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TLV9002

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适用于成本优化型应用的双路、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器

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TLV9002

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产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
DSBGA (YCK) 9 1 mm² (1 mm × 1 mm) X2QFN (RUG) 10 3 mm² (1.5 mm × 2 mm) WSON (DSG) 8 4 mm² (2 mm × 2 mm) SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 可扩展 CMOS 放大器，适用于低成本应用
  • 轨至轨输入和输出
  • 低输入失调电压：±0.4mV
  • 单位带宽增益积：1MHz
  • 低宽带噪声：27nV/√Hz
  • 低输入偏置电流：5pA
  • 低静态电流：60µA/通道
  • 单位增益稳定
  • 内置 RFI 和 EMI 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的情况下运行
  • 由于具有电阻式开环输出阻抗，因此可在更高的容性负载下更轻松地实现稳定
  • 工作温度范围：–40°C 至 125°C
  • 可扩展 CMOS 放大器，适用于低成本应用
  • 轨至轨输入和输出
  • 低输入失调电压：±0.4mV
  • 单位带宽增益积：1MHz
  • 低宽带噪声：27nV/√Hz
  • 低输入偏置电流：5pA
  • 低静态电流：60µA/通道
  • 单位增益稳定
  • 内置 RFI 和 EMI 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的情况下运行
  • 由于具有电阻式开环输出阻抗，因此可在更高的容性负载下更轻松地实现稳定
  • 工作温度范围：–40°C 至 125°C

TLV900x 系列包括 单通道 (TLV9001)、 双通道 (TLV9002)、 和四通道 (TLV9004) 低电压 （1.8V 至 5.5V）运算放大器，具有轨至轨 输入和输出摆幅能力。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容性负载驱动的应用（例如 烟雾探测器、可穿戴电子产品和小型电器）提供了具有成本效益的解决方案。 TLV900x 系列的电容负载驱动器具有 500pF 的电容，而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的电容负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压 (1.8V 至 5.5V)而设计，性能规格类似于 TLV600x 器件。

TLV900x 系列稳健耐用的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器，并且在过驱情况下不会出现相位反转。

TLV900x 器件具有关断模式（TLV9001S、TLV9002S 和 TLV9004S），允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

针对所有通道型号（单通道、双通道和四通道）提供微型封装（如 SOT-553 和 WSON）以及行业标准封装（如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封装）。

TLV900x 系列包括 单通道 (TLV9001)、 双通道 (TLV9002)、 和四通道 (TLV9004) 低电压 （1.8V 至 5.5V）运算放大器，具有轨至轨 输入和输出摆幅能力。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容性负载驱动的应用（例如 烟雾探测器、可穿戴电子产品和小型电器）提供了具有成本效益的解决方案。 TLV900x 系列的电容负载驱动器具有 500pF 的电容，而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的电容负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压 (1.8V 至 5.5V)而设计，性能规格类似于 TLV600x 器件。

TLV900x 系列稳健耐用的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器，并且在过驱情况下不会出现相位反转。

TLV900x 器件具有关断模式（TLV9001S、TLV9002S 和 TLV9004S），允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

针对所有通道型号（单通道、双通道和四通道）提供微型封装（如 SOT-553 和 WSON）以及行业标准封装（如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封装）。
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设计与开发

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评估板

AMC-AMP-200APK-EVM — AMC3302 ±200A 基于分流器的电流检测评估模块

AMC-AMP-200A-EVM 是一款设计用于 ±200A 分流式电流检测的隔离式电流检测评估模块。该 EVM 允许用户通过外部分流电阻感应不超过 ±500A 的峰值电流，同时可通过 AMC3302 隔离屏障测量隔离输出。AMC3302 是一款精密的隔离式放大器，针对基于分流器的电流测量进行优化，能够与 100µΩ 分流电阻器配合使用。该 EVM 采用过孔拼接工艺，有助于在大电流条件下散热，能够在 ±1%（典型值）的精度范围内运行。

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评估板

AMC-AMP-50A-EVM — 适用于 ±50A AMCxx 放大器的评估模块

AMC-AMP-50A-EVM 是一款设计用于 ±50A 分流式电流感应的隔离式电流感应评估模块（EVM）。该 EVM 允许用户通过外部分流电阻感应不超过 ±50A 的峰值电流，同时可通过 AMC3302 隔离屏障测量隔离输出。AMC3302 是一款精密的隔离式放大器，针对基于分流的电流测量进行专项优化，能够与 Isabellenhütte Ω BVN-M-R001 分流电阻配合使用。该 EVM 采用过孔拼接工艺，有助于在大电流条件下散热，能够在 ±1%（典型值）的精度范围内执行。
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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DUAL-DIYAMP-EVM — 适用于 SOIC 封装的双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松，并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合，此 EVM (...)

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评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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仿真模型

Collection of test circuits in TINA-TI to accompany AN1516 (Rev. A)

SBOMBI0A.ZIP (1293 KB) - TINA-TI 参考设计
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仿真模型

Simulation for Op Amp LDO Circuit

SBOMCI2 (27 KB) - TINA-TI 参考设计
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仿真模型

TINA-TI Reference Design Companion for Low-Pass Filtered Inverting Amp Circuit

SBOMAV3.ZIP (26 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
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TINA-TI Reference Design Companion for Single-supply strain gauge bridge amp

SBOMAU4.ZIP (157 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
支持的产品和硬件
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仿真模型

TLV9002 PSpice Model (Rev. D)

SBOMAL2D.ZIP (22 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV9002 TINA-TI Model

SBOMB39.TSC (52 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
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TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMAL3B (43 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
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TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

SBOMAH7C (5 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060002 — 通过 NTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感测电路使用与负温度系数 (NTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生在温度范围内呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考搭配使用来对信号进行偏置和增益，这有助于利用整个 ADC 分辨率并提高测量精度。
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060006 — 桥式放大器电路

应变计是一种传感器，其电阻随作用力而变化。为了测量电阻的变化，电桥配置中放置了应变仪。此设计使用两级运算放大器仪表电路放大因应变仪的电阻变化而产生的差分信号。通过改变 R10，惠斯通电桥的输出端会产生小的差分电压，该电压将馈送到两级运算放大器仪表放大器输入端。
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060027 — 积分器电路

积分器电路会根据电路时间常数和放大器的带宽来输出某个频率范围上输入信号的积分。向反相输入施加输入信号，以使输出相对于输入信号的极性反相。理想的积分器电路会根据输入失调电压的极点在电源轨上饱和，并需要添加一个反馈电阻器 R2，以提供稳定的直流运行点。反馈电阻器可限制用于执行积分函数的较低频率范围。

该电路最常用作较大反馈/伺服环路的一部分，用于提供直流反馈路径，因此无需使用反馈电阻器。

支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060040 — 具有 T 网络电路的跨阻放大器

这个采用 T 网络反馈配置的跨阻放大器可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压的增益基于 T 网络等效电阻，它大于电路中使用的任何电阻。因此，T 网络反馈配置电路可实现非常高的增益，无需在反馈中使用大电阻或第二个增益级，可减少噪声、稳定性问题和系统中的错误。
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060052 — 低通滤波反相放大器电路

这款可调式低通反相放大器电路可将信号电平放大 26dB 或 20V/V。R2 和 C1 可设置此电路的截止频率。此电路的频率响应与无源 RC 滤波器的相同，除非输出按放大器的通带增益进行放大。低通滤波器通常用于音频信号链，有时也称为低音增强滤波器。
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060071 — 反相衰减器电路

此电路将输入信号 Vi 反相，并应用 -40dB 的信号增益。反相放大器的共模电压等于应用于同相输入的电压，该输入在该设计中接地。
支持的产品和硬件
设计工具

SBAC226 — Source files for SBAA317

支持的产品和硬件
设计工具

SBOC496 — Simulation for Integrator Circuit

支持的产品和硬件
设计工具

SBOC499 — Simulation for Unidirectional Current Sense with Output Swing to GND

支持的产品和硬件
设计工具

SBOC522 — Simulation for Inverting Attenuator Circuit

支持的产品和硬件
设计工具

SBOC527 — Simulation for Low-Pass Filtered Inverting Amplifier Circuit

支持的产品和硬件
设计工具

SBOC528 — Simulation for Low-Pass Filtered Non-Inverting Amplifier Circuit

支持的产品和硬件
设计工具

SBOC568 — Simulation for Precision Diode in AN-31

支持的产品和硬件
设计工具

SBOC573 — Simulation for Absolute Value Amplifier in AN-31

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010014 — 适用于光电测量子系统的低电压红外 LED 驱动器参考设计

该参考设计提供适用于光电测量子系统的红外 LED 驱动器的设计示例。  介绍的子系统包括基于运算放大器的电压至电流转换器和用于有源带通器件的 MOSFET 晶体管，这些可作为可编程的精确电流阱功能的基础。  通过在该电路中使用 MOSFET 晶体管，可以实现后文将介绍的多项优势，最重要的是，可以在低电压、电池供电系统中提供良好的电流调节。  与之类似，反馈中运算放大器的高输入阻抗和高开环增益可让电路在整个温度范围内实现平坦响应，并且由于电源电压的变化，输出电流的差异非常小。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010025 — 适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计

该参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入，可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明，可使用所有用于驱动光隔离式栅极驱动器的现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B 隔离式放大器和直流链路电压实现基于同相分流电阻器的电机电流检测，使用 AMC1311 隔离式放大器实现 IGBT 模块温度检测感应。该设计使用 C2000™ LaunchPad™ 来控制逆变器。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010081 — 适用于 5G 通信电源整流器且效率超过 95% 的 1kW 模拟控制交流/直流参考设计

该紧凑型高效参考设计具有 54V 直流、1000W 输出，面向 5G 电信电源和工业交流/直流电源。该电路包括基于 UCC28180 的前端连续导通模式 (CCM) 功率因数校正 (PFC) 电路，其次是基于 UCC256403、用于隔离式直流到直流转换器的稳健 LLC 级。为满足高效率的需求，使用 UCC24624 来实现同步整流。该设计使用采用 UCC28911（具有内部高电压 MOSFET）的反激式辅助电源。该设计可实现 95.9% 的峰值效率，并使系统能够在没有强制冷却的情况下工作。整个系统具有低 iTHD（负载为 30% 时小于 12%，负载为 50% 时小于 8%，负载为 (...)
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010954 — 基于 GaN 的 600W 单相周波转换器参考设计

该参考设计基于周波转换器 (AC-DAB) 拓扑和 TI GaN 功率级，实现了 600W 双向单级直流-交流逆变器。该设计在直流侧支持最高 60V 和 ±16A，在单相侧支持 230VAC 和 2.6A。该逆变器支持双向功率流，可用于各种应用，例如光伏微型逆变器或电池储能系统 (BESS)。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010987 — 罗氏线圈电流传感器参考设计

本该参考设计让最终用户能够评估适用于各种电流检测应用的不同尺寸和灵敏度的 PCB 罗氏线圈。该设计支持低电流测量和高达 500A 的高电流测量，具有 0.2% 的高精度和超过 1MHz 的宽带宽检测。该设计将这些功能整合到一个与多种电流检测应用兼容的平台中。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-050042 — 具有开关 CC 源的 1s 至 6s、高达 1.5A 锂离子电池充电器参考设计

此参考设计展示了适用于中端或低端扫地机器人的成本优化型板载电池充电器解决方案，其充电电流高达 1.5A 且布局面积小，充电电压精度和充电电流精度均为 ±3%。

该设计可实现稳定、平滑的预充电至恒流 (CC) 和恒压 (CV) 充电曲线，已使用 4S2P 锂离子电池组完成评估。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YCK) 9 Ultra Librarian
X2QFN (RUG) 10 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

支持和培训

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