AM2732-Q1

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具有 C66x DSP、以太网、功能安全和信息安全且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex-R5F MCU

产品详情

CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Protocols GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART Hardware accelerators C66x Core, HWA 2.0 Accelerator Features 2x CSI-2, C66x DSP Operating system FreeRTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 140 Ethernet MAC only
CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Protocols GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART Hardware accelerators C66x Core, HWA 2.0 Accelerator Features 2x CSI-2, C66x DSP Operating system FreeRTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 140 Ethernet MAC only
NFBGA (NZN) 225 169 mm² 13 x 13 NFBGA (ZCE) 285 169 mm² 13 x 13

处理器内核:

  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz,高度集成,可实现实时处理

    • 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群,支持双核和单核运算
    • 每个 R5F 内核 32KB I-Cache 和 32KB D-Cache,所有存储器都配备 SECDED ECC
    • 单核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 128KB TCM)
    • 双核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 64KB TCM)
  • C66x DSP 内核
    • 单核 32 位浮点 DSP
    • 工作频率高达 550MHz (17.6 GMAC)

存储器子系统:

  • 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
    • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
    • 3.5625MB 共享 L3 存储器
    • 960KB 专用于主要子系统
    • 384kB 专用于 DSP 子系统
  • 外部存储器接口 (EMIF)
    • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构:

  • 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
  • 5 个实时中断 (RTI) 模块
  • 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
  • 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟(方波/正弦波)

高速串行接口:

  • 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
  • 输入:2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
  • 输出:4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设:

  • 通用模数转换器 (GPADC)
    • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
  • 数字连接
    • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
    • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
    • 4 个通用异步收发器 (UART)
    • 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 音频跟踪逻辑模块 (ATL)

工业和控制接口:

  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
  • 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理:

  • 推荐的 LP87745-Q1 电源管理 IC (PMIC)
  • 简化了电源时序并减少了电源轨数量
  • 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性:

  • 器件安全性
    • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
    • 支持经过身份验证和加密的安全引导
    • 客户可编程根密钥、对称密钥(256 位)、具有密钥撤销功能的非对称密钥(最高 RSA-4K 或 ECC-512)
    • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES(高达 256 位)、TRNG/DRBG

功能安全:

  • 功能安全质量管理
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 符合 AEC-Q100 标准
  • 运行条件
    • 支持汽车级工作温度范围
    • 支持工业级工作温度范围

封装选项:

  • 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE(285 引脚)nFBGA 封装
  • 13mm x 13mm、0.80mm 间距 NZN(225 引脚)nFBGA 封装

处理器内核:

  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz,高度集成,可实现实时处理

    • 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群,支持双核和单核运算
    • 每个 R5F 内核 32KB I-Cache 和 32KB D-Cache,所有存储器都配备 SECDED ECC
    • 单核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 128KB TCM)
    • 双核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 64KB TCM)
  • C66x DSP 内核
    • 单核 32 位浮点 DSP
    • 工作频率高达 550MHz (17.6 GMAC)

存储器子系统:

  • 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
    • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
    • 3.5625MB 共享 L3 存储器
    • 960KB 专用于主要子系统
    • 384kB 专用于 DSP 子系统
  • 外部存储器接口 (EMIF)
    • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构:

  • 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
  • 5 个实时中断 (RTI) 模块
  • 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
  • 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟(方波/正弦波)

高速串行接口:

  • 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
  • 输入:2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
  • 输出:4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设:

  • 通用模数转换器 (GPADC)
    • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
  • 数字连接
    • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
    • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
    • 4 个通用异步收发器 (UART)
    • 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 音频跟踪逻辑模块 (ATL)

工业和控制接口:

  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
  • 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理:

  • 推荐的 LP87745-Q1 电源管理 IC (PMIC)
  • 简化了电源时序并减少了电源轨数量
  • 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性:

  • 器件安全性
    • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
    • 支持经过身份验证和加密的安全引导
    • 客户可编程根密钥、对称密钥(256 位)、具有密钥撤销功能的非对称密钥(最高 RSA-4K 或 ECC-512)
    • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES(高达 256 位)、TRNG/DRBG

功能安全:

  • 功能安全质量管理
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 符合 AEC-Q100 标准
  • 运行条件
    • 支持汽车级工作温度范围
    • 支持工业级工作温度范围

封装选项:

  • 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE(285 引脚)nFBGA 封装
  • 13mm x 13mm、0.80mm 间距 NZN(225 引脚)nFBGA 封装

AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助该器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将具有强大软件支持、丰富用户界面和高性能的器件快速推向市场。该器件为全集成混合处理器设计提供了出色灵活性。

AM273x 集成硬件安全模块 (HSM),内置功能安全支持,在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围,可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的设计。

AM273x 器件作为完整平台的一部分提供,其中包括硬件参考设计、软件驱动程序、DSP 库、示例软件配置/应用、API 指南以及用户文档。

AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助该器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将具有强大软件支持、丰富用户界面和高性能的器件快速推向市场。该器件为全集成混合处理器设计提供了出色灵活性。

AM273x 集成硬件安全模块 (HSM),内置功能安全支持,在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围,可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的设计。

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设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
NFBGA (NZN) 225 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
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