ZHCSQZ8B May   2022  – November 2025 ADS1285

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求:1.65V ≤ IOVDD ≤ 1.95V 和 2.7V ≤ IOVDD ≤ 3.6V
    7. 5.7 开关特性:1.65V ≤ IOVDD ≤ 1.95V 和 2.7V ≤ IOVDD ≤ 3.6V
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 噪声性能
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
      2. 7.3.2 PGA 和缓冲器
        1. 7.3.2.1 可编程增益放大器 (PGA)
        2. 7.3.2.2 缓冲器运行(PGA 旁路)
      3. 7.3.3 电压基准输入
      4. 7.3.4 IOVDD 电源
      5. 7.3.5 调制器
        1. 7.3.5.1 调制器过驱动
      6. 7.3.6 数字滤波器
        1. 7.3.6.1 Sinc 滤波器部分
        2. 7.3.6.2 FIR 滤波器选择
        3. 7.3.6.3 群延迟和阶跃响应
          1. 7.3.6.3.1 线性相位响应
          2. 7.3.6.3.2 最小相位响应
        4. 7.3.6.4 HPF 级
      7. 7.3.7 时钟输入
      8. 7.3.8 GPIO
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 电源模式
      2. 7.4.2 断电模式
      3. 7.4.3 复位
      4. 7.4.4 同步
        1. 7.4.4.1 脉冲同步模式
        2. 7.4.4.2 连续同步模式
      5. 7.4.5 采样率转换器
      6. 7.4.6 偏移和增益校准
        1. 7.4.6.1 OFFSET 寄存器
        2. 7.4.6.2 GAIN 寄存器
        3. 7.4.6.3 校准过程
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 片选 (CS)
        2. 7.5.1.2 串行时钟 (SCLK)
        3. 7.5.1.3 数据输入 (DIN)
        4. 7.5.1.4 数据输出 (DOUT)
        5. 7.5.1.5 数据就绪 (DRDY)
      2. 7.5.2 转换数据格式
      3. 7.5.3 命令
        1. 7.5.3.1  单字节命令
        2. 7.5.3.2  WAKEUP:唤醒命令
        3. 7.5.3.3  STANDBY:软件断电命令
        4. 7.5.3.4  SYNC:同步命令
        5. 7.5.3.5  复位:复位命令
        6. 7.5.3.6  直接读取数据
        7. 7.5.3.7  RDATA:读取转换数据命令
        8. 7.5.3.8  RREG:读取寄存器命令
        9. 7.5.3.9  WREG:写入寄存器命令
        10. 7.5.3.10 OFSCAL:偏移校准命令
        11. 7.5.3.11 GANCAL:增益校准命令
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 寄存器说明
        1. 7.6.1.1 ID/SYNC:器件 ID、SYNC 寄存器(地址 = 00h)[复位 = xxxx0000b]
        2. 7.6.1.2 CONFIG0:配置寄存器 0(地址 = 01h)[复位 = 12h]
        3. 7.6.1.3 CONFIG1:配置寄存器 1(地址 = 02h)[复位 = 00h]
        4. 7.6.1.4 HPF0、HPF1:高通滤波器寄存器(地址 = 03h、04h)[复位 = 32h、03h]
        5. 7.6.1.5 OFFSET0、OFFSET1、OFFSET2:偏移校准寄存器(地址 = 05h、06h、07h)[复位 = 00h、00h、00h]
        6. 7.6.1.6 GAIN0、GAIN1、GAIN2:增益校准寄存器(地址 = 08h、09h、0Ah)[复位 = 00h、00h、40h]
        7. 7.6.1.7 GPIO:数字输入/输出寄存器(地址 = 0Bh)[复位 = 000xx000b]
        8. 7.6.1.8 SRC0、SRC1:采样率转换器寄存器(地址 = 0Ch、0Dh)[复位 = 00h、80h]
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 模拟电源
      2. 8.3.2 数字电源
      3. 8.3.3 接地
      4. 8.3.4 散热焊盘
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

图 8-3 展示了图 8-1 的地震检波器输入应用示例的布局。大多数情况下,最好使用单个不间断的接地平面来将模拟和数字元件接地。使用四层 PCB,内层专用于接地平面和电源平面。要维持 THD 性能,低电阻电源平面必不可少。

将 ADC 的 REFN 引脚直接连接到电压基准的接地终端,以避免接地噪声耦合。类似地,通过先将电阻器连接在一起,然后接地(双电源运行),可避免端接电阻器 R1 和 R2 的连接点之间出现接地噪声。

将较小的并联电源旁路电容器放置在最靠近器件电源引脚的位置。封装的散热焊盘连接到最大负电源电压 (AVSS)。图 8-3 展示了单电源运行,AVSS 连接到 AGND。在此案例中,散热焊盘连接到 AGND。对于双电源运行,将散热焊盘连接到 AVSS。