ZHCSYV2A August   2025  – October 2025 LMK3H2104 , LMK3H2108

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 LP-HCSL 测试或仿真负载
    2. 6.2 LVDS 测试负载
    3. 6.3 LVCMOS 测试负载
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  GPI/GPIO
        1. 7.3.1.1 GPI/GPIO 引脚功能
        2. 7.3.1.2 GPI/GPIO 配置
        3. 7.3.1.3 通过 GPI/GPIO 引脚设置 I2C 地址
        4. 7.3.1.4 3 电平输入模式下的 GPIO 引脚
        5. 7.3.1.5 GPI/GPIO 内部上拉和下拉
      2. 7.3.2  OTP
        1. 7.3.2.1 OTP 概述
        2. 7.3.2.2 OTP 页选择
        3. 7.3.2.3 OTP 页面选择引脚极性
        4. 7.3.2.4 动态 OTP 页面更改
        5. 7.3.2.5 动态 OTP 页面更改时序
      3. 7.3.3  PWRGD/PWRDN#
        1. 7.3.3.1 PWRGD/PWRDN# 功能分配
        2. 7.3.3.2 PWRGD
        3. 7.3.3.3 PWRDN#
      4. 7.3.4  电源
        1. 7.3.4.1 电源引脚映射
        2. 7.3.4.2 未使用的电源引脚
      5. 7.3.5  上电序列
        1. 7.3.5.1 上电序列
      6. 7.3.6  输出启用和禁用
        1. 7.3.6.1 OE 寄存器
        2. 7.3.6.2 OE 组分配
        3. 7.3.6.3 OE “与”和逻辑
        4. 7.3.6.4 替代 OE
        5. 7.3.6.5 OE 极性
        6. 7.3.6.6 单个 LVCMOS OE
        7. 7.3.6.7 LOS 和输出行为
      7. 7.3.7  PERST#
        1. 7.3.7.1 PERST# 缓冲模式
        2. 7.3.7.2 PERST# 锁存
      8. 7.3.8  状态信号
        1. 7.3.8.1 CLK_READY
        2. 7.3.8.2 输入 LOS
        3. 7.3.8.3 输出频率检测
        4. 7.3.8.4 CRC_ERROR
        5. 7.3.8.5 状态事件寄存器
        6. 7.3.8.6 器件中断
        7. 7.3.8.7 来自 GPIO 的状态信号
      9. 7.3.9  输入接收器
        1. 7.3.9.1 GPI 输入和时钟输入
        2. 7.3.9.2 时钟输入配置和端接
        3. 7.3.9.3 差分时钟输入
        4. 7.3.9.4 失效防护输入
        5. 7.3.9.5 降低输入串扰
      10. 7.3.10 输入切换
        1. 7.3.10.1 自动切换
        2. 7.3.10.2 手动切换
      11. 7.3.11 输出 MUX
        1. 7.3.11.1 时钟输出多路复用器设置
      12. 7.3.12 输出驱动器
        1. 7.3.12.1  输出格式
        2. 7.3.12.2  1.2V LVCMOS 输出
        3. 7.3.12.3  LVCMOS 输出阻抗
        4. 7.3.12.4  可编程压摆率
        5. 7.3.12.5  输出极性
        6. 7.3.12.6  双端接 LP-HCSL 输出
        7. 7.3.12.7  AC-LVDS 和 DC-LVDS
        8. 7.3.12.8  LVDS 输出共模
        9. 7.3.12.9  输出禁用状态
        10. 7.3.12.10 状态变化期间的输出行为
      13. 7.3.13 输出同步
        1. 7.3.13.1 输出同步
        2. 7.3.13.2 同步和异步 OE
      14. 7.3.14 输出相移
      15. 7.3.15 动态更改频率
        1. 7.3.15.1 FOD 配置更新
        2. 7.3.15.2 通道分频器更新
        3. 7.3.15.3 DCO 模式
    4. 7.4 SSC
    5. 7.5 器件功能模式
      1. 7.5.1 分数输出分频器
        1. 7.5.1.1 FOD 操作
        2. 7.5.1.2 边缘组合器
        3. 7.5.1.3 整数边界杂散
      2. 7.5.2 仅缓冲模式
    6. 7.6 编程
      1. 7.6.1 I2C 串行接口
      2. 7.6.2 供应商 ID
      3. 7.6.3 OTP 编程
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用方框图示例
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

详细设计过程

器件各方面的设计都很简单,并且提供了软件支持来协助进行频率规划和器件编程。该设计过程简单概述了这一过程。

  1. 电源电压
    1. 每个 OUTx 输出都有一个用于使电源电压悬空的字段。当该字段设置为 1 时,电源电压引脚可以通电,也可以保持悬空。当该字段设置为 0 时,必须 对电源电压引脚通供电。
  2. 输入行为
    1. 如果在缓冲模式下使用 LMK3H210x,则必须配置输入缓冲器路径。对于输入缓冲器配置,必须配置以下行为:
      1. INx 断电:控制输入时钟的输入缓冲器是断电还是上电。相应的寄存器字段为 INx_PD。
      2. INx 接收器格式:设置输入时钟类型,不适用于无输入时钟(INx_P 或 INx_N 上的单端 LVCMOS),或者是差分。相应的寄存器字段为 INx_RCVR_FMT。
      3. INx 端接:设置输入端接方案。取决于系统要求,HCSL 输入需要使用 85Ω 或 100Ω 差分端接设置。否则,直流耦合输入不需要端接或偏置。不需要端接的交流耦合输入必须使用带内部偏置的无端接。否则,请根据交流耦合输入格式选择适当的端接选项:AC-CML、AC-LVPECL 或 AC-LVDS。
    2. 如果未使用任何 LMK3H210x 时钟输入,请对输入缓冲器断电。
    3. 对于 OTP 模式和 I2C 模式,从输入时钟切换到 FOD 时钟有着不同的要求。每个输出组都有一个用于控制该组切换行为的字段:BANKx_SWITCHOVER_FRC_CLK_EN。当该位设置为 0 时,通过 I2C 而不是通过更改 OTP 页面来支持输入时钟和 FOD 之间的切换。当该位设置为 1 时,通过更改 OTP 页面而不是通过 I2C 来支持输入时钟和 FOD 之间的切换。可在 I2C 模式下将该位更改为 0,以支持通过 I2C 进行切换。
  3. 频率规划
    1. 如果不使用输入时钟,则设计 LMK3H210x 配置的第一步是确定生成所需输出频率所需的 FOD 频率。影响频率规划的关键器件行为包括:
      1. 如果生成频率计划需要两个 FOD,则 FOD1_PD 必须设置为 0 才能使 FOD1 上电。这种情况下,PATH1_FOD_SEL 必须设置为 1。首先,这需要通过将 0x5B 写入 UNLOCK_PROTECTED_REG 来解锁器件。
      2. 两个 FOD 都有 SSC 配置选项。如果仅在 FOD0 上使用 SSC,FOD1_SSC_CONFIG_SEL 必须为非零,才能在 FOD0 上实现正常的 SSC 功能。
      3. 对于自定义 SSC 配置,FODx_DCO_STEP_SIZE 字段兼作 SSC 阶跃大小。有关 SSC 配置的详细信息,请参阅节 7.4。有关 DCO 配置的详细信息,请参阅节 7.3.15.3
      4. 输出组之前的每个路径都可以从 FOD 输出或边缘组合器输出中选择。如果选择边缘组合器,则两个 FOD 都以 FOD0 设置的相同频率运行。
      5. 更改 FOD 频率时,将相应的 FODx_CFG_UPDATE 字段设置为 1 以更新 FOD 行为。
      6. OUT0 的分频器范围介于 1 到 65536 之间。所有其他输出的范围介于 1 到 16 之间。要生成低于 156.25kHz 的频率,需要使用 OUT0。
  4. 输出格式选择
    1. 每个 OUTx 输出都有五个用于控制输出行为的字段:OUTx_FMT、OUTxP_INV_POL、OUTxN_INV_POL、OUTxP_OE_CMOS 和 OUTxN_OE_CMOS。“反相”是指时钟信号相移 180 度。表 8-1 详细说明了每种可能的输出格式的设置组合。
    2. 每个 OUTx 输出都有使用 1.2V LVCMOS 的选项。对于1.2V LVCMOS,必须选择 LVCMOS 输出格式,并且相应的 OUTx_CMOS_1P2V_EN 位必须设置为 1。
    3. 对于交流耦合 LVDS,输出禁用状态必须设置为低电平/低电平。有关输出禁用状态行为的详细说明,请参阅 节 7.3.12.9

表 8-1 输出格式设置组合
输出格式 OUTx_FMT OUTxP_INV_POL OUTxN_INV_POL OUTxP_OE_CMOS OUTxN_OE_CMOS
100Ω LP-HCSL 0 0 0 1 1
85Ω LP-HCSL 1 0 0 1 1
AC-LVDS 2 0 0 1 1
DC-LVDS 2 0 0 1 1
LVCMOS OUTx_P 3 0 0 1 0
LVCMOS OUTx_P,反相 3 1 0 1 0
LVCMOS OUTx_N 3 0 1 0 1
LVCMOS OUTx_N,反相 3 0 0 0 1
差分 LVCMOS 3 0 0 1 1
差分 LVCMOS,反相 3 1 1 1 1
同相 LVCMOS 3 0 1 1 1
同相 LVCMOS,反相 3 1 0 1 1