主页 无线连接 Wi-Fi 产品
主页
无线连接
Wi-Fi 产品

WL1801

正在供货

WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi® 收发器

立即订购
数据表

WL1801

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Processor External MPU Type Transceiver Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (MBits) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Processor External MPU Type Transceiver Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (MBits) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
DSBGA (YFV) 130 22.87520000000000493 mm² 4.640000000000001 x 4.93
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封装，PCB 空间占用小
    • 通过采用多个集成式开关模式电源 (DC2DC)，提供与电池的高效直接连接
    • 无缝集成 TI Sitara 和其他应用处理器
    • 工作温度：-40°C 至 +85°C
    • 仅定义的用例配置文件中支持 105°C 工作温度范围。
  • Wi-Fi 连接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基带处理器和射频收发器
    • 实现完整 WLAN 解决方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介质访问控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密钥且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保护接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 标准 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度计时和位置近似估计
    • 支持 4 引脚 SDIO 主机接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 蓝牙 和低功耗蓝牙（仅限 WL1831）
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2（声明 ID：D032799）
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输，用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • SBC 编码和 A2DP 的专用音频处理器支持
    • 双面蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
  • 主要优势
    • 支持多种差异化用例，可通过在两极（STA 和 AP）上同时配置 WiLink 8，直接连接至不同 RF 通道（Wi-Fi 网络）上其他的 Wi-Fi 设备
    • 提供多种配置方法，一步即可将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时 Wi-Fi 功耗低 (< 800µA)
    • 可配置的局域网唤醒滤波器可只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封装，PCB 空间占用小
    • 通过采用多个集成式开关模式电源 (DC2DC)，提供与电池的高效直接连接
    • 无缝集成 TI Sitara 和其他应用处理器
    • 工作温度：-40°C 至 +85°C
    • 仅定义的用例配置文件中支持 105°C 工作温度范围。
  • Wi-Fi 连接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基带处理器和射频收发器
    • 实现完整 WLAN 解决方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介质访问控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密钥且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保护接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 标准 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度计时和位置近似估计
    • 支持 4 引脚 SDIO 主机接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 蓝牙 和低功耗蓝牙（仅限 WL1831）
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2（声明 ID：D032799）
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输，用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • SBC 编码和 A2DP 的专用音频处理器支持
    • 双面蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
  • 主要优势
    • 支持多种差异化用例，可通过在两极（STA 和 AP）上同时配置 WiLink 8，直接连接至不同 RF 通道（Wi-Fi 网络）上其他的 Wi-Fi 设备
    • 提供多种配置方法，一步即可将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时 Wi-Fi 功耗低 (< 800µA)
    • 可配置的局域网唤醒滤波器可只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的单芯片 WLAN、蓝牙和低功耗蓝牙器件，可构成一个完整的独立通信系统。

该器件是德州仪器 (TI) 的第 8 代连接组合芯片。因此，WL18x1 基于经过验证的技术，并完善了 TI 的集成式连接器件产品系列。该器件具有低电流、面积小和友好共存等特性，因此非常适合移动设备、移动计算机和目录嵌入式设备应用。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的单芯片 WLAN、蓝牙和低功耗蓝牙器件，可构成一个完整的独立通信系统。

该器件是德州仪器 (TI) 的第 8 代连接组合芯片。因此，WL18x1 基于经过验证的技术，并完善了 TI 的集成式连接器件产品系列。该器件具有低电流、面积小和友好共存等特性，因此非常适合移动设备、移动计算机和目录嵌入式设备应用。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。
open-in-new 查找其他 Wi-Fi 产品
下载 观看带字幕的视频 视频
Information

申请更多信息

可提供完整数据表和其他信息。立即申请

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同但引脚有所不同
WL1801MOD 正在供货 WiLink™ 8 单频带 Wi-Fi® 模块 This product offers regulatory certified module based on WL1801 for design simplicity and faster time-to-market.
功能与比较器件相似
NEW CC3300 预发布 SimpleLink™ Wi-Fi 6 companion IC Upgraded functionality with Wi-Fi® 6 for cost-optimized applications

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索，并重试。
查看全部 8
类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 支持 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗 Bluetooth® 的 WL18x1 WiLink™ 8 单频带组合器件 数据表 下载英文版本 PDF | HTML 2021年 5月 17日
用户指南 WiLink8 Getting Started Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 20日
应用手册 Bluetooth® Low Energy, Basic/Enhanced Data Rate–PIN-Code Pairing Key Derivation 2021年 5月 27日
应用手册 FragAttacks - FRagmentation and AGgregation Attacks (Rev. A) 2021年 5月 19日
技术文章 Simplifying your multi-rail power application with one device 2015年 5月 27日
技术文章 Get the noise out of my IoT 2015年 4月 17日
技术文章 Building the Industrial Internet of Things 2015年 4月 16日
技术文章 IoT’s impact on global power consumption comes down to standby 2015年 1月 29日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — 适用于 AM335X Sitara™ 处理器的处理器 SDK

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的基准测试和演示。Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有的简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU Compiler (...)
了解详情
应用软件和框架

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 用于 WL18XX 模块的 WiLink™ 无线工具

此软件包中包含以下应用：
  • WLAN 实时调优工具 (RTTT)
  • Bluetooth® 记录器
  • WLAN gLogger
  • 链接质量监测器 (LQM)
  • HCITester 工具
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

该应用提供了进行以下操作所需的全部功能：使用主机调试和监测 WiLink™ WLAN/蓝牙/低功耗蓝牙固件；执行射频验证测试；为监管认证测试执行预测试；调试硬件和软件平台的集成问题。

用于 WLAN 和蓝牙的无线调试和校准工具需要四个 UART 端口。驱动此类端口连接到 PC 的最高效方法是使用 UART 转 USB 转换器。TI 建议使用 COM8 板上具有 TI (...)

用户指南: PDF | HTML
下载
应用软件和框架

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 适用于 WL18XX 模块的 WiLink 网格可视化工具

Wireless Mesh Explorer 是一款基于 Microsoft® Windows® 的软件工具，用于浏览和显示基于德州仪器 (TI) WiLink8.0 芯片组的网状网络。
用户指南: PDF
下载
驱动程序或库

WILINK8-WIFI-NLCP — 适用于 Linux 操作系统的 WiLink8 NLCP Wi-Fi 驱动程序包

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
WL1801 — WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi® 收发器 WL1801MOD — WiLink™ 8 单频带 Wi-Fi® 模块 WL1805MOD — WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块 WL1807MOD — WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 WL1831 — WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器 WL1831MOD — WiLink™ 8 工业 Wi-Fi、蓝牙和蓝牙智能（低功耗）模块 WL1835MOD — WiLink™ 8 单频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块 WL1837MOD — WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块
下载选项
设计工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品，并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司，这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。
下载
封装 引脚数 下载
DSBGA (YFV) 130 了解详情
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频