. 6.12.3.4.7.2 晶体振荡器参数
            3. 6.12.3.4.7.3 晶体振荡器电气特性
        5. 6.12.3.5 内部振荡器
          1. 6.12.3.5.1 INTOSC 特性
      4. 6.12.4  闪存参数
        1. 6.12.4.1 闪存参数 
      5. 6.12.5  RAM 规范
      6. 6.12.6  ROM 规范
      7. 6.12.7  仿真/JTAG
        1. 6.12.7.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 6.12.7.1.1 JTAG 时序要求
          2. 6.12.7.1.2 JTAG 开关特性
          3. 6.12.7.1.3 JTAG 时序图
        2. 6.12.7.2 cJTAG 电气数据和时序
          1. 6.12.7.2.1 cJTAG 时序要求
          2. 6.12.7.2.2 cJTAG 开关特性
          3. 6.12.7.2.3 cJTAG 时序图
      8. 6.12.8  GPIO 电气数据和时序
        1. 6.12.8.1 GPIO - 输出时序
          1. 6.12.8.1.1 通用输出开关特征
          2. 6.12.8.1.2 通用输出时序图
        2. 6.12.8.2 GPIO - 输入时序
          1. 6.12.8.2.1 通用输入时序要求
          2. 6.12.8.2.2 采样模式
        3. 6.12.8.3 输入信号的采样窗口宽度
      9. 6.12.9  中断
        1. 6.12.9.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 6.12.9.1.1 外部中断时序要求
          2. 6.12.9.1.2 外部中断开关特性
          3. 6.12.9.1.3 外部中断时序
      10. 6.12.10 低功耗模式
        1. 6.12.10.1 时钟门控低功耗模式
        2. 6.12.10.2 低功耗模式唤醒时序
          1. 6.12.10.2.1 空闲模式时序要求
          2. 6.12.10.2.2 空闲模式开关特性
          3. 6.12.10.2.3 空闲进入和退出时序图
          4. 6.12.10.2.4 STANDBY 模式时序要求
          5. 6.12.10.2.5 待机模式开关特征
          6. 6.12.10.2.6 待机进入和退出时序图
          7. 6.12.10.2.7 停机模式时序要求
          8. 6.12.10.2.8 停机模式开关特征
          9. 6.12.10.2.9 停机模式进入和退出时序图
      11. 6.12.11 外部存储器接口 (EMIF)
        1. 6.12.11.1 异步存储器支持
        2. 6.12.11.2 同步 DRAM 支持
        3. 6.12.11.3 EMIF 电气数据和时序
          1. 6.12.11.3.1 EMIF 同步存储器时序要求
          2. 6.12.11.3.2 EMIF 同步存储器开关特征
          3. 6.12.11.3.3 EMIF 同步存储器时序图
          4. 6.12.11.3.4 EMIF 异步内存时序要求
          5. 6.12.11.3.5 EMIF 异步存储器开关特性
          6. 6.12.11.3.6 EMIF 异步存储器时序图
    13. 6.13 C28x 模拟外设
      1. 6.13.1 模拟子系统
        1. 6.13.1.1 特性
        2. 6.13.1.2 方框图
      2. 6.13.2 模数转换器 (ADC)
        1. 6.13.2.1 ADC 可配置性
          1. 6.13.2.1.1 信号模式
        2. 6.13.2.2 ADC 电气数据和时序
          1. 6.13.2.2.1  ADC 运行条件：12 位、单端
          2. 6.13.2.2.2  ADC 运行条件：12 位、差分
          3. 6.13.2.2.3  ADC 运行条件：16 位、单端
          4. 6.13.2.2.4  ADC 运行条件：16 位、差分
          5. 6.13.2.2.5  ADC 特性 - 12 位、单端
          6. 6.13.2.2.6  ADC 特性 - 12 位、差分
          7. 6.13.2.2.7  ADC 特性 - 16 位、单端
          8. 6.13.2.2.8  ADC 特性 - 16 位、差分
          9. 6.13.2.2.9  ADC INL 和 DNL
          10. 6.13.2.2.10 每个引脚的 ADC 性能
          11. 6.13.2.2.11 ADC 输入模型
          12. 6.13.2.2.12 ADC 时序图
      3. 6.13.3 温度传感器
        1. 6.13.3.1 温度传感器电气数据和时序
          1. 6.13.3.1.1 温度传感器特性
      4. 6.13.4 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 6.13.4.1 CMPSS 连接图
        2. 6.13.4.2 方框图
        3. 6.13.4.3 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.13.4.3.1 比较器电气特性
          2.        CMPSS 比较器以输入为基准的偏移量和迟滞
          3. 6.13.4.3.2 CMPSS DAC 静态电气特性
          4. 6.13.4.3.3 CMPSS 示意图
          5. 6.13.4.3.4 CMPSS DAC 动态误差
      5. 6.13.5 缓冲数模转换器 (DAC)
        1. 6.13.5.1 缓冲 DAC 电气数据和时序
          1. 6.13.5.1.1 缓冲 DAC 运行条件
          2. 6.13.5.1.2 缓冲 DAC 电气特性
    14. 6.14 C28x 控制外设
      1. 6.14.1 增强型捕获 (eCAP)
        1. 6.14.1.1 eCAP 方框图
        2. 6.14.1.2 eCAP 同步
        3. 6.14.1.3 eCAP 电气数据和时序
          1. 6.14.1.3.1 eCAP 时序要求
          2. 6.14.1.3.2 eCAP 开关特性
      2. 6.14.2 高分辨率捕捉 (HRCAP)
        1. 6.14.2.1 eCAP 和 HRCAP 方框图
        2. 6.14.2.2 HRCAP 电气数据和时序
          1. 6.14.2.2.1 HRCAP 开关特性
          2. 6.14.2.2.2 HRCAP 图表
      3. 6.14.3 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 6.14.3.1 控制外设同步
        2. 6.14.3.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 6.14.3.2.1 ePWM 时序要求
          2. 6.14.3.2.2 ePWM 开关特性
          3. 6.14.3.2.3 跳闸区输入时序
            1. 6.14.3.2.3.1 跳闸区域输入时序要求
            2. 6.14.3.2.3.2 PWM 高阻态特征时序图
      4. 6.14.4 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
        1. 6.14.4.1 外部 ADC 转换启动开关特性
        2. 6.14.4.2 ADCSOCAO 或ADCSOCBO 时序图
      5. 6.14.5 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 6.14.5.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 6.14.5.1.1 高分辨率 PWM 特征
      6. 6.14.6 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 6.14.6.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 6.14.6.1.1 eQEP 时序要求
          2. 6.14.6.1.2 eQEP 开关特性
      7. 6.14.7 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
        1. 6.14.7.1 SDFM 电气数据和时序
          1. 6.14.7.1.1 SDFM 电气数据和时序（同步 GPIO）
            1. 6.14.7.1.1.1 使用同步 GPIO - SYNC 选项时的 SDFM 时序要求
          2. 6.14.7.1.2 SDFM 电气数据和时序（使用 ASYNC）
            1. 6.14.7.1.2.1 使用异步 GPIO 和 SDFM 同步到 PLL 时的 SDFM 时序要求
          3. 6.14.7.1.3 SDFM 时序图
    15. 6.15 C28x 通信外设
      1. 6.15.1  控制器局域网 (CAN)
      2. 6.15.2  模块化控制器局域网 (MCAN)
      3. 6.15.3  快速串行接口 (FSI)
        1. 6.15.3.1 FSI 发送器
          1. 6.15.3.1.1 FSITX 电气数据和时序
            1. 6.15.3.1.1.1 FSITX 开关特性
            2. 6.15.3.1.1.2 FSITX 时序
        2. 6.15.3.2 FSI 接收器
          1. 6.15.3.2.1 FSIRX 电气数据和时序
            1. 6.15.3.2.1.1 FSIRX 时序要求
            2. 6.15.3.2.1.2 FSIRX 开关特性
            3. 6.15.3.2.1.3 FSIRX 时序
        3. 6.15.3.3 FSI SPI 兼容模式
          1. 6.15.3.3.1 FSITX SPI 信令模式电气数据和时序
            1. 6.15.3.3.1.1 FSITX SPI 信令模式开关特性
            2. 6.15.3.3.1.2 FSITX SPI 信令模式时序
      4. 6.15.4  内部集成电路 (I2C)
        1. 6.15.4.1 I2C 电气数据和时序
          1. 6.15.4.1.1 I2C 时序要求
          2. 6.15.4.1.2 I2C 开关特性
          3. 6.15.4.1.3 I2C 时序图
      5. 6.15.5  电源管理总线 (PMBus) 接口
        1. 6.15.5.1 PMBus 电气数据和时序
          1. 6.15.5.1.1 PMBus 电气特性
          2. 6.15.5.1.2 PMBus 快速模式开关特性
          3. 6.15.5.1.3 PMBus 标准模式开关特性
      6. 6.15.6  串行通信接口 (SCI)
      7. 6.15.7  串行外设接口 (SPI)
        1. 6.15.7.1 SPI 控制器模式时序
          1. 6.15.7.1.1 SPI 控制器模式开关特性 - 时钟相位为 0
          2. 6.15.7.1.2 SPI 控制器模式开关特性 - 时钟相位为 1
          3. 6.15.7.1.3 SPI 控制器模式时序要求
          4. 6.15.7.1.4 SPI 控制器模式时序图
        2. 6.15.7.2 SPI 外设模式时序
          1. 6.15.7.2.1 SPI 外设模式开关特性
          2. 6.15.7.2.2 SPI 外设模式时序要求
          3. 6.15.7.2.3 SPI 外设模式时序图
      8. 6.15.8  本地互连网络 (LIN)
      9. 6.15.9  EtherCAT 从属器件控制器 (ESC)
        1. 6.15.9.1 ESC 特性
        2. 6.15.9.2 ESC 子系统集成特性
        3. 6.15.9.3 EtherCAT IP 方框图
        4. 6.15.9.4 EtherCAT 电气数据和时序
          1. 6.15.9.4.1 EtherCAT 时序要求
          2. 6.15.9.4.2 EtherCAT 开关特性
          3. 6.15.9.4.3 EtherCAT 时序图
      10. 6.15.10 通用串行总线 (USB)
        1. 6.15.10.1 USB 电气数据和时序
          1. 6.15.10.1.1 USB 输入端口 DP 和 DM 时序要求
          2. 6.15.10.1.2 USB 输出端口 DP 和 DM 开关特性
      11. 6.15.11 通用异步接收器/发送器 (UART)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 存储器
      1. 7.3.1 C28x 存储器映射
      2. 7.3.2 控制律加速器 (CLA) 存储器映射
      3. 7.3.3 闪存映射
        1. 7.3.3.1 闪存扇区的地址
      4. 7.3.4 EMIF 芯片选择存储器映射
      5. 7.3.5 外设寄存器内存映射
      6. 7.3.6 存储器类型
        1. 7.3.6.1 专用 RAM（Mx 和 Dx RAM）
        2. 7.3.6.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 7.3.6.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
        4. 7.3.6.4 CPU 消息 RAM (CPU MSGRAM)
        5. 7.3.6.5 CLA 消息 RAM (CLA MSGRAM)
        6. 7.3.6.6 CLA - DMA 消息 RAM (CLA-DMA MSGRAM)
    4. 7.4 标识
    5. 7.5 总线架构 - 外设连接
    6. 7.6 引导 ROM
      1. 7.6.1 器件引导
      2. 7.6.2 器件引导模式
      3. 7.6.3 器件引导配置
      4. 7.6.4 GPIO 分配
    7. 7.7 安全性
      1. 7.7.1 保护芯片边界
        1. 7.7.1.1 JTAGLOCK
        2. 7.7.1.2 零引脚引导
      2. 7.7.2 双区域安全
      3. 7.7.3 免责声明
    8. 7.8 高级加密标准 (AES) 加速器
    9. 7.9 C28x (CPU1/CPU2) 子系统
      1. 7.9.1  C28x 处理器
        1. 7.9.1.1 浮点单元 (FPU)
        2. 7.9.1.2 快速整数除法单元
        3. 7.9.1.3 三角函数数学单元 (TMU)
        4. 7.9.1.4 VCRC 单元
        5. 7.9.1.5 锁步比较模块 (LCM)
      2. 7.9.2  控制律加速器 (CLA)
      3. 7.9.3  嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
      4. 7.9.4  背景 CRC-32 (BGCRC)
      5. 7.9.5  直接存储器存取 (DMA)
      6. 7.9.6  处理器间通信 (IPC) 模块
      7. 7.9.7  C28x 计时器
      8. 7.9.8  双路时钟比较器 (DCC)
        1. 7.9.8.1 特性
        2. 7.9.8.2 DCCx 时钟源中断的映射
      9. 7.9.9  带有看门狗计时器的非可屏蔽中断 (NMIWD)
      10. 7.9.10 看门狗
      11. 7.9.11 可配置逻辑块 (CLB)
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 应用和实施
    2. 8.2 器件主要特性
    3. 8.3 应用信息
      1. 8.3.1 典型应用
        1. 8.3.1.1 伺服驱动器控制模块
          1. 8.3.1.1.1 系统方框图
          2. 8.3.1.1.2 伺服驱动器控制模块资源
        2. 8.3.1.2 微型光伏逆变器
          1. 8.3.1.2.1 系统方框图
          2. 8.3.1.2.2 微型光伏逆变器资源
        3. 8.3.1.3 电动汽车充电站电源模块
          1. 8.3.1.3.1 系统方框图
          2. 8.3.1.3.2 电动汽车充电站电源模块资源
        4. 8.3.1.4 车载充电器 (OBC)
          1. 8.3.1.4.1 系统方框图
          2. 8.3.1.4.2 OBC 资源
        5. 8.3.1.5 高压牵引逆变器
          1. 8.3.1.5.1 系统方框图
          2. 8.3.1.5.2 高压牵引逆变器资源
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 入门和后续步骤
    2. 9.2 器件命名规则
    3. 9.3 标识
    4. 9.4 工具与软件
    5. 9.5 文档支持
    6. 9.6 支持资源
    7. 9.7 商标
    8. 9.8 静电放电警告
    9. 9.9 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PZP|100
  • ZEJ|256
  • PTP|176
  • NMR|169
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

实时处理

  • 最多包含三个 CPU：两个 32 位 C28x DSP CPU 和一个 CLA CPU，均在 200MHz 下运行
  • 在实时信号链性能方面，提供的总处理能力相当于基于 1000MHz Arm® Cortex®-M7 的器件（请参阅 展示 C2000™ 控制 MCU 优化信号链的实时基准测试应用手册）
  • C28x DSP 架构
    • IEEE 754 双精度（64 位）浮点单元 (FPU)
    • 三角函数数学单元 (TMU)
    • 快速整数除法 (FINTDIV)
    • CRC 引擎和指令 (VCRC)
  • 控制律加速器 (CLA) CPU
    • IEEE 754 单精度浮点
    • 独立于 C28x CPU 执行代码

存储器

  • 带有 5 个闪存组的 1.28MB CPU 可映射闪存（受 ECC 保护）
  • 248KB RAM（增强型奇偶校验保护）
  • 外部存储器接口 (EMIF)，支持 ASRAM、SDRAM 或 ASIC/FPGA

模拟子系统

  • 三个模数转换器 (ADC)
    • 16 位模式，每个为 1.19MSPS
    • 12 位模式，每个为 3.92MSPS
    • 多达 40 个单端输入或 19 个差分输入
    • 每个 ADC 上有独立的采样保持 (S/H) 电路，以实现同步测量
    • 转换的硬件后处理
    • 硬件过采样（高达 128 倍）和欠采样模式，带累积、均值计算和异常抑制
    • 24 个冗余输入通道，可实现灵活性
    • 为功能安全应用提供转换结果的自动比较功能
  • 11 个具有 12 位数模转换器 (DAC) 基准的窗口比较器
    • 带斜率补偿的 DAC - 支持峰值电流和谷值电流模式控制
    • 内部温度传感器和 ADC 基准的连接选项
  • 两个 12 位缓冲 DAC 输出

控制外设

  • 36 个脉宽调制器 (PWM) 通道，全部具有 150ps 高分辨率功能 (HRPWM)
    • 支持最小死区逻辑 (MINDB)、非法组合逻辑 (ICL) 及其他特殊功能（例如，二极管仿真 [DE]）
    • 支持启用矩阵转换器、多级转换器和谐振转换器，无需额外的外部逻辑
  • 7 个增强型捕获 (eCAP) 模块
    • 在 7 个 eCAP 模块中，有 2 个提供高分辨率捕获 (HRCAP)
    • 两个新的监控单元，用于显示边沿、脉宽和周期，它们可以与 ePWM 选通和跳闸事件进行耦合
    • 增加了 256 个输入，以提供更多捕获选项
    • 新的 ADC SOC 生成功能
    • eCAP 也可用于额外的 PWM
    • 6 个增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
    • 16 个 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM) 输入通道，每个通道 2 个独立滤波器
    • 嵌入式图形发生器 (EPG)
  • 可配置逻辑块
    • 6 个逻辑块，用于增强现有外设功能或定义自定义逻辑，以减少或消除外部 CPLD/FPGA
    • 支持编码器接口，无需 FPGA
    • 支持为功率转换生成自定义的 PWM

通信外设

  • EtherCAT® 从属器件（或 SubDevice）控制器 (ESC)
  • USB 2.0 (MAC + PHY)
  • 快速串行接口 (FSI) 可跨隔离实现高达 200Mbps 的数据交换
  • 4 个高速（高达 50MHz）SPI 端口
  • 2 个串行通信接口 (SCI)（支持 UART）
  • 2 个高速 (25Mbps) 通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 两个 I2C 接口 (400Kbps)
  • 通过 SPI/SCI/I2C 提供外部引导选项
  • 2 个 UART 兼容的本地互连网络 (LIN) 模块（支持 SCI）
  • 电源管理总线 (PMBus) 接口（支持 I2C）
  • 1 个控制器局域网 (CAN/DCAN)
  • 2 个具有灵活数据速率的 CAN FD/MCAN 控制器局域网

系统外设

  • 2 个 6 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器
  • 185 个独立可编程多路复用通用输入/输出 (GPIO) 引脚
  • 扩展外设中断控制器 (ePIE)
  • 支持低功耗模式 (LPM)
  • 嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
  • 后台 CRC (BGCRC)

安全外设

  • 高级加密标准（AES-128、192、256）加速器
  • 安全性
    • JTAGLOCK
    • 零引脚引导
    • 双区域安全
  • 唯一标识 (UID) 号

安全外设

时钟和系统控制

  • 2 个内部 10MHz 振荡器
  • 片上晶体振荡器
  • 2 个 APLL、BOR、冗余中断向量 RAM
  • 窗口化看门狗计时器模块
  • 丢失时钟检测电路
  • 双时钟比较器 (DCC)
  • 实时固件更新 (LFU)
    • 无论在下电还是上电的情况下，都支持新旧固件快速切换
  • 1.2V 内核、3.3V I/O 设计
    • 内部 VREG 可生成 1.2V 电压
    • 欠压复位 (BOR) 电路

封装选项：

  • 无铅，绿色环保封装
  • 256 焊球 New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) [ZEJ 后缀]，13mm x 13mm/0.8mm 间距
  • 176 引脚 PowerPAD™ Thermally Enhanced Low-profile Quad Flatpack (HLQFP) [PTP 后缀]，
    26mm × 26mm/0.5mm 间距
  • 169 焊球 New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) [NMR 后缀]，9mm x 9mm/0.65mm 间距
  • 100 引脚 PowerPAD™ Thermally Enhanced Thin Quad Flatpack (HTQFP) [PZP 后缀]，16mm × 16mm/0.5mm 间距

温度

  • 环境温度 (TA )：–40°C 至 125°C（工业级和汽车级认证）