布局非常重要，可以更大限度地提高整个系统的电气性能和热性能。虽然我们提供了通用指南，但还需要考虑外形尺寸、电路板堆叠和其他元件的接近程度，从而最大限度地提高性能。
- VBUS 和 VOUT 布线应尽可能短而宽，以适应高电流。
- VBUS 和 VOUT 的铜布线应至少直线延伸 150mil (3.81mm)（垂直于 WCSP 焊球阵列）才能出现弯角。
- CFLY 电容应放置在尽可能靠近器件的位置，而 CFLY 布线应尽可能宽，直到靠近 IC。
- 在 CFH 焊盘和 CFL 焊盘之间的 CLFY 覆铜应尽可能对称。
- 放置低 ESR 旁路电容，将 VBUS、PMID 和 VOUT 接地。该电容应尽量靠近器件引脚放置。
- CFLY 焊盘应尽可能小，而 CFLY 电容应放置在尽可能靠近器件的地方，因为这些是开关引脚，这样有助于降低 EMI。
- 布置时请注意，切勿让信号布线将电源平面中断。
请参阅 BQ25960EVM (BMS041) 评估模块用户指南 中的 EVM 设计和更多信息，了解建议的元件放置方式以及布线和过孔位置。