ZHCSS30E february   2006  – october 2020 SN65LVDS301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings #GUID-B6F760D2-14EB-4E2D-91AA-4EF9E63722A7/SLLS6819275
    2. 6.2  Thermal Information
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Device Electrical Characteristics
    5. 6.5  Output Electrical Characteristics
    6. 6.6  Input Electrical Characteristics
    7. 6.7  Switching Characteristics
    8. 6.8  Timing Characteristics
    9. 6.9  Device Power Dissipation
    10. 6.10 Typical characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
    1.     19
      1. 7.1.1 Power Consumption Tests
        1. 7.1.1.1 Typical IC Power Consumption Test Pattern
        2. 7.1.1.2 22
      2. 7.1.2 Maximum Power Consumption Test Pattern
      3. 7.1.3 Output Skew Pulse Position & Jitter Performance
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Swap Pin Functionality
      2. 8.3.2 Parity Bit Generation
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Serialization Modes
        1. 8.4.1.1 1-Channel Mode
        2. 8.4.1.2 2-Channel Mode
        3. 8.4.1.3 3-Channel Mode
      2. 8.4.2 Powerdown Modes
      3. 8.4.3 Shutdown Mode
      4. 8.4.4 Standby Mode
      5. 8.4.5 Active Modes
      6. 8.4.6 Acquire Mode (PLL approaches lock)
      7. 8.4.7 Transmit Mode
      8. 8.4.8 Status Detect and Operating Modes Flow diagram
  10. 9 Application information
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Preventing Increased Leakage Currents in Control Inputs
    3. 9.3 VGA Application
    4. 9.4 Dual LCD-Display Application
    5. 9.5 Typical Application Frequencies
      1. 9.5.1 Calculation Example: HVGA Display
  11. 10Power Supply Design Recommendation
    1. 10.1 Decoupling Recommendation
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 支持资源
    2. 12.2 Trademarks
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 术语表
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • FlatLink™3G 串行接口技术
  • 与 FlatLink3G 接收器（例如 SN65LVDS302）兼容
  • 输入支持 24 位 RGB 视频模式接口
  • 24 位 RGB 数据，3 个控制位，1 个奇偶校验位和 2 个保留位，通过 1 条、2 条或 3 条差分线路传输
  • SubLVDS 差分电压电平
  • 有效数据吞吐量高达 1755Mbps
  • 三种节能工作模式
    • 有源模式 QVGA 17.4mW（典型值）
    • 有源模式 VGA 28.8mW（典型值）
    • 关断模式 0.5μA（典型值）
    • 待机模式 0.5μA（典型值）
  • 通过总线交换提高 PCB 布局灵活性
  • 1.8V 电源电压
  • ESD 等级 > 2kV (HBM)
  • 4MHz - 65MHz 的像素时钟范围
  • 所有 CMOS 输入的失效防护
  • 封装：80 引脚，5mm × 5mm nFBGA®
  • 极低 EMI 符合 SAE J1752/3 'M' 技术规范