WiLink™ 1837 模块上的 2.4GHz 和 5GHz 双频段 Wi-Fi® + Bluetooth® 认证天线设计
TIDC-WL1837MODCOM8I
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描述

WiLink 1837 模块天线设计这一参考设计在单一电路板上结合了 WiLink 8 模块的功能和内置天线,其实施方式与接受认证的方式相同。借助此模块,客户就能通过家庭自动化和物联网(利用 WiLink 1837 模块上提供的嵌入式 Wi-Fi蓝牙/蓝牙低功耗功能)等嵌入式应用评估模块性能。此天线设计通过在模块经过认证测试后采用相同的布局,利用了对自身认证的使用,让客户能在创建应用时避免重复认证。

特性
  • 集成式 FCC、ETSI 和 TELEC 认证模块
  • 电路板的模块实施布局与认证时相同
  • 无需重新认证即可在应用中使用
  • 单一模块电路板上有 WLAN、蓝牙 4.1、BLE 单天线共存
  • WLAN 2.4 & 5 GHz SISO(20 和 40 MHz 通道)和 2.4 GHz MIMO(20 MHz 通道)功能
  • 此电路板包含带有预认证模块的内置天线并且包含用户指南以及入门所需的软硬件

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WL1837MODCOM8I :
WiLink™ 8 Dual Band 2.4 & 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 Evaluation Module

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TI 器件 (1)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
WL1837MOD  WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块  SimpleLink 解决方案  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

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用户指南 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 3528 2014年 12月 29日
设计文件 (6)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
ZIP 44 2016年 3月 7日
ZIP 311 2015年 8月 21日
ZIP 461 2014年 11月 3日
ZIP 218 2014年 11月 3日
PDF 70 2014年 11月 3日
PDF 35 2014年 11月 3日
相关工具与软件

硬件开发 (1)

名称 器件型号 工具类型
WiLink™ 8 双频段 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 评估模块  WL1837MODCOM8I  子卡 

软件开发 (2)

名称 器件型号 软件类型
用于 Sitara 微处理器的 Android 开发套件  ANDROIDSDK-SITARA  软件开发套件 (SDK) 
用于 Sitara™ ARM® 处理器的 Linux EZ 软件开发套件 (EZSDK)  LINUXEZSDK-SITARA  软件开发套件 (SDK) 


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