ZHCSN07C december   2020  – may 2023 TMP139

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电序列
      2. 7.3.2 断电和器件复位
      3. 7.3.3 温度结果和限制
      4. 7.3.4 总线复位
      5. 7.3.5 中断生成
      6. 7.3.6 奇偶校验错误检查
      7. 7.3.7 数据包错误检查
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 转换模式
      2. 7.4.2 串行地址
      3. 7.4.3 I2C 模式运行
        1. 7.4.3.1 主机 I2C 写入操作
        2. 7.4.3.2 主机 I2C 读取操作
        3. 7.4.3.3 默认读取地址指针模式下的主机 I2C 读取操作
        4. 7.4.3.4 从 I2C 模式切换到 I3C 基本模式
      4. 7.4.4 I3C 基本模式运行
        1. 7.4.4.1 没有 PEC 的主机 I3C 写入操作
        2. 7.4.4.2 有 PEC 的主机 I3C 写入操作
        3. 7.4.4.3 没有 PEC 的主机 I3C 读取操作
        4. 7.4.4.4 有 PEC 的主机 I3C 读取操作
        5. 7.4.4.5 默认读取地址指针模式下的主机 I3C 读取操作
      5. 7.4.5 带内中断
        1. 7.4.5.1 带内中断仲裁规则
        2. 7.4.5.2 带内中断总线事务
      6. 7.4.6 常见命令代码支持
        1. 7.4.6.1 ENEC CCC
        2. 7.4.6.2 DISEC CCC
        3. 7.4.6.3 RSTDAA CCC
        4. 7.4.6.4 SETAASA CCC
        5. 7.4.6.5 GETSTATUS CCC
        6. 7.4.6.6 DEVCAP CCC
        7. 7.4.6.7 SETHID CCC
        8. 7.4.6.8 DEVCTRL CCC
      7. 7.4.7 I/O 操作
      8. 7.4.8 时序图
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 启用中断机制
      2. 7.5.2 清除中断
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YAH|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMP139 是一款高精度温度传感器，具有与 I2C/I3C 兼容的数字接口，支持带内中断 (IBI)。TMP139 支持 JEDEC JESD302-1 对 B 级器件的接口要求，温度精度超过了规范要求，可实现更高性能的 DDR5 存储器模块。TMP139 采用紧凑的 6 焊球 DSBGA 封装，专为高速、高精度和低功耗热监控应用而设计。

TMP139 在 -40°C 至 +125°C 的整个工作温度范围内具有 ±0.25°C 的典型精度，并提供 温度分辨率为0.25°C的片上 11 位模数转换器 (ADC)。

TMP139 设计为在1.8V 的内核电源和 1V 的 I/O 电源下运行，每 125ms 执行一次转换时具有 8.3µA 的低典型平均静态电流。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸（标称值）
TMP139DSBGA (6)1.328 mm × 0.828 mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。
GUID-20200515-SS0I-0SZ1-769Q-JQZJVNDJWDQW-low.svg简化原理图