ZHCSU01 December   2023 BQ25960H

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序要求
    7. 7.7 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  充电系统
      2. 8.3.2  电池充电曲线
      3. 8.3.3  器件加电
      4. 8.3.4  器件高阻态状态
      5. 8.3.5  双输入双向电源路径管理
        1. 8.3.5.1 ACDRV 开启条件
        2. 8.3.5.2 不具有 ACFET-RBFET 的从 VAC 到 VBUS 的单输入
        3. 8.3.5.3 具有 ACFET1 的单输入
        4. 8.3.5.4 具有 ACFET1-RBFET1 的双输入
        5. 8.3.5.5 具有 ACFET1-RBFET1 和 ACFET2-RBFET2 的双输入
        6. 8.3.5.6 OTG 和反向 TX 模式运行
      6. 8.3.6  旁路模式运行
      7. 8.3.7  充电启动
      8. 8.3.8  移除适配器
      9. 8.3.9  用于监控和智能适配器反馈的集成 16 位 ADC
      10. 8.3.10 器件模式和保护状态
        1. 8.3.10.1 输入过压、过流、欠流、反向电流和短路保护
        2. 8.3.10.2 电池过压和过流保护
        3. 8.3.10.3 IC 内部热关断、TSBUS 和 TSBAT 温度监控
      11. 8.3.11 INT 引脚、STAT、FLAG 和 MASK 寄存器
      12. 8.3.12 使用主要模式和辅助模式的双充电器运行
      13. 8.3.13 CDRVH 和 CDRVL_ADDRMS 函数
    4. 8.4 编程
      1. 8.4.1 F/S 模式协议
    5. 8.5 寄存器映射
      1. 8.5.1 I2C 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 独立应用信息（用于主充电器）
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息
    1. 14.1 封装选项附录
    2. 14.2 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

14.1 封装选项附录

封装信息

可订购器件 状态(1) 封装类型 封装图 引脚 包装数量 环保计划(2) 铅/焊球涂层(6) MSL 峰值温度(3) 工作温度 (°C) 器件标记(4)(5)
BQ25960HYBGR 正在供货 DSBGA YBG 36 6000 RoHS 和绿色环保 SNAGCU Level-1-260C-UNLIM –40 至 85 BQ25960H
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件即将停产，但仍在购买期限内。
NRND：不建议用于新设计。为支持现有客户，器件仍在生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。
PRE_PROD：未发布的器件，尚未投产，未向大众市场供货，也未在网络上供应，样片不可用 。
预发布：器件已发布，但未投产。可能提供样片，也可能无法提供样片。
已停产: TI 已停止生产该器件。
(2) 环保计划 - 规划的环保分级包括：无铅 (RoHS)，无铅（RoHS 豁免）或绿色（RoHS，无锑/溴）- 如需了解最新供货信息及更多产品内容详情，请访问 www.ti.com.cn/productcontent。
待定：无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅 (RoHS)：TI 所说的“无铅”或“无 Pb”是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过同质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。
无铅（RoHS 豁免）：该元件在以下两种情况下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封装之间使用铅基倒装芯片焊接凸点；2) 芯片和引线框之间使用铅基芯片粘合剂。否则，元件将根据上述规定视为无铅（符合 RoHS）。

绿色（RoHS，无锑/溴）：TI 将“绿色”定义为无铅（ 符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 阻燃剂（Br 或 Sb在均质材料中的质量不超过总质量的 0.1%）。
(3) MSL，峰值温度-- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分级）和峰值焊接温度。
(4) 器件上可能还有与徽标、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标志。
(5) 括号内将包含多个器件标识。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
(6) 铅/焊球镀层 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅/焊球镀层值超出最大列宽，则会折为两行。
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在任何情况下，TI 对由此类信息产生的责任决不超过本文档中发布的 TI 每年销售给客户的 TI 器件总购买价。