ZHCSSI2D July   2023  – August 2025 TMS320F28P650DH , TMS320F28P650DK , TMS320F28P650SH , TMS320F28P650SK , TMS320F28P659DH-Q1 , TMS320F28P659DK-Q1 , TMS320F28P659SH-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1 模拟信号
      2. 5.3.2 数字信号
      3. 5.3.3 电源和接地
      4. 5.3.4 测试、JTAG 和复位
    4. 5.4 带有内部上拉和下拉的引脚
    5. 5.5 引脚多路复用
      1. 5.5.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 5.5.2 ADC 引脚上的数字输入和输出 (AGPIO)
      3. 5.5.3 USB 引脚多路复用
      4. 5.5.4 高速 SPI 引脚多路复用
    6. 5.6 未使用引脚的连接
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 商用
    3. 6.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 系统电流消耗（启用 VREG）
      2. 6.5.2 系统电流消耗（禁用 VREG）- 外部电源
      3. 6.5.3 工作模式测试说明
      4. 6.5.4 电流消耗图
      5. 6.5.5 减少电流消耗
        1. 6.5.5.1 每个禁用外设的典型电流降低
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  ZEJ 封装的热阻特性
    8. 6.8  PTP 封装的热阻特性
    9. 6.9  NMR 封装的热阻特性
    10. 6.10 PZP 封装的热阻特性
    11. 6.11 散热设计注意事项
    12. 6.12 系统
      1. 6.12.1  电源管理模块 (PMM)
        1. 6.12.1.1 引言
        2. 6.12.1.2 概述
          1. 6.12.1.2.1 电源轨监视器
            1. 6.12.1.2.1.1 I/O POR（上电复位）监视器
            2. 6.12.1.2.1.2 I/O BOR（欠压复位）监视器
            3. 6.12.1.2.1.3 VDD POR（上电复位）监视器
          2. 6.12.1.2.2 外部监控器使用情况
          3. 6.12.1.2.3 延迟块
          4. 6.12.1.2.4 内部 VDD LDO 稳压器 (VREG)
          5. 6.12.1.2.5 VREGENZ
        3. 6.12.1.3 外部元件
          1. 6.12.1.3.1 去耦电容器
            1. 6.12.1.3.1.1 VDDIO 去耦
            2. 6.12.1.3.1.2 VDD 去耦
        4. 6.12.1.4 电源时序
          1. 6.12.1.4.1 电源引脚联动
          2. 6.12.1.4.2 信号引脚电源序列
          3. 6.12.1.4.3 电源引脚电源序列
            1. 6.12.1.4.3.1 外部 VREG/VDD 模式序列
            2. 6.12.1.4.3.2 内部 VREG/VDD 模式序列
            3. 6.12.1.4.3.3 电源时序摘要和违规影响
            4. 6.12.1.4.3.4 电源压摆率
        5. 6.12.1.5 电源管理模块电气数据和时序
          1. 6.12.1.5.1 电源管理模块运行条件
          2. 6.12.1.5.2 电源管理模块特性
      2. 6.12.2  复位时序
        1. 6.12.2.1 复位源
        2. 6.12.2.2 复位电气数据和时序
          1. 6.12.2.2.1 复位 XRSn 时序要求
          2. 6.12.2.2.2 复位 XRSn 开关特性
          3. 6.12.2.2.3 复位时序图
      3. 6.12.3  时钟规格
        1. 6.12.3.1 时钟源
        2. 6.12.3.2 时钟频率、要求和特性
          1. 6.12.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 6.12.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 6.12.3.2.1.2 XTAL 振荡器特性
            3. 6.12.3.2.1.3 使用外部时钟源（非晶体）时的 X1 输入电平特性
            4. 6.12.3.2.1.4 X1 时序要求
            5. 6.12.3.2.1.5 AUXCLKIN 时序要求
            6. 6.12.3.2.1.6 APLL 特性
            7. 6.12.3.2.1.7 XCLKOUT 开关特性 - 旁路或启用 PLL
            8. 6.12.3.2.1.8 内部时钟频率
        3. 6.12.3.3 输入时钟
        4. 6.12.3.4 XTAL 振荡器
          1. 6.12.3.4.1 引言
          2. 6.12.3.4.2 概述
            1. 6.12.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 6.12.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 6.12.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 6.12.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 6.12.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 6.12.3.4.2.2 石英晶体
            3. 6.12.3.4.2.3 GPIO 运行模式
          3. 6.12.3.4.3 正常运行
            1. 6.12.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 6.12.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 6.12.3.4.3.3 启动时间
            4. 6.12.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 6.12.3.4.4 如何选择晶体
          5. 6.12.3.4.5 测试
          6. 6.12.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 6.12.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 6.12.3.4.7.1 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
            2. 6.12.3.4.7.2 晶体振荡器参数
            3. 6.12.3.4.7.3 晶体振荡器电气特性
        5. 6.12.3.5 内部振荡器
          1. 6.12.3.5.1 INTOSC 特性
      4. 6.12.4  闪存参数
        1. 6.12.4.1 闪存参数 
      5. 6.12.5  RAM 规范
      6. 6.12.6  ROM 规范
      7. 6.12.7  仿真/JTAG
        1. 6.12.7.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 6.12.7.1.1 JTAG 时序要求
          2. 6.12.7.1.2 JTAG 开关特性
          3. 6.12.7.1.3 JTAG 时序图
        2. 6.12.7.2 cJTAG 电气数据和时序
          1. 6.12.7.2.1 cJTAG 时序要求
          2. 6.12.7.2.2 cJTAG 开关特性
          3. 6.12.7.2.3 cJTAG 时序图
      8. 6.12.8  GPIO 电气数据和时序
        1. 6.12.8.1 GPIO - 输出时序
          1. 6.12.8.1.1 通用输出开关特征
          2. 6.12.8.1.2 通用输出时序图
        2. 6.12.8.2 GPIO - 输入时序
          1. 6.12.8.2.1 通用输入时序要求
          2. 6.12.8.2.2 采样模式
        3. 6.12.8.3 输入信号的采样窗口宽度
      9. 6.12.9  中断
        1. 6.12.9.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 6.12.9.1.1 外部中断时序要求
          2. 6.12.9.1.2 外部中断开关特性
          3. 6.12.9.1.3 外部中断时序
      10. 6.12.10 低功耗模式
        1. 6.12.10.1 时钟门控低功耗模式
        2. 6.12.10.2 低功耗模式唤醒时序
          1. 6.12.10.2.1 空闲模式时序要求
          2. 6.12.10.2.2 空闲模式开关特性
          3. 6.12.10.2.3 空闲进入和退出时序图
          4. 6.12.10.2.4 STANDBY 模式时序要求
          5. 6.12.10.2.5 待机模式开关特征
          6. 6.12.10.2.6 待机进入和退出时序图
          7. 6.12.10.2.7 停机模式时序要求
          8. 6.12.10.2.8 停机模式开关特征
          9. 6.12.10.2.9 停机模式进入和退出时序图
      11. 6.12.11 外部存储器接口 (EMIF)
        1. 6.12.11.1 异步存储器支持
        2. 6.12.11.2 同步 DRAM 支持
        3. 6.12.11.3 EMIF 电气数据和时序
          1. 6.12.11.3.1 EMIF 同步存储器时序要求
          2. 6.12.11.3.2 EMIF 同步存储器开关特征
          3. 6.12.11.3.3 EMIF 同步存储器时序图
          4. 6.12.11.3.4 EMIF 异步内存时序要求
          5. 6.12.11.3.5 EMIF 异步存储器开关特性
          6. 6.12.11.3.6 EMIF 异步存储器时序图
    13. 6.13 C28x 模拟外设
      1. 6.13.1 模拟子系统
        1. 6.13.1.1 特性
        2. 6.13.1.2 方框图
      2. 6.13.2 模数转换器 (ADC)
        1. 6.13.2.1 ADC 可配置性
          1. 6.13.2.1.1 信号模式
        2. 6.13.2.2 ADC 电气数据和时序
          1. 6.13.2.2.1  ADC 运行条件：12 位、单端
          2. 6.13.2.2.2  ADC 运行条件：12 位、差分
          3. 6.13.2.2.3  ADC 运行条件：16 位、单端
          4. 6.13.2.2.4  ADC 运行条件：16 位、差分
          5. 6.13.2.2.5  ADC 特性 - 12 位、单端
          6. 6.13.2.2.6  ADC 特性 - 12 位、差分
          7. 6.13.2.2.7  ADC 特性 - 16 位、单端
          8. 6.13.2.2.8  ADC 特性 - 16 位、差分
          9. 6.13.2.2.9  ADC INL 和 DNL
          10. 6.13.2.2.10 每个引脚的 ADC 性能
          11. 6.13.2.2.11 ADC 输入模型
          12. 6.13.2.2.12 ADC 时序图
      3. 6.13.3 温度传感器
        1. 6.13.3.1 温度传感器电气数据和时序
          1. 6.13.3.1.1 温度传感器特性
      4. 6.13.4 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 6.13.4.1 CMPSS 连接图
        2. 6.13.4.2 方框图
        3. 6.13.4.3 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.13.4.3.1 比较器电气特性
          2.        CMPSS 比较器以输入为基准的偏移量和迟滞
          3. 6.13.4.3.2 CMPSS DAC 静态电气特性
          4. 6.13.4.3.3 CMPSS 示意图
          5. 6.13.4.3.4 CMPSS DAC 动态误差
      5. 6.13.5 缓冲数模转换器 (DAC)
        1. 6.13.5.1 缓冲 DAC 电气数据和时序
          1. 6.13.5.1.1 缓冲 DAC 运行条件
          2. 6.13.5.1.2 缓冲 DAC 电气特性
    14. 6.14 C28x 控制外设
      1. 6.14.1 增强型捕获 (eCAP)
        1. 6.14.1.1 eCAP 方框图
        2. 6.14.1.2 eCAP 同步
        3. 6.14.1.3 eCAP 电气数据和时序
          1. 6.14.1.3.1 eCAP 时序要求
          2. 6.14.1.3.2 eCAP 开关特性
      2. 6.14.2 高分辨率捕捉 (HRCAP)
        1. 6.14.2.1 eCAP 和 HRCAP 方框图
        2. 6.14.2.2 HRCAP 电气数据和时序
          1. 6.14.2.2.1 HRCAP 开关特性
          2. 6.14.2.2.2 HRCAP 图表
      3. 6.14.3 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 6.14.3.1 控制外设同步
        2. 6.14.3.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 6.14.3.2.1 ePWM 时序要求
          2. 6.14.3.2.2 ePWM 开关特性
          3. 6.14.3.2.3 跳闸区输入时序
            1. 6.14.3.2.3.1 跳闸区域输入时序要求
            2. 6.14.3.2.3.2 PWM 高阻态特征时序图
      4. 6.14.4 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
        1. 6.14.4.1 外部 ADC 转换启动开关特性
        2. 6.14.4.2 ADCSOCAO 或ADCSOCBO 时序图
      5. 6.14.5 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 6.14.5.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 6.14.5.1.1 高分辨率 PWM 特征
      6. 6.14.6 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 6.14.6.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 6.14.6.1.1 eQEP 时序要求
          2. 6.14.6.1.2 eQEP 开关特性
      7. 6.14.7 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
        1. 6.14.7.1 SDFM 电气数据和时序
          1. 6.14.7.1.1 SDFM 电气数据和时序（同步 GPIO）
            1. 6.14.7.1.1.1 使用同步 GPIO - SYNC 选项时的 SDFM 时序要求
          2. 6.14.7.1.2 SDFM 电气数据和时序（使用 ASYNC）
            1. 6.14.7.1.2.1 使用异步 GPIO 和 SDFM 同步到 PLL 时的 SDFM 时序要求
          3. 6.14.7.1.3 SDFM 时序图
    15. 6.15 C28x 通信外设
      1. 6.15.1  控制器局域网 (CAN)
      2. 6.15.2  模块化控制器局域网 (MCAN)
      3. 6.15.3  快速串行接口 (FSI)
        1. 6.15.3.1 FSI 发送器
          1. 6.15.3.1.1 FSITX 电气数据和时序
            1. 6.15.3.1.1.1 FSITX 开关特性
            2. 6.15.3.1.1.2 FSITX 时序
        2. 6.15.3.2 FSI 接收器
          1. 6.15.3.2.1 FSIRX 电气数据和时序
            1. 6.15.3.2.1.1 FSIRX 时序要求
            2. 6.15.3.2.1.2 FSIRX 开关特性
            3. 6.15.3.2.1.3 FSIRX 时序
        3. 6.15.3.3 FSI SPI 兼容模式
          1. 6.15.3.3.1 FSITX SPI 信令模式电气数据和时序
            1. 6.15.3.3.1.1 FSITX SPI 信令模式开关特性
            2. 6.15.3.3.1.2 FSITX SPI 信令模式时序
      4. 6.15.4  内部集成电路 (I2C)
        1. 6.15.4.1 I2C 电气数据和时序
          1. 6.15.4.1.1 I2C 时序要求
          2. 6.15.4.1.2 I2C 开关特性
          3. 6.15.4.1.3 I2C 时序图
      5. 6.15.5  电源管理总线 (PMBus) 接口
        1. 6.15.5.1 PMBus 电气数据和时序
          1. 6.15.5.1.1 PMBus 电气特性
          2. 6.15.5.1.2 PMBus 快速模式开关特性
          3. 6.15.5.1.3 PMBus 标准模式开关特性
      6. 6.15.6  串行通信接口 (SCI)
      7. 6.15.7  串行外设接口 (SPI)
        1. 6.15.7.1 SPI 控制器模式时序
          1. 6.15.7.1.1 SPI 控制器模式开关特性 - 时钟相位为 0
          2. 6.15.7.1.2 SPI 控制器模式开关特性 - 时钟相位为 1
          3. 6.15.7.1.3 SPI 控制器模式时序要求
          4. 6.15.7.1.4 SPI 控制器模式时序图
        2. 6.15.7.2 SPI 外设模式时序
          1. 6.15.7.2.1 SPI 外设模式开关特性
          2. 6.15.7.2.2 SPI 外设模式时序要求
          3. 6.15.7.2.3 SPI 外设模式时序图
      8. 6.15.8  本地互连网络 (LIN)
      9. 6.15.9  EtherCAT 从属器件控制器 (ESC)
        1. 6.15.9.1 ESC 特性
        2. 6.15.9.2 ESC 子系统集成特性
        3. 6.15.9.3 EtherCAT IP 方框图
        4. 6.15.9.4 EtherCAT 电气数据和时序
          1. 6.15.9.4.1 EtherCAT 时序要求
          2. 6.15.9.4.2 EtherCAT 开关特性
          3. 6.15.9.4.3 EtherCAT 时序图
      10. 6.15.10 通用串行总线 (USB)
        1. 6.15.10.1 USB 电气数据和时序
          1. 6.15.10.1.1 USB 输入端口 DP 和 DM 时序要求
          2. 6.15.10.1.2 USB 输出端口 DP 和 DM 开关特性
      11. 6.15.11 通用异步接收器/发送器 (UART)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 存储器
      1. 7.3.1 C28x 存储器映射
      2. 7.3.2 控制律加速器 (CLA) 存储器映射
      3. 7.3.3 闪存映射
        1. 7.3.3.1 闪存扇区的地址
      4. 7.3.4 EMIF 芯片选择存储器映射
      5. 7.3.5 外设寄存器内存映射
      6. 7.3.6 存储器类型
        1. 7.3.6.1 专用 RAM（Mx 和 Dx RAM）
        2. 7.3.6.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 7.3.6.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
        4. 7.3.6.4 CPU 消息 RAM (CPU MSGRAM)
        5. 7.3.6.5 CLA 消息 RAM (CLA MSGRAM)
        6. 7.3.6.6 CLA - DMA 消息 RAM (CLA-DMA MSGRAM)
    4. 7.4 标识
    5. 7.5 总线架构 - 外设连接
    6. 7.6 引导 ROM
      1. 7.6.1 器件引导
      2. 7.6.2 器件引导模式
      3. 7.6.3 器件引导配置
      4. 7.6.4 GPIO 分配
    7. 7.7 安全性
      1. 7.7.1 保护芯片边界
        1. 7.7.1.1 JTAGLOCK
        2. 7.7.1.2 零引脚引导
      2. 7.7.2 双区域安全
      3. 7.7.3 免责声明
    8. 7.8 高级加密标准 (AES) 加速器
    9. 7.9 C28x (CPU1/CPU2) 子系统
      1. 7.9.1  C28x 处理器
        1. 7.9.1.1 浮点单元 (FPU)
        2. 7.9.1.2 快速整数除法单元
        3. 7.9.1.3 三角函数数学单元 (TMU)
        4. 7.9.1.4 VCRC 单元
        5. 7.9.1.5 锁步比较模块 (LCM)
      2. 7.9.2  控制律加速器 (CLA)
      3. 7.9.3  嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
      4. 7.9.4  背景 CRC-32 (BGCRC)
      5. 7.9.5  直接存储器存取 (DMA)
      6. 7.9.6  处理器间通信 (IPC) 模块
      7. 7.9.7  C28x 计时器
      8. 7.9.8  双路时钟比较器 (DCC)
        1. 7.9.8.1 特性
        2. 7.9.8.2 DCCx 时钟源中断的映射
      9. 7.9.9  带有看门狗计时器的非可屏蔽中断 (NMIWD)
      10. 7.9.10 看门狗
      11. 7.9.11 可配置逻辑块 (CLB)
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 应用和实施
    2. 8.2 器件主要特性
    3. 8.3 应用信息
      1. 8.3.1 典型应用
        1. 8.3.1.1 伺服驱动器控制模块
          1. 8.3.1.1.1 系统方框图
          2. 8.3.1.1.2 伺服驱动器控制模块资源
        2. 8.3.1.2 微型光伏逆变器
          1. 8.3.1.2.1 系统方框图
          2. 8.3.1.2.2 微型光伏逆变器资源
        3. 8.3.1.3 电动汽车充电站电源模块
          1. 8.3.1.3.1 系统方框图
          2. 8.3.1.3.2 电动汽车充电站电源模块资源
        4. 8.3.1.4 车载充电器 (OBC)
          1. 8.3.1.4.1 系统方框图
          2. 8.3.1.4.2 OBC 资源
        5. 8.3.1.5 高压牵引逆变器
          1. 8.3.1.5.1 系统方框图
          2. 8.3.1.5.2 高压牵引逆变器资源
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 入门和后续步骤
    2. 9.2 器件命名规则
    3. 9.3 标识
    4. 9.4 工具与软件
    5. 9.5 文档支持
    6. 9.6 支持资源
    7. 9.7 商标
    8. 9.8 静电放电警告
    9. 9.9 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PZP|100
  • ZEJ|256
  • PTP|176
  • NMR|169
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.13.1.2 方框图

以下模拟子系统方框图显示了不同集成模拟模块与器件引脚之间的连接。这些引脚分为两类：模拟模块输入/输出引脚和基准引脚。

基准引脚 VREFHIA 至 VREFHIC 和 VREFLOA 至 VREFLOC 可用于为相关 ADC 提供外部电压基准。VREFHIA 还可用于为 DAC A 提供电压基准，而 VREFHIB 可用于为 DAC C 提供电压基准。可提供内部电压基准并连接到 VREFHIA。要在 ADC B、ADC C 或 DAC C 上使用内部电压基准，请从外部将 VREFHIA 连接至 VREFHIB 和/或 VREFHIC。

VDAC 基准引脚可用于为 DAC A 和 DAC C 以及 CMPSS 模块内的 DAC 设置备用范围（默认情况下，CMPSS DAC 以 VDDA 和 VSSA 为基准）。使用此引脚作为基准可防止该通道用作 ADC 输入（但如果需要，ADC 可用于对 VDAC 电压进行采样）。对于每个 CMPSS 或缓冲 DAC，基准选择是按模块配置的；使用模块的配置寄存器进行选择。

一些模拟引脚通过多路复用 AIO 和 AGPIO 支持数字功能。AIO 仅支持数字输入功能，而 AGPIO 支持全数字输入和输出功能。

下列注释适用于所有封装：

  • 并非所有模拟引脚都适用于所有器件。请参阅 节 5 以确定可用的引脚。
  • 请参阅 节 6.13.2.2 以确定 VREFHI 和 VREFLO 的允许电压范围。
  • 需要在 VREFHI 引脚上连接一个外部电容器。有关所需的具体值，请参阅 节 6.13.2.2。
  • 对于缓冲 DAC 模块，无论 VREFHIx 还是 VDAC 是否被选为高基准，VSSA 都是低基准。
  • 对于 CMPSS 模块，无论选择 VDAC 还是 VDDA 作为高基准，VSSA 都是低基准。

注： 如果所有 ADC 都在内部 VREF 模式下运行，则必须在外部手动连接 VREFHIA、VREFHIB 和 VREFHIC。
TMS320F28P650DK TMS320F28P650DH TMS320F28P650SK TMS320F28P650SH TMS320F28P659DK-Q1 TMS320F28P659DH-Q1 TMS320F28P659SH-Q1 模拟子系统方框图（ADC A、ADC B 和 ADC C）图 6-47 模拟子系统方框图（ADC A、ADC B 和 ADC C）

与 CMPSS 模块的输入连接可通过可编程输入多路复用器进行选择。图 6-48 展示了 CMPSS 输入连接。表 6-12 展示了 ADC 输入信号到 CMPSS 多路复用器输入的映射。

  • 要为 CMPSSx 配置 CMPH_POSIN 输入多路复用器，请写入 CMPHPMXSEL 或 CMPHPMXSEL1 模拟子系统寄存器中的 CMPxHPMXSEL 字段。
  • 要为 CMPSSx 配置 CMPH_NEGIN 输入多路复用器，请写入 CMPHNMXSEL 模拟子系统寄存器中的 CMPxHNMXSEL 字段。
  • 要为 CMPSSx 配置 CMPL_POSIN 输入多路复用器，请写入 CMPLPMXSEL 或 CMPLPMXSEL1 模拟子系统寄存器中的 CMPxLPMXSEL 字段。
  • 要为 CMPSSx 配置 CMPL_NEGIN 输入多路复用器，请写入 CMPLNMXSEL 模拟子系统寄存器中的 CMPxLNMXSEL 字段。

TMS320F28P650DK TMS320F28P650DH TMS320F28P650SK TMS320F28P650SH TMS320F28P659DK-Q1 TMS320F28P659DH-Q1 TMS320F28P659SH-Q1 CMPSS 输入连接图 6-48 CMPSS 输入连接
表 6-12 CMPSS 输入多路复用器选项
CMP1 CMP2 CMP3 CMP4 CMP5 CMP6 CMP7 CMP8 CMP9 CMP10 CMP11
HP0 A2 A4 B2 A14 C4 C2 A6 A8 B13 C10 C11
HP1 A0 B8 B0 B10 B4 C0 B6 A10 C13 C6 C7
HP2 A1 B9 B1 B11 B5 C1 B7 A11 A7 C8 C9
HP3 A3 A5 TS A15 TS 0.9*VREFHIA 0.9*VREFHIB 0.9*VREFHIC
HN0 A3 A5 B3 A15 C5 C3 A7 A9 A0 B8 B0
HN1 A1 A2 B7 B10 B4 C0 B6 A10 B9 C4 C13
LP0 A2 A4 B2 A14 C4 C2 A6 A8 B13 C10 C11
LP1 A0 B8 B0 B10 B4 C0 B6 A10 C13 C6 C7
LP2 A1 B9 B1 B11 B5 C1 B7 A11 A5 C8 C9
LP3 B3 C5 C3 A7 A9 0.9*VREFHIA 0.9*VREFHIB 0.9*VREFHIC
LN0 A3 A5 B3 A15 C5 C3 A7 A9 A0 B8 B0
LN1 A1 A2 B7 B10 B4 C0 B6 A10 B9 C4 C13
表 6-13 模拟信号说明
信号名称 说明
ADCINAx、Ax ADC A 输入
ADCINBx、Bx ADC B 输入
ADCINCx、Cx ADC C 输入
CMPH_POSIN 比较器子系统高电平比较器正输入
CMPH_NEGIN 比较器子系统高电平比较器负输入
CMPL_POSIN 比较器子系统低电平比较器正输入
CMPL_NEGIN 比较器子系统低电平比较器负输入
DACOUTx 缓冲 DAC 输出
温度传感器，TS 内部温度传感器
VDAC 片上 DAC 的可选外部基准电压。无论是用于 ADC 输入还是 DAC 基准，此引脚上有一个连接至 VSSA 且无法禁用的 100pF 电容器。如果将此引脚用作片上 DAC 的基准，请在此引脚上放置至少一个 1µF 电容器。
表 6-14 参考汇总
模块 参考选项 配置位置 寄存器 Driverlib 函数 注释
ADC 外部或内部 模拟子系统 AnalogSubsysRegs.ANAREFCTL.bit.ANAREFxSEL ASysCtl_setAnalogReferenceInternal，ASysCtl_setAnalogReferenceExternal 内部基准仅连接到 ADCA。对于 ADCB/ADC，VREFHI 引脚必须从外部连接至 VREFHIA。
内部基准 2.5V 或 3.3V 模拟子系统 AnalogSubsysRegs.ANAREFCTL.bit.ANAREFx2P5SEL ASysCtl_setAnalogReference2P5、ASysCtl_setAnalogReference1P65
缓冲 DAC VREFHI 或 VDAC DAC 模块 DacxRegs. DACCTL.bit.DACREFSEL DAC_setReferenceVoltage
外部或内部 模拟子系统 AnalogSubsysRegs.ANAREFCTL.bit.ANAREFxSEL ASysCtl_setAnalogReferenceInternal，ASysCtl_setAnalogReferenceExternal 内部基准仅连接到 ADCA。对于 ADCB/ADC，VREFHI 引脚必须从外部连接至 VREFHIA。
CMPSS DAC VDDA 或 VDAC CMPSS 模块 CmpssxRegs. COMPDACHCTL.bit.SELREF CMPSS_COMPDACHCTL_SELREF
表 6-15 模拟内部连接
引脚名称 引脚/封装 ADC DAC 比较器子系统（多路复用器） AIO 输入/GPIO
256 ZEJ 176 PTP 169 NMR 100 PZP A B C 高正 高负 低正 低负
VREFHIA M2 37 K2 19
VREFHIB R4 53 M4 34
VREFHIC L2 35 J2 19
VREFLOA M1 33 K1 16 A18 C18
VREFLOB T4 50 N4 32 A19 C19
VREFLOC L1 32 J1 16 A20 C20
模拟组 1 CMP1
A1 P2 42 K3 24 A1 B19 CMP1 (HPMXSEL=2) CMP1 (HNMXSEL=1) CMP1 (LPMXSEL=2) CMP1 (LNMXSEL=1) AIO228
A3 N4 40 H3 22 A3 B21 CMP1 (HPMXSEL=3) CMP1 (HNMXSEL=0) CMP1 (LNMXSEL=0) AIO230
模拟组 2 CMP1/CMP2/CMP9
A2 N3 41 J3 23 A2 B20 CMP1 (HPMXSEL=0) CMP2 (HNMXSEL=1) CMP1 (LPMXSEL=0) CMP2 (LNMXSEL=1) AIO229
A0 P1 43 L3 25 A0、A12 B12 C12 DACA_OUT CMP1 (HPMXSEL=1) CMP9 (HNMXSEL=0) CMP1 (LPMXSEL=1) CMP9 (LNMXSEL=0) AIO227
模拟组 3 CMP2
A4 M4 39 H2 21 A4 B22 CMP2 (HPMXSEL=0) CMP2 (LPMXSEL=0) AIO231
模拟组 4 CMP2/CMP9/CMP10
A5 M5 38 H1 20 A5 B23 CMP2 (HPMXSEL=3) CMP2 (HNMXSEL=0) CMP9 (LPMXSEL=2) CMP2 (LNMXSEL=0) AIO232
B9 N8 67 N7 B9 C29 CMP2 (HPMXSEL=2) CMP9 (HNMXSEL=1) CMP2 (LPMXSEL=2) CMP9 (LNMXSEL=1) GPIO218
B8 P8 66 M7 B8 C28 CMP2 (HPMXSEL=1) CMP10 (HNMXSEL=0) CMP2 (LPMXSEL=1) CMP10 (LNMXSEL=0) GPIO217
模拟组 5 CMP3
温度传感器 A13 B18 CMP3 (HPMXSEL=3)
B2 R3 48 M3 30 A26 B2 CMP3 (HPMXSEL=0) CMP3 (LPMXSEL=0) AIO235
B1 T3 47 N3 29 A25 B1 DACC_OUT CMP3 (HPMXSEL=2) CMP3 (LPMXSEL=2) AIO234
模拟组 6 CMP3/CMP1/CMP11
B3 P3 49 L4 31 A27 B3 CMP3 (HNMXSEL=0) CMP1 (LPMXSEL=3) CMP3 (LNMXSEL=0) AIO236
B0 T2 46 N2 28 B0 A24 VDAC CMP3 (HPMXSEL=1) CMP11 (HNMXSEL=0) CMP3 (LPMXSEL=1) CMP11 (LNMXSEL=0) AIO233
模拟组 7 CMP4
A14/B14/C14 R1 44 M1 26 A14 B14 C14 CMP4 (HPMXSEL=0) CMP4 (LPMXSEL=0) AIO225
A15/B15/C15 R2 45 M2 27 A15 B15 C15 CMP4 (HPMXSEL=3) CMP4 (HNMXSEL=0) CMP4 (LNMXSEL=0) AIO226
B11 P4 51 B11 C31 CMP4 (HPMXSEL=2) CMP4 (LPMXSEL=2) AIO240
B10 R7 61 B10 C30 CMP4 (HPMXSEL=1) CMP4 (HNMXSEL=1) CMP4 (LPMXSEL=1) CMP4 (LNMXSEL=1) GPIO219
模拟组 8 CMP5
温度传感器 A13 B18 CPM5 (HPMXSEL=3)
B5 N7 65 N6 A29 B5 CMP5 (HPMXSEL=2) CMP5 (LPMXSEL=2) GPIO216
B4 P7 64 M6 A28 B4 CMP5 (HPMXSEL=1) CMP5 (HNMXSEL=1) CMP5 (LPMXSEL=1) CMP5 (LNMXSEL=1) GPIO215
模拟组 9 CMP5/CMP2/CMP10
C5 L6 28 G6 12 B29 C5 CMP5 (HNMXSEL=0) CMP2 (LPMXSEL=3) CMP5 (LNMXSEL=0) GPIO204
C4 M6 29 H6 13 B28 C4 CMP5 (HPMXSEL=0) CMP10 (HNMXSEL=1) CMP5 (LPMXSEL=0) CMP10 (LNMXSEL=1) GPIO205
模拟组 10 CMP6
0.9*VREFHIA B16 C16 CMP6 (HPMXSEL=3) CMP6 (LPMXSEL=3)
C0 H1 22 F1 9 B24 C0 CMP6 (HPMXSEL=1) CMP6 (HNMXSEL=1) CMP6 (LPMXSEL=1) CMP6 (LNMXSEL=1) GPIO199
C1 J1 23 G1 10 B25 C1 CMP6 (HPMXSEL=2) CMP6 (LPMXSEL=2) GPIO200
C2 L4 31 H4 15 B26 C2 CMP6 (HPMXSEL=0) CMP6 (LPMXSEL=0) AIO237
模拟组 11 CMP6/CMP3
C3 L5 30 H5 14 B27 C3 CMP6 (HNMXSEL=0) CMP3 (LPMXSEL=3) CMP6 (LNMXSEL=0) GPIO206
模拟组 12 CMP7
0.9*VREFHIB A16 C17 CMP7 (HPMXSEL=3) CMP7 (LPMXSEL=3)
B6 N5 55 J4 36 A30 B6 CMP7 (HPMXSEL=1) CMP7 (HNMXSEL=1) CMP7 (LPMXSEL=1) CMP7 (LNMXSEL=1) GPIO207
A6 N6 57 J5 38 A6 CMP7 (HPMXSEL=0) CMP7 (LPMXSEL=0) GPIO209
模拟组 13 CMP7/CMP3
B7 P5 56 K4 37 A31 B7 CMP7 (HPMXSEL=2) CMP3 (HNMXSEL=1) CMP7 (LPMXSEL=2) CMP3 (LNMXSEL=1) GPIO208
模拟组 14 CMP8
0.9*VREFHIC A17 CMP8 (HPMXSEL=3) CMP8 (LPMXSEL=3)
A8 R6 59 J6 A8 C24 CMP8 (HPMXSEL=0) CMP8 (LPMXSEL=0) GPIO211
A11 R8 63 L6 40 A11 C27 CMP8 (HPMXSEL=2) CMP8 (LPMXSEL=2) GPIO214
A10 T8 62 L5 39 A10 C26 CMP8 (HPMXSEL=1) CMP8 (HNMXSEL=1) CMP8 (LPMXSEL=1) CMP8 (LNMXSEL=1) GPIO213
模拟组 15 CMP8/CMP5
A9 T7 60 K6 A9 C25 CMP8 (HNMXSEL=0) CMP5 (LPMXSEL=3) CMP8 (LNMXSEL=0) GPIO212
模拟组 16 CMP9
B13 R5 B13 CMP9 (HPMXSEL=0) CMP9 (LPMXSEL=0) AIO238
模拟组 17 CMP9/CMP4/CMP7/CMP11
A7 P6 58 K5 A7 CMP9 (HPMXSEL=2) CMP7 (HNMXSEL=0) CMP4 (LPMXSEL=3) CMP7 (LNMXSEL=0) GPIO210
C13 K1 C13 CMP9 (HPMXSEL=1) CMP11 (HNMXSEL=1) CMP9 (LPMXSEL=1) CMP11 (LNMXSEL=1) AIO239
模拟组 18 CMP10
C8 K3 25 G3 C8 CMP10 (HPMXSEL=2) CMP10 (LPMXSEL=2) GPIO202
C6 K5 27 G5 11 B30 C6 CMP10 (HPMXSEL=1) CMP10 (LPMXSEL=1) GPIO203
C10 L3 C10 CMP10 (HPMXSEL=0) CMP10 (LPMXSEL=0) AIO241
模拟组 19 CMP11
C9 J2 24 G2 C9 CMP11 (HPMXSEL=2) CMP11 (LPMXSEL=2) GPIO201
C11 K2 C11 CMP11 (HPMXSEL=0) CMP11 (LPMXSEL=0) AIO242
C7 K4 26 G4 B31 C7 CMP11 (HPMXSEL=1) CMP11 (LPMXSEL=1) GPIO198