ZHCSWQ3A July 2024 – September 2025 TCAN1473-Q1
PRODMIX
| 热指标 (1) | TCAN1473-Q1 | |||
|---|---|---|---|---|
| 单位 | ||||
| D (SOIC) | DMT (VSON) | |||
| RΘJA | 结至环境热阻 | 87.1 | 39.7 | °C/W |
| RΘJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 41.8 | 41.1 | °C/W |
| RΘJB | 结至电路板热阻 | 43.7 | 15.9 | °C/W |
| ΨJT | 结至顶部特征参数 | 8.5 | 0.9 | °C/W |
| ΨJB | 结至电路板特征参数 | 43.3 | 15.9 | °C/W |
| RΘJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 6.6 | °C/W |