ZHCSU79C December   2023  – October 2025 AM62P , AM62P-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号说明
      1.      14
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        17
          2.        18
          3.        19
          4.        20
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        23
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        29
      6. 5.3.5  DSI
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        32
      7. 5.3.6  DSS
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        35
      8. 5.3.7  ECAP
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        38
          2.        39
          3.        40
      9. 5.3.8  仿真和调试
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        43
        2. 5.3.8.2 MCU 域
          1.        45
      10. 5.3.9  EPWM
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        48
          2.        49
          3.        50
          4.        51
      11. 5.3.10 EQEP
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        54
          2.        55
          3.        56
      12. 5.3.11 GPIO
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        59
          2.        60
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        62
      13. 5.3.12 GPMC
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        65
      14. 5.3.13 I2C
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        68
          2.        69
          3.        70
          4.        71
        2. 5.3.13.2 MCU 域
          1.        73
        3. 5.3.13.3 WKUP 域
          1.        75
      15. 5.3.14 MCAN
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        78
          2.        79
        2. 5.3.14.2 MCU 域
          1.        81
          2.        82
      16. 5.3.15 MCASP
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        85
          2.        86
          3.        87
      17. 5.3.16 MCSPI
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        90
          2.        91
          3.        92
        2. 5.3.16.2 MCU 域
          1.        94
          2.        95
      18. 5.3.17 MDIO
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        98
      19. 5.3.18 MMC
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        101
          2.        102
          3.        103
      20. 5.3.19 OLDI
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        106
      21. 5.3.20 OSPI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        109
      22. 5.3.21 电源
        1.       111
      23. 5.3.22 保留
        1.       113
      24. 5.3.23 系统和其他
        1. 5.3.23.1 启动模式配置
          1. 5.3.23.1.1 MAIN 域
            1.         117
        2. 5.3.23.2 时钟
          1. 5.3.23.2.1 MCU 域
            1.         120
          2. 5.3.23.2.2 WKUP 域
            1.         122
        3. 5.3.23.3 系统
          1. 5.3.23.3.1 MAIN 域
            1.         125
          2. 5.3.23.3.2 MCU 域
            1.         127
          3. 5.3.23.3.3 WKUP 域
            1.         129
        4. 5.3.23.4 VMON
          1.        131
      25. 5.3.24 计时器
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        134
        2. 5.3.24.2 MCU 域
          1.        136
        3. 5.3.24.3 WKUP 域
          1.        138
      26. 5.3.25 UART
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        141
          2.        142
          3.        143
          4.        144
          5.        145
          6.        146
          7.        147
        2. 5.3.25.2 MCU 域
          1.        149
        3. 5.3.25.3 WKUP 域
          1.        151
      27. 5.3.26 USB
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        154
          2.        155
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  未通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3  符合 AEC - Q100 标准的器件的 ESD 等级
    4. 6.4  上电小时数 (POH)
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  运行性能点
    7. 6.7  功耗摘要
    8. 6.8  电气特性
      1. 6.8.1  I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.8.2  失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.8.3  高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.8.4  低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.8.5  eMMCPHY 电气特性
      6. 6.8.6  SDIO 电气特性
      7. 6.8.7  LVCMOS 电气特性
      8. 6.8.8  OLDI LVDS (OLDI) 电气特性
      9. 6.8.9  CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      10. 6.8.10 DSI (D-PHY) 电气特性
      11. 6.8.11 USB2PHY 电气特性
      12. 6.8.12 DDR 电气特性
    9. 6.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.9.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.9.2 硬件要求
      3. 6.9.3 编程序列
      4. 6.9.4 对硬件保修的影响
    10. 6.10 热阻特性
      1. 6.10.1 AMH 封装的热阻特性
    11. 6.11 温度传感器特性
    12. 6.12 时序和开关特性
      1. 6.12.1 时序参数和信息
      2. 6.12.2 电源要求
        1. 6.12.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.12.2.2 电源时序
          1. 6.12.2.2.1 上电时序
          2. 6.12.2.2.2 下电时序
          3. 6.12.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.12.3 系统时序
        1. 6.12.3.1 复位时序
        2. 6.12.3.2 错误信号时序
        3. 6.12.3.3 时钟时序
      4. 6.12.4 时钟规范
        1. 6.12.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.12.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.12.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.12.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.12.4.2 输出时钟
        3. 6.12.4.3 PLL
        4. 6.12.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.12.5 外设
        1. 6.12.5.1  CPSW3G
          1. 6.12.5.1.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.12.5.1.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.12.5.1.3 CPSW3G RGMII 时序
        2. 6.12.5.2  CPTS
        3. 6.12.5.3  CSI-2
        4. 6.12.5.4  DDRSS
        5. 6.12.5.5  DSI
        6. 6.12.5.6  DSS
        7. 6.12.5.7  ECAP
        8. 6.12.5.8  仿真和调试
          1. 6.12.5.8.1 迹线
          2. 6.12.5.8.2 JTAG
        9. 6.12.5.9  EPWM
        10. 6.12.5.10 EQEP
        11. 6.12.5.11 GPIO
        12. 6.12.5.12 GPMC
          1. 6.12.5.12.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.12.5.12.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.12.5.12.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        13. 6.12.5.13 I2C
        14. 6.12.5.14 MCAN
        15. 6.12.5.15 MCASP
        16. 6.12.5.16 MCSPI
          1. 6.12.5.16.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.12.5.16.2 MCSPI - 外设模式
        17. 6.12.5.17 MMCSD
          1. 6.12.5.17.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.12.5.17.1.1 旧 SDR 模式
            2. 6.12.5.17.1.2 高速 SDR 模式
            3. 6.12.5.17.1.3 高速 DDR 模式
            4. 6.12.5.17.1.4 HS200 模式
            5. 6.12.5.17.1.5 HS400 模式
          2. 6.12.5.17.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.17.2.1 默认速度模式
            2. 6.12.5.17.2.2 高速模式
            3. 6.12.5.17.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.12.5.17.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.12.5.17.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.12.5.17.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.12.5.17.2.7 UHS–I SDR104 模式
        18. 6.12.5.18 OLDI
          1. 6.12.5.18.1 OLDI0 开关特性
        19. 6.12.5.19 OSPI
          1. 6.12.5.19.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.12.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.12.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.12.5.19.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.12.5.19.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.12.5.19.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.12.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.12.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.12.5.20 计时器
        21. 6.12.5.21 UART
        22. 6.12.5.22 USB
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 子系统 (A53SS)
      2. 7.2.2 器件/电源管理器
      3. 7.2.3 MCU Arm Cortex-R5F 子系统
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 图形处理单元 (GPU)
      2. 7.3.2 视频加速器
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 双时钟比较器 (DCC)
      2. 7.4.2 数据移动子系统 (DMSS)
      3. 7.4.3 存储器循环冗余校验 (MCRC)
      4. 7.4.4 外设 DMA 控制器 (PDMA)
      5. 7.4.5 实时时钟 (RTC)
    5. 7.5 外设
      1. 7.5.1  千兆位以太网交换机 (CPSW3G)
      2. 7.5.2  摄像头串行接口接收器 (CSI_RX_IF)
      3. 7.5.3  显示子系统 (DSS)
      4. 7.5.4  增强型捕获 (ECAP)
      5. 7.5.5  错误定位器模块 (ELM)
      6. 7.5.6  增强型脉宽调制 (EPWM)
      7. 7.5.7  错误信令模块 (ESM)
      8. 7.5.8  增强型正交编码器脉冲 (EQEP)
      9. 7.5.9  通用接口 (GPIO)
      10. 7.5.10 通用存储器控制器 (GPMC)
      11. 7.5.11 全局时基计数器 (GTC)
      12. 7.5.12 内部集成电路 (I2C)
      13. 7.5.13 模块化控制器局域网 (MCAN)
      14. 7.5.14 多通道音频串行端口 (MCASP)
      15. 7.5.15 多通道串行外设接口 (MCSPI)
      16. 7.5.16 多媒体卡安全数字 (MMCSD)
      17. 7.5.17 八进制串行外设接口 (OSPI)
      18. 7.5.18 计时器
      19. 7.5.19 通用异步收发器 (UART)
      20. 7.5.20 通用串行总线子系统 (USBSS)
  9. 8 应用、实现和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 电源设计
        2. 8.1.1.2 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 DDR 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 eMMC HS400 电路板设计和仿真指南
      3. 8.2.3 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.3.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.3.2 外部电路板环回
        3. 8.2.3.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      4. 8.2.4 USB VBUS 设计指南
      5. 8.2.5 系统电源监测设计指南
      6. 8.2.6 高速差分信号布线指南
      7. 8.2.7 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMH|466
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

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  • 通篇：将文档产品状态从“预告信息”更改为“量产数据”Go
  • （器件比较）：添加了指示 GTC 支持的行Go
  • （UART1 信号说明）：更正了 UART1_DCDn 的说明Go
  • （连接要求）：更新了 CSI0 焊球的连接要求说明，明确了未使用全部四条通道时的连接要求Go
  • （连接要求）：更新了 DSI0 焊球的连接要求说明，明确了未使用全部四条通道时的连接要求Go
  • （规格）：删除了初步规格注释Go
  • （功耗摘要）：添加了“功耗估算工具”用户指南的链接Go
  • （热阻特性）：添加的注释Go
  • (CPTS)：更新了时序表下方所引用的 TRM 部分名称。Go
  • （ECAP – 时序要求和开关特性）：更新了表注 1 中引用的时钟源Go
  • （EPWM – 时序要求和开关特性）：更新了表注 1 中引用的时钟源Go
  • （EQEP – 时序要求）：更新了表注 1 中引用的时钟源Go
  • （GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 同步模式）：删除了 GPMC_FCLK=100MHz 的列时序值及 GPMC_FCLK=133MHz 对应的 not_div_by_1_mode 时序值。简化了几个参数说明。此外删除了两条表注：一条关于 GPMC_FCLK 选择的寄存器配置，另一条关于 div_by_1_mode 的寄存器配置Go
  • （GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 同步模式）：删除了 GPMC_FCLK=100MHz 的列时序值及 GPMC_FCLK=133MHz 对应的 not_div_by_1_mode 时序值。简化了几个参数说明。将参数 F3 和 F11 中的时序变量更改为“D”。从 F15 和 F17 参数中删除了“J”时序变量。更新了表注Go
  • （GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 异步模式）：删除了 MODE 列和描述 div_by_1_mode 的寄存器配置的表注。为参数 FA21 添加了正确的表注Go
  • （GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 异步模式）：删除了 MODE 列和冗余行。还删除了描述 div_by_1_mode 的寄存器配置的表注Go
  • （GPMC 和 NAND 闪存时序要求 - 异步模式）：删除了 MODE 列和描述 div_by_1_mode 的寄存器配置的表注Go
  • （GPMC 和 NAND 闪存开关特性 - 异步模式）：删除了 MODE 列和描述 div_by_1_mode 的寄存器配置的表注。为时序变量 B、C、D、E、F、G、H、I、K、L 和 M 添加了表注和相关参考链接Go
  • (I2C)：更改了支持的速度和异常说明，以便根据 IO 缓冲器类型而非 I2C 端口实例对其进行整理Go
  • (MCAN)：更新了时序表下 TRM 部分的参考名称。Go
  • （详细说明 - A53SS）：增加了关于器件支持的 A53SS 特性的说明。Go
  • （详细说明—DMSS）：为 TRM 添加了参考资料，以确保与数据手册中其他章节的结构和格式保持一致。Go
  • （详细说明—PDMA）：增加了有关器件支持的 PDMA 特性的说明Go
  • （详细说明—CPSW3G）：增加了关于器件支持的 CPSW3G 特性的说明。Go
  • （详细说明—ECAP）：增加了关于器件支持的 ECAP 特性的说明。Go
  • （详细说明 – ELM）：添加了有关器件支持的 ELM 功能的说明。Go
  • （详细描述—EPWM）：增加了关于器件支持的 EPWM 特性的说明。Go
  • （详细说明—EQEP）：增加了关于器件支持的 EQEP 特性的说明Go
  • （详细说明—GPIO）：增加了有关器件支持的 GPIO 特性的说明。Go
  • （详细说明—GTC）：增加了有关器件支持的 GTC 特性的说明Go
  • （详细说明 - I2C）更新了第一句，以确保与数据手册中其他章节的结构和格式保持一致，并更新了 I/O 缓冲器的引用Go
  • （详细说明—MCAN）：增加了有关器件支持的 MCAN 特性的说明。Go
  • （详细说明 – McASP）：删除了第一句，以确保与文档中其他部分的结构和格式相一致Go
  • （详细说明—MCSPI）：增加了关于器件支持的 MCSPI 特性的说明Go
  • （详细说明—MMCSD）：增加了关于器件支持的 MMCSD 特性的说明。Go
  • （详细说明—OSPI）：增加了关于器件支持的 OSPI 特性的说明。Go
  • （详细说明 – 计时器）：添加了有关器件支持的计时器特性的阐述Go
  • （详细说明—UART）：增加了有关器件支持的 UART 特性的说明Go
  • （详细说明 – USBSS）：添加了有关该器件支持的 USBSS 功能的阐述Go
  • （eMMC HS400 电路板设计和仿真指南）：新增了新的部分Go
  • （器件命名约定）：将器件版本 C 从“SR1.1 / AMH1.1”更改为“SR1.2 / AMH1.1”Go
  • （工具与软件）：添加了有关 SysConfig 功能的说明Go