ZHCSN07C december   2020  – may 2023 TMP139

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电序列
      2. 7.3.2 断电和器件复位
      3. 7.3.3 温度结果和限制
      4. 7.3.4 总线复位
      5. 7.3.5 中断生成
      6. 7.3.6 奇偶校验错误检查
      7. 7.3.7 数据包错误检查
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 转换模式
      2. 7.4.2 串行地址
      3. 7.4.3 I2C 模式运行
        1. 7.4.3.1 主机 I2C 写入操作
        2. 7.4.3.2 主机 I2C 读取操作
        3. 7.4.3.3 默认读取地址指针模式下的主机 I2C 读取操作
        4. 7.4.3.4 从 I2C 模式切换到 I3C 基本模式
      4. 7.4.4 I3C 基本模式运行
        1. 7.4.4.1 没有 PEC 的主机 I3C 写入操作
        2. 7.4.4.2 有 PEC 的主机 I3C 写入操作
        3. 7.4.4.3 没有 PEC 的主机 I3C 读取操作
        4. 7.4.4.4 有 PEC 的主机 I3C 读取操作
        5. 7.4.4.5 默认读取地址指针模式下的主机 I3C 读取操作
      5. 7.4.5 带内中断
        1. 7.4.5.1 带内中断仲裁规则
        2. 7.4.5.2 带内中断总线事务
      6. 7.4.6 常见命令代码支持
        1. 7.4.6.1 ENEC CCC
        2. 7.4.6.2 DISEC CCC
        3. 7.4.6.3 RSTDAA CCC
        4. 7.4.6.4 SETAASA CCC
        5. 7.4.6.5 GETSTATUS CCC
        6. 7.4.6.6 DEVCAP CCC
        7. 7.4.6.7 SETHID CCC
        8. 7.4.6.8 DEVCTRL CCC
      7. 7.4.7 I/O 操作
      8. 7.4.8 时序图
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 启用中断机制
      2. 7.5.2 清除中断
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YAH|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 电气特性

在 TA =-40°C 至 +125°C、VDDIO = 0.95V 至 1.05V、VDDSPD = 1.7V 至 1.98V 时测得（除非另有说明）；典型规格在 TA = 25°C、VDDIO= 1V 和 VDDSPD= 1.8V 时测得
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
温度输入
TERR 温度精度 +75°C 至 +95°C ±0.25 ±0.5 °C
-40°C 至 125°C ±0.25 ±0.75 °C
TRES 分辨率 1 LSB（11 位） 0.25 °C
TREPEAT 可重复性(1) 1 LSB
tACT 有效转换时间 5.5 ms
tCONV 转换间隔 125 ms
THYST 温度迟滞 1 °C
数字输入/输出
CIN 输入电容(2) 输入电容（SCL 和 SDA） 4 pF
RON 输出上拉和下拉驱动器阻抗 SDA 引脚 20 100 Ω
ILI 输入漏电流 -1 0 1 µA
ILO 输出漏电流 -1 0 1 µA
VIL 低电平输入逻辑 –0.3 0.3 V
VIH 高电平输入逻辑 0.7 1.35 V
VHYS 输入电压迟滞 SCL 和 SDA 引脚 60 100 mV
VOL 低电平输出逻辑 SDA 引脚，IOL = –3mA 0 0.3 V
VOH 高电平输出逻辑 SDA 引脚，IOH = 3mA 0.75 V
SLEW_RATE 输出压摆率(2) SDA 引脚 0.1 1.0 V/ns
电源
IQ 平均电流（串行总线无效）  125ms 转换间隔 8.3 12.4 µA
IDDR 平均电流（读操作）  125ms 转换间隔，读取温度寄存器，fSCL = 12.5MHz 8.3 µA
IDDW 平均电流（写操作）  125ms 转换间隔，写入警报寄存器，fSCL = 12.5MHz 8.3 µA
IACT 有效电流 在 5.5ms 有源转换期间 99 140 µA
IDD1 待机电流 连续转换期间有效转换间隔 4 6.5 µA
VPON 加电复位阈值 VPON 和 VDDSPD(MIN) 间的单调上升 1.6 V
VPOFF 热上电周期的断电复位阈值 高于 VPOFF 无回铃 0.3 V
tINIT 上电复位后的初始化时间(2) 图 7-2 10.0 ms
tPOFF 热下电上电关闭时间(2) 图 7-3 1.0 ms
tSENSE_SA 从有效的 VDDSPD 电源到感测 SA 引脚以执行 LID 代码分配的时间(2) 图 7-2 5.0 ms
tRST 器件重新初始化时间(2)(3) 40 µs
(1) 可重复性是指在相同条件下连续进行温度测量时重现读数的能力。
(2) 参数由设计指定
(3) 为 RSTDAA 通用命令代码指定参数