ZHCSN07C december   2020  – may 2023 TMP139

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电序列
      2. 7.3.2 断电和器件复位
      3. 7.3.3 温度结果和限制
      4. 7.3.4 总线复位
      5. 7.3.5 中断生成
      6. 7.3.6 奇偶校验错误检查
      7. 7.3.7 数据包错误检查
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 转换模式
      2. 7.4.2 串行地址
      3. 7.4.3 I2C 模式运行
        1. 7.4.3.1 主机 I2C 写入操作
        2. 7.4.3.2 主机 I2C 读取操作
        3. 7.4.3.3 默认读取地址指针模式下的主机 I2C 读取操作
        4. 7.4.3.4 从 I2C 模式切换到 I3C 基本模式
      4. 7.4.4 I3C 基本模式运行
        1. 7.4.4.1 没有 PEC 的主机 I3C 写入操作
        2. 7.4.4.2 有 PEC 的主机 I3C 写入操作
        3. 7.4.4.3 没有 PEC 的主机 I3C 读取操作
        4. 7.4.4.4 有 PEC 的主机 I3C 读取操作
        5. 7.4.4.5 默认读取地址指针模式下的主机 I3C 读取操作
      5. 7.4.5 带内中断
        1. 7.4.5.1 带内中断仲裁规则
        2. 7.4.5.2 带内中断总线事务
      6. 7.4.6 常见命令代码支持
        1. 7.4.6.1 ENEC CCC
        2. 7.4.6.2 DISEC CCC
        3. 7.4.6.3 RSTDAA CCC
        4. 7.4.6.4 SETAASA CCC
        5. 7.4.6.5 GETSTATUS CCC
        6. 7.4.6.6 DEVCAP CCC
        7. 7.4.6.7 SETHID CCC
        8. 7.4.6.8 DEVCTRL CCC
      7. 7.4.7 I/O 操作
      8. 7.4.8 时序图
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 启用中断机制
      2. 7.5.2 清除中断
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YAH|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 支持 JEDEC JESD302-1 DDR5 B 级温度传感器
  • 超出 JEDEC 温度精度规格：
    • 典型值 ±0.25°C
    • 最大值 ±0.5°C（+75°C 至 +95°C）
    • 最大值 ±0.75°C（-40°C 至 +125°C）
  • 工作温度范围：–40°C 至 +125°C
  • 低功耗：
    • 平均静态电流典型值为8.3µA
    • 待机电流典型值为4.0µA
  • I/O 电源为 1V
  • 核心电源为 1.8V
  • 双线串行总线接口（I2C 和 I3C 基本运行模式）
  • I3C 基本模式下高达 12.5MHz 的数据传输速率
  • 用于提醒主机的带内中断 (IBI)
  • 用于主机写入的奇偶校验错误检查功能
  • 用于主机读写的数据包错误检查功能
  • 11 位分辨率：0.25°C (1LSB)
  • 标准 6 焊球 DSBGA (WCSP) 封装，间距为0.5mm