TIDC-WL1837MODCOM8I

WiLink™ 1837 模块上的 2.4GHz 和 5GHz 双频段 Wi-Fi® + Bluetooth® 认证天线设计

TIDC-WL1837MODCOM8I

设计文件

概述

WiLink 1837 模块天线设计这一参考设计在单一电路板上结合了 WiLink 8 模块的功能和内置天线,其实施方式与接受认证的方式相同。借助此模块,客户就能通过家庭自动化和物联网(利用 WiLink 1837 模块上提供的嵌入式 Wi-Fi蓝牙/蓝牙低功耗功能)等嵌入式应用评估模块性能。此天线设计通过在模块经过认证测试后采用相同的布局,利用了对自身认证的使用,让客户能在创建应用时避免重复认证。

特性
  • 集成式 FCC、ETSI 和 TELEC 认证模块
  • 电路板的模块实施布局与认证时相同
  • 无需重新认证即可在应用中使用
  • 单一模块电路板上有 WLAN、蓝牙 4.1、BLE 单天线共存
  • WLAN 2.4 & 5 GHz SISO(20 和 40 MHz 通道)和 2.4 GHz MIMO(20 MHz 通道)功能
  • 此电路板包含带有预认证模块的内置天线并且包含用户指南以及入门所需的软硬件
通信设备

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDRBP9.PDF (70 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRBP0.PDF (35 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRBQ1A.ZIP (44 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDC749.ZIP (218 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRGH4.ZIP (311 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRBQ0.ZIP (461 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Wi-Fi 产品

WL1837MODWiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块

数据表 document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML

开始开发

硬件

子卡

WL1837MODCOM8I – WiLink™ 8 Dual Band 2.4 & 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 Evaluation Module

TI WiLink™ 8 模块系列 WL1837MODCOM8I 是 TI WiLink™ 8 组合模块系列的两款评估板之一。如需了解仅要求 2.4GHz 频带性能的设计,请参阅 WL1835MODCOM8

WL1837MODCOM8I 与包括 TI Sitara™ 处理器在内的许多处理器兼容,客户可轻松将 Wi-Fi® 和 Bluetooth® (...)

技术文档

未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 1
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
用户指南 WL1837MODCOM8A WLAN MIMO and Bluetooth® Module Evaluation Board for TI Sitara™ P (Rev. A) 2014年 12月 29日

相关设计资源

软件开发

软件开发套件 (SDK)
ANDROIDSDK-SITARA 用于 Sitara 微处理器的 Android 开发套件 LINUXEZSDK-SITARA 用于 Sitara™ ARM® 处理器的 Linux EZ 软件开发套件 (EZSDK)

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题 查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频