ZHCSN07C december   2020  – may 2023 TMP139

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电序列
      2. 7.3.2 断电和器件复位
      3. 7.3.3 温度结果和限制
      4. 7.3.4 总线复位
      5. 7.3.5 中断生成
      6. 7.3.6 奇偶校验错误检查
      7. 7.3.7 数据包错误检查
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 转换模式
      2. 7.4.2 串行地址
      3. 7.4.3 I2C 模式运行
        1. 7.4.3.1 主机 I2C 写入操作
        2. 7.4.3.2 主机 I2C 读取操作
        3. 7.4.3.3 默认读取地址指针模式下的主机 I2C 读取操作
        4. 7.4.3.4 从 I2C 模式切换到 I3C 基本模式
      4. 7.4.4 I3C 基本模式运行
        1. 7.4.4.1 没有 PEC 的主机 I3C 写入操作
        2. 7.4.4.2 有 PEC 的主机 I3C 写入操作
        3. 7.4.4.3 没有 PEC 的主机 I3C 读取操作
        4. 7.4.4.4 有 PEC 的主机 I3C 读取操作
        5. 7.4.4.5 默认读取地址指针模式下的主机 I3C 读取操作
      5. 7.4.5 带内中断
        1. 7.4.5.1 带内中断仲裁规则
        2. 7.4.5.2 带内中断总线事务
      6. 7.4.6 常见命令代码支持
        1. 7.4.6.1 ENEC CCC
        2. 7.4.6.2 DISEC CCC
        3. 7.4.6.3 RSTDAA CCC
        4. 7.4.6.4 SETAASA CCC
        5. 7.4.6.5 GETSTATUS CCC
        6. 7.4.6.6 DEVCAP CCC
        7. 7.4.6.7 SETHID CCC
        8. 7.4.6.8 DEVCTRL CCC
      7. 7.4.7 I/O 操作
      8. 7.4.8 时序图
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 启用中断机制
      2. 7.5.2 清除中断
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YAH|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.6 寄存器映射

表 7-11 TMP139 寄存器映射
地址 类型 复位 寄存器名称 寄存器说明 章节
00h R 51h MR0 器件类型：最高有效字节 转到
01h R 10h MR1 器件类型：最低有效字节 转到
02h R 06h MR2 器件修正 转到
03h R 80h MR3 供应商 ID 字节 0 转到
04h R 97h MR4 供应商 ID 字节 1 转到
07h RW 0Eh MR7 器件配置 - HID 转到
12h RW 00h MR18 器件配置 转到
13h W1C 00h MR19 清除寄存器 MR51 温度状态命令 转到
14h W1C 00h MR20 清除寄存器 MR52 错误状态命令 转到
1Ah RW 00h MR26 TS 配置 转到
1Bh RW 00h MR27 中断配置 转到
1Ch RW 70h MR28 TS 温度上限配置 - 低字节 转到
1Dh RW 03h MR29 TS 温度上限配置 - 高字节 转到
1Eh RW 00h MR30 TS 温度下限配置 - 低字节 转到
1Fh RW 00h MR31 TS 温度下限配置 - 高字节 转到
20h RW 50h MR32 TS 临界温度上限配置 - 低字节 转到
21h RW 05h MR33 TS 临界温度上限配置 - 高字节 转到
22h RW 00h MR34 TS 临界温度下限配置 - 低字节 转到
23h RW 00h MR35 TS 临界温度下限配置 - 高字节 转到
30h R 00h MR48 器件状态 转到
31h R 00h MR49 TS 当前检测到的温度 - 低字节 转到
32h R 00h MR50 TS 当前检测到的温度 - 高字节 转到
33h R 00h MR51 TS 温度状态 转到
34h R 00h MR52 其他错误状态 转到
表 7-12 寄存器部分访问类型代码
访问类型 代码 说明
读取类型
R R 读取
RC R
C		 读取
以清除
RV RV 保留供未来扩展
写入类型
W W 写入
W1C W
1C		 W
1 以清除
复位或默认值
-n 复位后的值或默认值

7.6.1 MR0：器件类型，最高有效字节（地址 = 00h）[复位 = 51h]

返回寄存器映射。

图 7-47 MR0：器件类型寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
MSB_DEV_TYPE[7:0]
R-51h
表 7-13 MR0：器件类型字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 MSB_DEV_TYPE[7:0] R 51h 器件类型最高有效字节。与 MR1 寄存器配合使用。

7.6.2 MR1：器件类型，最低有效字节（地址 = 01h）[复位 = 10h]

返回寄存器映射。

图 7-48 MR1：器件类型寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
LSB_DEV_TYPE[7:0]
R-10h
表 7-14 MR1：器件类型字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 LSB_DEV_TYPE[7:0] R 10h 器件类型最低有效字节。与 MR0 寄存器配合使用。
指示 B 级温度传感器

7.6.3 MR2：器件修订版本（地址 = 02h）[复位 = 06h]

返回寄存器映射。

图 7-49 MR2：器件修订版本寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
保留 DEV_REV_MAJOR[1:0] DEV_REV_MINOR[2:0] 保留
R-00 R-00 R-011 R-0
表 7-15 MR2：器件修订版本字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:6 保留 R 00 保留
5:4 DEV_REV_MAJOR[1:0] R 00 指示主要修订版本号
3:1 DEV_REV_MINOR[2:0] R 011 指示次要修订版本号
0 保留 R 0 保留

7.6.4 MR3：供应商 ID 字节 0（地址 = 03h）[复位 = 80h]

返回寄存器映射。

图 7-50 MR3：供应商 ID 字节 0 寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
VENDOR_ID_BYTE0[7:0]
R-80h
表 7-16 MR3：供应商 ID 字节 0 字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:6 VENDOR_ID_BYTE0[7:0] R 80h 指示供应商 ID 的低字节。

7.6.5 MR4：供应商 ID 字节 1（地址 = 04h）[复位 = 97h]

返回寄存器映射。

图 7-51 MR4：供应商 ID 字节 1 寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
VENDOR_ID_BYTE1[7:0]
R-97h
表 7-17 MR4：供应商 ID 字节 1 字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:6 VENDOR_ID_BYTE1[7:0] R 97h 指示供应商 ID 的高字节。

7.6.6 MR7：器件配置 - HID（地址 = 07h）[复位 = 0Eh]

MR7 寄存器读取主机控制器配置的 HID。该寄存器只能在器件处于 I2C 模式时由 SETHID CCC 更新，在器件处于 I3C 模式时由 RSTDAA 更新，或通过总线复位更新。

返回寄存器映射。

图 7-52 MR7：器件配置 - HID 寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
保留 DEV_HID_CODE[2:0] 保留
R-0h RW-111 R-0
表 7-18 MR7：器件配置 - HID 字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:4 保留 R 0h 保留
3:1 DEV_HID_CODE[2:0] RW 111 器件 HID 代码。TMP139 器件响应由表 7-4 中的 4 位 LID 代码和该寄存器中配置的 3 位 HID 代码构成的唯一 7 位地址。1
0 保留 R 0 保留
  1. 仅当将 SETHID CCC 发送到 TMP139 或器件执行总线复位序列后，该寄存器才会更新。
注：

任何导致对 MR7 寄存器进行写入或更新的主机事务后面必须紧跟一个停止条件。重复启动可能会导致不可预知的行为。

7.6.7 MR18：器件配置（地址 = 12h）[复位 = 00h]

MR18 寄存器用于配置器件功能。在 I3C 模式下，该寄存器允许启用 PEC 并禁用奇偶校验（T 位）。该寄存器还控制 I2C 和 I3C 总线运行的默认读取地址模式。仅在 I3C 模式下允许 PEC 字节的突发长度，主机控制器不得在 I2C 运行模式下更新该位。

返回寄存器映射。

图 7-53 MR18：器件配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
PEC_EN PAR_DIS INF_SEL DEF_RD_ADDR_POINT_EN DEF_RD_ADDR_POINT_Start[1:0] DEF_RD_ADDR_POINT_BL 保留
RW-0 RW-0 R-0 RW-0 RW-0 RW-0 R-0
表 7-19 MR18：器件配置寄存器字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7 PEC_EN RW 0 启用 PEC1
0 = 禁用 PEC
1 = 启用 PEC
6 PAR_DIS RW 0 禁用奇偶校验（T 位）1
0 = 启用奇偶校验或 T 位
1 = 禁用奇偶校验或 T 位
5 INF_SEL R 0 接口选择
0 = I2C 协议（最大速度为 1MHz）
1 = I3C 基本协议
4 DEF_RD_ADDR_POINT_EN RW 0 启用默认读取地址指针
0 = 禁用默认读取地址指针（地址指针由主机设置）
1 = 启用默认读取地址指针（由 MR18 寄存器 DEF_RD_ADDR_POINT_Start[1:0] 位选择的地址）
3:2 DEF_RD_ADDR_POINT_Start[1:0] RW 00 默认读取地址指针起始地址2
00 = MR49 寄存器
01 = 保留
10 = 保留
11 = 保留
1 DEF_RD_ADDR_POINT_BL RW 0 PEC 计算的读取指针地址的突发长度
0 = 2 字节
1 = 4 字节
0 保留 R 0 保留
  1. 当在总线上发出 RSTDAA CCC 或应用总线复位序列时，会自动更新 PEC 启用和奇偶校验禁用。
  2. 设置任何保留值将导致 TMP139 出现不可预测的行为。
注：

任何导致对 MR18 寄存器进行写入或更新的主机事务后面必须紧跟一个停止条件。重复启动可能会导致不可预知的行为。

7.6.8 MR19：清除 MR51 温度状态命令（地址 = 13h）[复位 = 00h]

MR19 寄存器由主机写入以清除最近一次转换后温度比较的状态。

返回寄存器映射。

图 7-54 MR19：清除 MR51 温度状态命令寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
保留 CLR_TS_CRIT_LOW CLR_TS_CRIT_HIGH CLR_TS_LOW CLR_TS_HIGH
R-0h R0-W1C R0-W1C R0-W1C R0-W1C
表 7-20 MR19：清除 MR51 温度状态命令字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:4 保留 R 0h 保留
3 CLR_TS_CRIT_LOW R0-W1C 0 清除温度传感器临界低状态
1 = 写入“1”以清除 MR51 TS_CRIT_LOW_STATUS 位
写入“0”对 MR51 TS_CRIT_LOW_STATUS 位没有影响
2 CLR_TS_CRIT_HIGH R0-W1C 0 清除温度传感器临界高状态
1 = 写入“1”以清除 MR51 TS_CRIT_HIGH_STATUS 位
写入“0”对 MR51 TS_CRIT_HIGH_STATUS 位没有影响
1 CLR_TS_LOW R0-W1C 0 清除温度传感器低状态
1 = 写入“1”以清除 MR51 TS_LOW_STATUS 位
写入“0”对 MR51 TS_LOW_STATUS 位没有影响
0 CLR_TS_HIGH R0-W1C 0 清除温度传感器高状态
1 = 写入“1”以清除 MR51 TS_HIGH_STATUS 位
写入“0”对 MR51 TS_HIGH_STATUS 位没有影响

7.6.9 MR20：清除 MR52 错误状态命令（地址 = 14h）[复位 = 00h]

当 PEC 校验和不正确或主机的上一次写入导致 T 位奇偶校验错误时，主机对 MR20 寄存器进行写入以清除错误条件。该寄存器仅在 I3C 模式下有效。

返回寄存器映射。

图 7-55 MR20：清除 MR52 错误状态命令寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
保留 CLR_PEC_ERROR CLR_PAR_ERROR
R-00h W1C W1C
表 7-21 MR20：清除 MR52 错误状态命令字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:2 保留 R 00h 保留
1 CLR_PEC_ERROR R0-W1C 0 清除数据包错误状态
1 = 写入“1”以清除 MR52 PEC_ERROR_STATUS 位
写入“0”对 MR52 PEC_ERROR_STATUS 位没有影响
0 CLR_PAR_ERROR R0-W1C 0 清除奇偶校验错误状态
1 = 写入“1”以清除 MR52 PEC_ERROR_STATUS 位
写入“0”对 MR52 PAR_ERROR_STATUS 位没有影响

7.6.10 MR26：TS 配置（地址 = 1Ah）[复位 = 00h]

主机可以使用 MR26 寄存器来禁用温度传感器。该器件将停止温度转换，或者，如果在设置该位时正在进行转换，则该器件将完成当前转换，然后禁用温度传感器。

返回寄存器映射。

图 7-56 MR26：温度传感器配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
保留 DIS_TS
R-00h RW-0
表 7-22 MR26：温度传感器配置字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:1 保留 R 00h 保留
0 DIS_TS RW 0 禁用温度传感器
0 = 启用温度传感器。
1 = 禁用温度传感器。

7.6.11 MR27：中断配置（地址 = 1Bh）[复位 = 00h]

返回寄存器映射。

图 7-57 MR27：中断配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
CLR_GLOBAL 保留 IBI_ERROR_EN IBI_TS_CRIT_LOW_EN IBI_TS_CRIT_HIGH_EN IBI_TS_LOW_EN IBI_TS_HIGH_EN
W1C R-00 R-0 RW-0 RW-0 RW-0 RW-0
表 7-23 MR27：中断配置字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7 CLR_GLOBAL R0-W1C 0 全局清除事件状态和带内中断 (IBI) 状态
1 = 写入“1”以清除寄存器 MR48、MR51 和 MR52。
写入“0”对寄存器 MR48、MR51 和 MR52 没有影响。
6:5 保留 R 00 保留
4 IBI_ERROR_EN R 0 针对 MR52 错误日志启用带内中断 (IBI)。1
0 = 禁用。MR52 寄存器位中记录的错误不会向主机生成 IBI。
1 = 启用。MR52 寄存器位中记录的错误会向主机生成 IBI。
3 IBI_TS_CRIT_LOW_EN RW 0 针对温度传感器临界低状态启用带内中断 (IBI)。
0 = 禁用。MR51 寄存器 TS_CRIT_LOW_STATUS 位不会向主机生成 IBI。
1 = 启用。MR51 寄存器 TS_CRIT_LOW_STATUS 位向主机生成 IBI。
2 IBI_TS_CRIT_HIGH_EN RW 0 针对温度传感器临界高状态启用带内中断 (IBI)。
0 = 禁用。MR51 寄存器 TS_CRIT_HIGH_STATUS 位不会向主机生成 IBI。
1 = 启用。MR51 寄存器 TS_CRIT_HIGH_STATUS 位向主机生成 IBI。
1 IBI_TS_LOW_EN RW 0 针对温度传感器低状态启用带内中断 (IBI)。
0 = 禁用。MR51 寄存器 TS_LOW_STATUS 位不会向主机生成 IBI。
1 = 启用。MR51 寄存器 TS_LOW_STATUS 位向主机生成 IBI。
0 IBI_TS_HIGH_EN RW 0 针对温度传感器高状态启用带内中断 (IBI)。
0 = 禁用。MR51 寄存器 TS_HIGH_STATUS 位不会向主机生成 IBI。
1 = 启用。MR51 寄存器 TS_HIGH_STATUS 位向主机生成 IBI。
  1. IBI_ERROR_EN 只能通过 ENEC CCC、DISEC CCC、RSTDAA CCC 或总线复位序列更新。直接对该寄存器进行写入或通过 DEVCTRL CCC 对该寄存器进行写入不会更新该位，并且可能导致不可预知的行为。

7.6.12 MR28：温度传感器上限 - 低字节配置（地址 = 1Ch）[复位 = 70h]

当温度转换结果大于 MR29 和 MR28 寄存器中的编程值时，会设置温度上限状态标志。应用必须确保临界温度上限寄存器的值大于温度上限寄存器的值。

返回寄存器映射。

图 7-58 MR28：温度传感器上限 - 低字节配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TS_HIGH_LIMIT_LOW[7:0]
RW-70h R-0 R-0
表 7-24 MR28：温度传感器上限 - 低字节字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 TS_HIGH_LIMIT_LOW[7:0] RW 70h 热传感器温度上限的低字节。1
MR29 和 MR28 共同定义热传感器的上限。
  1. 标记为 R-0 的位在主机写入 1 时不应更新，应读为 0。

7.6.13 MR29：温度传感器上限 - 高字节配置（地址 = 1Dh）[复位 = 03h]

当温度转换结果大于 MR29 和 MR28 寄存器中的编程值时，会设置温度上限状态标志。应用必须确保临界温度上限寄存器的值大于温度上限寄存器的值。

返回寄存器映射。

图 7-59 MR29：温度传感器上限 - 高字节配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TS_HIGH_LIMIT_HIGH[7:0]
R-0 R-0 R-0 RW-03h
表 7-25 MR29：温度传感器上限 - 高字节字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 TS_HIGH_LIMIT_HIGH[7:0] RW 03h 热传感器温度上限的高字节。1
MR29 和 MR28 共同定义热传感器的上限。
  1. 标记为 R-0 的位在主机写入 1 时不应更新，应读为 0。

7.6.14 MR30：温度传感器下限 - 低字节配置（地址 = 1Eh）[复位 = 00h]

当温度转换结果小于 MR31 和 MR30 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温度下限寄存器的值小于温度下限寄存器的值。

返回寄存器映射。

图 7-60 MR30：温度传感器下限 - 低字节配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TS_LOW_LIMIT_LOW[7:0]
RW-00h R-0 R-0
表 7-26 MR30：温度传感器下限 - 低字节字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 TS_LOW_LIMIT_LOW[7:0] RW 00h 热传感器温度下限的低字节。1
MR31 和 MR30 共同定义热传感器的下限。
  1. 标记为 R-0 的位在主机写入 1 时不应更新，应读为 0。

7.6.15 MR31：温度传感器下限 - 高字节配置（地址 = 1Fh）[复位 = 00h]

当温度转换结果小于 MR31 和 MR30 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温度下限寄存器的值小于温度下限寄存器的值。

返回寄存器映射。

图 7-61 MR31：温度传感器下限 - 高字节配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TS_LOW_LIMIT_HIGH[7:0]
R-0 R-0 R-0 RW-00h
表 7-27 MR31：温度传感器下限 - 高字节字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 TS_LOW_LIMIT_HIGH[7:0] RW 00h 热传感器温度下限的高字节。1
MR31 和 MR30 共同定义热传感器的下限。
  1. 标记为 R-0 的位在主机写入 1 时不应更新，应读为 0。

7.6.16 MR32：温度传感器临界温度上限 - 低字节配置（地址 = 20h）[复位 = 50h]

当温度转换结果大于 MR33 和 MR32 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温度上限寄存器的值大于温度上限寄存器的值。

返回寄存器映射。

图 7-62 MR32：温度传感器临界温度上限 - 低字节配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TS_CRIT_HIGH_LIMIT_LOW[7:0]
RW-50h R-0 R-0
表 7-28 MR32：温度传感器临界温度上限 - 低字节字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 TS_CRIT_HIGH_LIMIT_LOW[7:0] RW 50h 热传感器临界温度上限的低字节。1
MR33 和 MR32 共同定义热传感器的临界温度上限。
  1. 标记为 R-0 的位在主机写入 1 时不应更新，应读为 0。

7.6.17 MR33：温度传感器临界温度上限 - 高字节配置（地址 = 21h）[复位 = 05h]

当温度转换结果大于 MR33 和 MR32 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温度上限寄存器的值大于温度上限寄存器的值。

返回寄存器映射。

图 7-63 MR33：温度传感器临界温度上限 - 高字节配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TS_CRIT_HIGH_LIMIT_HIGH[7:0]
R-0 R-0 R-0 RW-05h
表 7-29 MR33：温度传感器临界温度上限 - 高字节字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 TS_CRIT_HIGH_LIMIT_HIGH[7:0] RW 05h 热传感器临界温度上限的高字节。1
MR33 和 MR32 共同定义热传感器的临界温度上限。
  1. 标记为 R-0 的位在主机写入 1 时不应更新，应读为 0。

7.6.18 MR34：温度传感器临界温度下限 - 低字节配置（地址 = 22h）[复位 = 00h]

当温度转换结果小于 MR35 和 MR34 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温度下限寄存器的值小于温度下限寄存器的值。

返回寄存器映射。

图 7-64 MR34：温度传感器临界温度下限 - 低字节配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TS_CRIT_LOW_LIMIT_LOW[7:0]
RW-00h R-0 R-0
表 7-30 MR34：温度传感器临界温度下限 - 低字节字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 TS_CRIT_LOW_LIMIT_LOW[7:0] RW 00h 热传感器临界温度下限的低字节。1
MR35 和 MR34 共同定义热传感器的临界温度下限。
  1. 标记为 R-0 的位在主机写入 1 时不应更新，应读为 0。

7.6.19 MR35：温度传感器临界温度下限 - 高字节配置（地址 = 23h）[复位 = 00h]

当温度转换结果小于 MR35 和 MR34 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温度下限寄存器的值小于温度下限寄存器的值。

返回寄存器映射。

图 7-65 MR35：温度传感器临界温度下限 - 高字节配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TS_CRIT_LOW_LIMIT_HIGH[7:0]
R-0 R-0 R-0 RW-00h
表 7-31 MR35：温度传感器临界温度下限 - 高字节字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 TS_CRIT_LOW_LIMIT_HIGH[7:0] RW 00h 热传感器临界温度下限的高字节。1
MR35 和 MR34 共同定义热传感器的临界温度下限。
  1. 标记为 R-0 的位在主机写入 1 时不应更新，应读为 0。

7.6.20 MR48：器件状态（地址 = 30h）[复位 = 00h]

当 TMP139 处于 I3C 模式时，MR48 寄存器提供 IBI 的状态。

返回寄存器映射。

图 7-66 MR48：器件状态寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
IBI_STATUS 被保留
R-0 R-00h
表 7-32 MR48：器件状态字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7 IBI_STATUS R 0 器件事件带内中断 (IBI) 状态。
0 = 无待处理的 IBI。
1 = 待处理的 IBI。
6:0 保留 R 00h 保留

7.6.21 MR49：当前检测到的温度低字节（地址 = 31h）[复位 = 00h]

MR49 寄存器存储最近一次转换的温度输出的低 8 位。

返回寄存器映射。

图 7-67 MR49：当前检测到的温度低字节寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TS_SENSE_LOW[7:0]
R-00h
表 7-33 MR49：当前检测到的温度低字节字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 TS_SENSE_LOW[7:0] R 00h 热传感器最近一次转换后返回的当前温度的低字节。
MR50 和 MR49 共同提供最近一次转换后返回的温度。

7.6.22 MR50：当前检测到的温度高字节（地址 = 32h）[复位 = 00h]

MR50 寄存器存储最近一次转换的温度输出的高 8 位。

返回寄存器映射。

图 7-68 MR50：当前检测到的温度高字节配置寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TS_SENSE_HIGH[7:0]
R-00h
表 7-34 MR50：当前检测到的温度高字节字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:0 TS_SENSE_HIGH[7:0] R 00h 热传感器最近一次转换后返回的当前温度的高字节。
MR49和 MR50 共同提供最近一次转换后返回的温度。

7.6.23 MR51：温度状态（地址 = 33h）[复位 = 00h]

MR51 寄存器存储最近一次转换温度输出与 MR28 至 MR35 中定义的四个阈值水平中的每一个的比较状态。

返回寄存器映射。

图 7-69 MR51：温度状态寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
保留 TS_CRIT_LOW_STATUS TS_CRIT_HIGH_STATUS TS_LOW_STATUS TS_HIGH_STATUS
R-0h R-0 R-0 R-0 R-0
表 7-35 MR51：温度状态字段说明
位 字段 类型 复位 说明
6:5 保留 R 00 保留
3 TS_CRIT_LOW_STATUS R 0 温度传感器临界低状态。
0 = 温度高于寄存器 MR35 和 MR34 中设置的限值。
1 = 温度低于寄存器 MR35 和 MR34 中设置的限值。
2 TS_CRIT_HIGH_STATUS R 0 温度传感器临界高状态。
0 = 温度低于寄存器 MR33 和 MR32 中设置的限值。
1 = 温度高于寄存器 MR33 和 MR32 中设置的限值。
1 TS_LOW_STATUS R 0 温度传感器低状态。
0 = 温度高于寄存器 MR31 和 MR30 中设置的限值。
1 = 温度低于寄存器 MR31 和 MR30 中设置的限值。
0 TS_HIGH_STATUS R 0 温度传感器高状态
0 = 温度低于寄存器 MR29 和 MR28 中设置的限值。
1 = 温度高于寄存器 MR29 和 MR28 中设置的限值。

7.6.24 MR52：其他错误状态（地址 = 34h）[复位 = 00h]

当启用 PEC 模式时，MR52 寄存器存储 PEC 校验和失败的状态；当主机在 I3C 模式下对器件进行写入时，该寄存器存储 T 位上的奇偶校验错误。

返回寄存器映射。

图 7-70 MR52：其他错误状态寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
保留 PEC_ERROR_STATUS PAR_ERROR_STATUS
R-00h R-0 R-0
表 7-36 MR52：其他错误状态字段说明
位 字段 类型 复位 说明
7:2 保留 R 00 保留
1 PEC_ERROR_STATUS R 0 数据包错误状态。
0 = 无 PEC 错误。
1 = 一个或多个数据包中的 PEC 错误。
0 PAR_ERROR_STATUS R 0 奇偶校验检查错误状态
0 = 无奇偶校验错误。
1 = 一个或多个字节中的奇偶校验错误。