ZHCSM98D August   2020  – December 2023 DP83TD510E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  自动协商（速度选择）
      2. 6.3.2  中继器模式
      3. 6.3.3  介质转换器
      4. 6.3.4  时钟输出
      5. 6.3.5  媒体独立接口 (MII)
      6. 6.3.6  简化媒体独立接口 (RMII)
      7. 6.3.7  RMII 低功耗 5MHz 模式
      8. 6.3.8  RGMII 接口
      9. 6.3.9  串行管理接口
      10. 6.3.10 扩展寄存器空间访问
        1. 6.3.10.1 读取（无后增量）操作
        2. 6.3.10.2 读取（有后增量）操作
        3. 6.3.10.3 写入（无后增量）操作
        4. 6.3.10.4 写入（有后增量）操作
      11. 6.3.11 环回模式
        1. 6.3.11.1 MII 环回
        2. 6.3.11.2 PCS 环回
        3. 6.3.11.3 数字环回
        4. 6.3.11.4 模拟环回
        5. 6.3.11.5 远端（反向）环回
      12. 6.3.12 BIST 配置
      13. 6.3.13 电缆诊断
        1. 6.3.13.1 TDR
        2. 6.3.13.2 快速链路断开功能
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 Strap 配置
        1. 6.4.1.1 PHY 地址搭接
    5. 6.5 编程
    6. 6.6 MMD 寄存器地址映射
    7. 6.7 DP83TD510E 寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 终端电路
        1. 7.2.1.1 用于本质安全应用的终端电路
        2. 7.2.1.2 用于电源耦合/去耦的元件范围
        3. 7.2.1.3 用于非本质安全应用的终端电路
        4. 7.2.1.4 CMC 规格
      2. 7.2.2 设计要求
        1. 7.2.2.1 时钟要求
          1. 7.2.2.1.1 振荡器
          2. 7.2.2.1.2 晶体
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 信号布线
        2. 7.4.1.2 返回路径
        3. 7.4.1.3 金属浇注
        4. 7.4.1.4 PCB 层堆叠
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1.1 信号布线

PCB 布线存在损耗，长布线会降低信号质量。应使迹线尽可能短。除非另有说明，否则所有信号布线都必须是 50Ω 单端阻抗。差分布线必须是 100Ω 差分阻抗。请务必确保阻抗始终可控。阻抗不连续性会产生反射，从而导致发射和信号完整性问题。所有信号布线，尤其是差分信号对，都应避免出现残桩。

GUID-0F681C6F-3650-4AEC-A84B-40CDC1BACDA5-low.png图 7-7 差分信号布线

在差分对内，布线应相互平行且长度匹配。匹配的长度可充分减小延迟差异，避免增加共模噪声和发射。长度匹配对 MAC 接口连接也很重要。所有 RMII 发送信号布线的长度都应相互匹配，所有 RMII 接收信号布线的长度也应相互匹配。

理想情况下，信号路径布线上不应有交叉或过孔。过孔会导致阻抗不连续，应尽量减少过孔。在同一层布线差分信号对。不同层上的信号不应相互交叉，除非它们之间至少有一个返回路径平面。差分对之间应始终保持恒定耦合距离。为提高便利性和效率，TI 建议首先布线关键信号（即 MDI 差分对、基准时钟和 MAC IF 布线）。