产品详细信息

Processor External MPU Package (mm) MOC (100 pin LGA Module) Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (Max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, 2x2 MIMO, AP, STA, Wi-Fi direct mode, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX
Processor External MPU Package (mm) MOC (100 pin LGA Module) Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (Max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, 2x2 MIMO, AP, STA, Wi-Fi direct mode, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX
QFM (MOC) 100 178 mm² 13.4 x 13.3
  • 常规说明
    • 集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元
    • 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计
    • 工作温度:–20°C 至 70°C
    • 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm
    • 100 引脚 MOC 封装
    • 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线
  • Wi-Fi
    • 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器
    • 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围
    • 完全校准:无需生产校准
    • 4 位 SDIO 主机接口支持
    • Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
  • 和 BLE(仅适用于 WL183xMOD)
    • 支持 4.1 和 CSA2
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输,用于通过通用异步收发器 (UART) 进行的 传输
    • 支持子带 (SBC) 编码 + 高级音频传输协议 (A2DP) 的专用音频处理器
    • 双模 和 BLE
    • Bluetopia + LE 认证堆栈(由 TI 提供)
  • 主要优势
    • 减少设计开销
    • 通过在两极(STA 和 AP)上同时配置 WiLink 8,可将差别化的使用案例直接连接至不同 RF 通道(Wi-Fi 网络)上的其它 Wi-Fi 器件
    • 用于高性能音频和视频流参考应用的一流 Wi-Fi,覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
    • 提供多种配置方法,可一步将室内设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗 (< 800µA)
    • WLAN 滤波器上只将系统唤醒的可配置唤醒
    • Wi-Fi- 单天线共存

应用范围

  • 物联网
  • 多媒体
  • 家用电子产品
  • 家用电器和大型家电
  • 工业和家庭自动化
  • 智能网关和仪表计量
  • 视频会议
  • 视频摄像机和安防器材

  • 常规说明
    • 集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元
    • 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计
    • 工作温度:–20°C 至 70°C
    • 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm
    • 100 引脚 MOC 封装
    • 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线
  • Wi-Fi
    • 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器
    • 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围
    • 完全校准:无需生产校准
    • 4 位 SDIO 主机接口支持
    • Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
  • 和 BLE(仅适用于 WL183xMOD)
    • 支持 4.1 和 CSA2
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输,用于通过通用异步收发器 (UART) 进行的 传输
    • 支持子带 (SBC) 编码 + 高级音频传输协议 (A2DP) 的专用音频处理器
    • 双模 和 BLE
    • Bluetopia + LE 认证堆栈(由 TI 提供)
  • 主要优势
    • 减少设计开销
    • 通过在两极(STA 和 AP)上同时配置 WiLink 8,可将差别化的使用案例直接连接至不同 RF 通道(Wi-Fi 网络)上的其它 Wi-Fi 器件
    • 用于高性能音频和视频流参考应用的一流 Wi-Fi,覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
    • 提供多种配置方法,可一步将室内设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗 (< 800µA)
    • WLAN 滤波器上只将系统唤醒的可配置唤醒
    • Wi-Fi- 单天线共存

应用范围

  • 物联网
  • 多媒体
  • 家用电子产品
  • 家用电器和大型家电
  • 工业和家庭自动化
  • 智能网关和仪表计量
  • 视频会议
  • 视频摄像机和安防器材

TI 经认证的 WiLink 8 模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持 Wi-Fi 和 共存(只适用于 WL1835MOD)。 WL18x5MOD 器件是一套 2.4GHz 模块双天线解决方案。 该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,适用于接入点 (AP) 和客户端。 TI 为 Linux、 Android、WinCE 和 RTOS 等高级操作系统提供了驱动程序。

TI 经认证的 WiLink 8 模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持 Wi-Fi 和 共存(只适用于 WL1835MOD)。 WL18x5MOD 器件是一套 2.4GHz 模块双天线解决方案。 该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,适用于接入点 (AP) 和客户端。 TI 为 Linux、 Android、WinCE 和 RTOS 等高级操作系统提供了驱动程序。

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More Information

TI WiLink™ 8 module family

The WL1835MOD is one of the six module variants in the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MOD.

The WiLink WL1835MOD wireless modules , combined with the HomeKit-enabled Linux based Sitara SDK, enable a fully operational solution for Apple’s HomeKit technology.

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 WL18xxMOD WiLink 8 单频段 Combo模块 – Wi-Fi, Bluetooth,和 Bluetooth 低功耗 (BLE) 数据表 (Rev. J) 下载最新的英文版本 (Rev.N) 2014年 11月 3日
* 辐射与可靠性报告 WL1835MOD MTBF Estimate 2017年 7月 27日
应用手册 低功耗蓝牙、基本速率/增强型数据速率–方法混淆配对漏洞 下载英文版本 2021年 7月 19日
选择指南 Leitfaden zur Auswahl drahtloser Kommunikationstechnologie (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 无线连接技术选择指南 (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 無線連線技術選擇指南 (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 무선 연결 기술 선택 가이드 (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 Wireless Connectivity Technology Selection Guide (Rev. A) 2021年 5月 27日
用户指南 WiLink8 Getting Started Guide (Rev. A) 2021年 5月 14日
证书 WL18MODGB (Test Grade 35: WL1835MODGBMOC) EC DoC (Rev. A) 2021年 3月 3日
白皮书 WiLink8 Use Case Guide 2020年 12月 30日
用户指南 WiLink8 Driver Debug 2020年 12月 7日
用户指南 WiLink8 Linux Advanced Demos 2020年 12月 7日
用户指南 WiLink8 R8.8 Linux Wi-Fi Driver Release Build User's Guide (Rev. A) 2020年 10月 27日
应用手册 Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) 2020年 5月 18日
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用户指南 WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) 2019年 7月 9日
设计指南 WL18xx Design Checklist 2019年 6月 27日
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用户指南 WiLink™ 8.0 Bluetooth® Vendor-Specific HCI Commands (Rev. B) 2017年 10月 17日
应用手册 WiLink™ 8 with Bluetooth® 4.2 Application Report 2017年 5月 19日
技术文章 SimpleLink™ MCU SDKs: Breaking down TI Drivers 2017年 4月 12日
更多文献资料 Streamline the challenges of RF design with certified wireless modules 2017年 1月 25日
应用手册 Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans MCP 2016年 12月 28日
应用手册 Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans NLCP 2016年 12月 28日
应用手册 WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016年 6月 1日
用户指南 WiLink 8.0 Software Specification User's Guide (Rev. A) 2016年 5月 26日
白皮书 Mesh implementation in WLAN 2016年 5月 24日
白皮书 Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016年 4月 14日
应用手册 Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans 2016年 2月 15日
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应用手册 Precise Time Synchronization Over WLAN (Rev. A) 2015年 12月 18日
应用手册 WL18xx .INI File (Rev. A) 2015年 12月 3日
白皮书 Wi-Fi® audio: capabilities and challenges 2015年 12月 2日
用户指南 WL1835MODCOM8 WLAN MIMO/BT Module Board (Rev. E) 2015年 9月 29日
应用手册 Enhanced HCILL: Four-Wire Power Management Protocol (Rev. B) 2015年 9月 24日
应用手册 WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) 2015年 8月 19日
应用手册 WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Maunal 2015年 7月 1日
白皮书 Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014年 1月 2日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

SK-AM64 — 用于 Sitara™ AM64x 处理器的 AM64x 入门套件

AM64x 入门套件是一个独立测试和开发平台,非常适合用于加速下一个设计的原型设计阶段。该套件包括:有线和无线连接、三个扩展头、多个引导选项和灵活的调试功能。

此入门套件还配有 TI 的 AM64x 处理器和优化的功能集,允许用户使用基于以太网的接口、USB 接口、有线串行接口以及 2.4GHz 和 5GHz 无线通信创建商业和工业解决方案。两个板载 1Gbps (...)

评估板

TMDSEVM437X — AM437x high security 评估模块

AM437x 安全引导评估模块 (EVM)

TMDXEVM437XH 是一种高安全性评估模块 (EVM),可让开发人员评估安全引导功能,如在高安全性 AM437x 器件上签名和加密。

这款插槽式 EVM 包括 AM437x 高安全性器件和用于评估安全引导 KeyWriter 软件和工具的 TI 开发键,可让您验证生产键编程。

请注意,TI 开发键不可用于生产。开发人员可更换 EVM 插槽中的高安全性 AM437x 器件并评估所选任一 AM437x 安全引导器件上的键编程序列。

填写申请以获得安全引导 NDA,进而了解有关安全引导的更多信息、购买高安全性 EVM 和获取 SEC-DEV 软件。请注意:德州仪器 (TI) 的安全引导 NDA 是必需的。

评估板

TMDSEVM572X — AM572x 评估模块

AM572x 评估模块提供价格合理的平台来快速开始评估 Sitara™ ARM® Cortex®-A15 AM57x 处理器(AM5728AM5726AM5718AM5716)并加快 HMI、机器视觉、联网、医学成像和许多其他工业应用的开发。这种开发平台基于双 ARM Cortex-A15、双 C66x DSP 处理器,其中集成了大量接口,如 PCIe、SATA、HDMI、USB 3.0/2.0、双千兆位以太网等。

AM572x 评估模块还集成了视频和 3D/2D 图形加速功能,以及四核可编程实时单元 (PRU) 和双 ARM Cortex-M4 核心。

现货
数量限制: 5
评估板

TMDXEVM3358 — AM335x 评估模块

借助 AM335x 评估模块 (EVM),开发人员可立即开始评估 AM335x 处理器系列(AM3351AM3352AM3354AM3356AM3358)并开始构建适用于工厂自动化、楼宇自动化、电网基础设施等的应用。

现货
数量限制: 1
评估板

WL18XXCOM82SDMMC — COM8 转 SDMMC 适配器

WiLink SDIO 板是一种 SDMMC 适配器板,也是 WiLink COM8 评估模块 [WL1837MODCOM8i 和 WL1835MODCOM8B] 与主机处理器 EVM 上的通用 SD/MMC 卡插槽之间的一种易用型连接器。此适配器卡可让 WiLink Wi-Fi 模块通过 SDIO 运行。它还通过 FPC 连接器或线缆提供用于蓝牙的 UART 连接。

此外,该适配器还是一个独立评估平台,针对任何带有 PCB 100 引脚边缘连接器的 WiLink 模块/芯片解决方案使用 TI 无线 PC 调试工具。

此板用于与 TI Sitara AM335 和 AM437 等各种平台配合使用。

 

现货
数量限制: 50
子卡

WL1835MODCOM8B — 用于 Sitara 的 WiLink™ 8 模块 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 套件

TI WiLink™ 8 模块系统

WL1835MODCOM8 是 TI WiLink 8 组合模块系列的两款评估板之一。有关需要在 5GHz 频带和扩展温度范围中实现高性能的设计,请参阅 WL1837MODCOM8I

借助适用于 Sitara EVM 的 WL1835MODCOM8 套件,客户可将 Wi-Fi® 和 Bluetooth®(仅限 WL183x 模块)轻松添加到基于 TI Sitara 微处理器的嵌入式应用中。TI 的 WiLink 8 Wi-Fi + 蓝牙模块经过预先认证,可提高吞吐量和扩展覆盖范围,并在经过功率优化的设计中支持 Wi-Fi 和蓝牙共存(仅 WL183x 模块)。对于 Sitara AM335x 微处理器,TI 免费提供了适用于 Linux 和 Android 高级操作系统 (HLOS) 的驱动程序(适用 Linux 和 Android 版本限制)。

现货
数量限制: 3
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — 适用于 AM335X Sitara™ 处理器的处理器 SDK

Processor SDK(软件开发套件)是统一的软件平台,适用于 TI 嵌入式处理器,设置简单,提供开箱即用的基准测试和演示。Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致,让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有的简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点:

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链
  • 兼容 Yocto Project™ OE Core 的文件系统

RTOS 亮点:

  • TI-RTOS 内核,一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
  • 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
  • 基本的网络协议栈和协议
  • 引导加载程序和引导实用程序
  • Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链

Linaro 工具链支持
Linaro (...)

软件开发套件 (SDK)

TIBLUETOOTHSTACK-SDK — 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free (...)

应用软件和框架

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 用于 WL18XX 模块的 WiLink™ 无线工具

该封装包含以下应用:
  • WLAN 实施调优工具 (RTTT)
  • Bluetooth® 记录器
  • WLAN gLogger
  • 链接质量监测器 (LQM)
  • HCITester 工具
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

该应用提供了进行以下操作所需的全部功能:使用主机调试和监测 WiLink™ WLAN/蓝牙/蓝牙低功耗固件;执行射频验证测试、为法规认证测试执行预测试;调试硬件和软件平台的集成问题。

用于 WLAN 和蓝牙的无线调试和校准工具需要四个 UART 端口。驱动这些连接到 PC 的端口的最高效的方法是使用 UART 到 USB 转换器。TI 建议使用 WL18XXCOM82SDMMC SDMMC 到 COM8 (...)

应用软件和框架

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 适用于 WL18XX 模块的 WiLink 网格可视化工具

Wireless Mesh Explorer 是一款基于 Microsoft® Windows® 的软件工具,用于浏览和显示基于德州仪器 (TI) WiLink8.0 芯片组的网状网络。
驱动程序或库

TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON — 支持 WL183x 和 CC2564C 且适用于 Linux 平台的 TI 蓝牙 4.2 协议栈附加件

此软件包中包含安装软件包、TI 蓝牙堆栈和平台管理器的预编译对象以及具有示例应用程序源的预编译对象,可轻松升级 AM335x EVM 上的默认 LINUX EZSDK 二进制文件。该软件采用 Linaro GCC 4.7 构建,可添加到在其他平台(包括 AM437x EVM 和 AM57xx EVM)上使用类似工具链的 Linux SDK 中。

该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 85355 和 QDID 69886),可提供基于简易命令行的示例应用程序来加速开发进程,还可按需提供 MFi 功能。

如需了解许可信息、版本说明和支持的配置文件,请下载该软件包。

软件块概述:

  • 适用于 Linux 的 TI 蓝牙 4.2 堆栈 – 软件组件
    • Bluetopia:
    • Bluetopia PM:
      • Bluetopia Platform Manager 是一种客户端/服务器插件,可使多个应用程序同时与 Bluetopia 堆栈通信。
      • (...)
驱动程序或库

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — 用于 WL18xx 的 TI Bluetooth Stack 附加包(Linux 平台)

驱动程序或库

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8 专有 Wi-Fi 驱动程序 – QNX、Win、RTOS 基线

MCP 软件包包含专有 Wi-Fi 驱动程序的安装软件包、预编译对象和源(QNX、Nucleus、WinCE 以及 ThreadX、FreeRTOS、µC、MQX、RTX 和 uITRON RTOS 基线图像),从而能轻松集成 TI WiLink Wi-Fi 驱动程序。这种集成是通过第三方供应商进行支持的。以下为指向供应商的链接

Sigma 软件包提供 WL8 代码所需的 API 来支持自动化 Sigma 认证测试。

WAPI 软件包提供 WPA Supplicant 补丁来支持 WAPI 安全协议。如需了解许可信息、版本说明和支持的配置文件,请下载该软件包。

软件模块概述:

  • MCP8 WLAN – 软件组件
    • 主软件组件:
      • 驱动程序核心:
        • 实施 2 层 Wi-Fi 协议要求(数据路径和控制)。
        • 管理和提取 WL8 设备和 Wi-Fi-FW。
      • Hostap 软件包:
        • 为所有 WLAN 角色(Wi-Fi 站点、Wi-Fi 接入点、P2P 组所有者/客户)提供上层管理层。
          • 对于 Wi-Fi 站点角色,多数功能将在驱动器内实现。客户端主要负责安全。
        • 用户空间组件。
        • 基于开源实施。
      • 平台/框架/网络接口:
        • 提供网络协议栈的接口。
        • 实现特定于平台的逻辑和服务。
      • 实用程序:
        • 提供初始化和配置服务。
        • 实现调试和统计功能。

MCP8 特性概述

  • IEEE 802.11 a、b、g、n、2X2 MIMO(2.4GHz 和 5GHz(多元化))
  • 模式:STA、AP、P2P 和 Wi-Fi Direct
  • TP:100Mbps UDP
  • 安全性: (...)
驱动程序或库

WILINK8-WIFI-NLCP — 用于 Linux OS 的 WiLink™ 8 Wi-Fi 驱动程序

NLCP 软件包包含安装软件包、预编译对象以及 TI Linux 开源 Wi-Fi 镜像的源代码,以便通过 TI WiLink 系列 NLCP Wi-Fi 驱动程序来升级默认的 LINUX EZSDK 版本。该软件是通过 Linaro GCC 4.7 构建的,可添加到采用其他平台上类似工具链的 Linux SDK 中。

西格玛软件包提供 WL8 代码所需的 API 来支持自动化西格玛认证测试。

WAPI 软件包提供 WPA Supplicant 补丁来支持 WAPI 安全协议。

如需了解许可信息、版本说明和支持的配置文件,请下载该软件包。

软件模块概述:

  • NLCP WLAN – 软件组件
    • MAC 驱动程序
      • 满足 2 层 WiFi 协议要求(数据和控制路径)。
      • 通用组件,而非特定于平台/器件。
    • WiLinkTM 驱动程序
      • 提取 WiLinkTM 器件。
      • 实现支持 MAC 驱动程序所需的低级操作。
    • hostap 软件包:
      • 开源用户空间软件包(BSD 许可)。
      • 为所有 WLAN 角色(STA、AP 和 P2P)提供上层管理层。
      • 生成 2 个守护程序:wpa_supplicant(STA 和 P2P)和 hostapd (AP)。
    • 实用程序:
      • 提供初始化和配置服务。
      • 实现调试和统计功能。
    • CRDA
      • (...)
驱动程序或库

WL18XX-BT-SP — 用于 WL18xx 的蓝牙服务包

蓝牙服务包由以下四个文件组成:

  • BTS 文件 (TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI 文件 (TIInit_11.8.32.ili)
  • XML (TIInit_11.8.32.xml)
  • 版本说明文档
  • 许可协议

注意,文件名中的版本是特定于硬件和固件组合的,但不会在每次发布时更新。版本信息在文件内更新。

请在开始时先阅读许可协议和版本说明。有关服务包文件的说明如下。

  • BTS 文件
      • 什么是 BTS 文件?
        • BTS 是 Bluetooth script(蓝牙脚本)的缩写。BTS 文件是一种二进制文件,包含用于德州仪器 (TI) 蓝牙器件的命令和操作。

          HCI 通信是一种双向通信。对于从主机发送至蓝牙器件的每个 HCI 命令,蓝牙器件都会以一个 HCI 事件进行响应。为了简化成功执行这些 HCI 命令所需的格式和程序,采用了 BTS 格式。BTS 文件包含主要在蓝牙器件初始化中使用的强制性初始化脚本和其他独立于平台的可选命令。

          BTS 文件在德州仪器 (TI) 的许可下分发。有关详细信息,请参阅所附的许可文件。
      • BTS 功能
        • BTS 的主要用途是在蓝牙器件加电后触发初始化序列。每次在器件加电后都必须执行初始化脚本。BTS 初始化脚本中的一部分是存储器写入命令(写入 RAM 的代码),这些命令会以软件补丁的形式运行以修复蓝牙器件潜在的 ROM 问题。此外,在任何情况下都可以使用 BTS 格式来将 HCI 命令加载到蓝牙器件中,尽管这并不是 BTS 格式的主要用途。BTS 文件还可用于执行与平台相关的命令,例如用于启用深度睡眠机制、更改 UART 波特率、音频配置等的命令。

          注意:BTS 文件是特定于器件的,并且仅在以下列出的 WL18xx 器件上运行。通过以下链接,可找到用于 CC256x 器件的最新蓝牙服务包:[https://www.ti.com.cn/tool/cn/CC256XB-BT-SP]。
      • BTS 版本号
        • BTS 版本以 ascii (...)
设计工具

WILINK-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for WL18xx devices

开始 WiLink™ 硬件设计审查流程:
  • 第 1 步: 申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 WL18xx 产品页面的链接)。
  • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

在 WiLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档、设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。

申请审查 WiLink 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

审查过程中,我们会联系您提供以下信息:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • 对于较复杂的电路板,我们也会要求提供实体设计数据库(如 Cadence 或 Altium)

注:如果您不能提供上述信息,请向我们的 E2E 论坛咨询。

WiLink 硬件设计审查流程适用于以下 WL18xx 产品:

认证

WL18XX-CERTIFICATION — 适用于 WiLink™ 8 的无线电认证

您是否在寻找 WiLink™ 8 模块认证支持?WL18XX-CERTIFCATION 可提供相关的信息和支持,以帮助您成功完成产品认证。在此页面上,您可以找到我们的模块和评估板的最新认证报告。
参考设计

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink 8 Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth Smart Audio Multiroom Cape 参考设计

TI WiLink™ 8 WL1837MOD 音频 Cape 是无线多室音频参考设计,可与 BeagleBone Black(采用 TI Sitara™ AM335x)配合使用。通过使用 WiLink 8 器件捕获和登记所连接 AP 信标的精确到达时间的 WLAN (...)
参考设计

TIDC-WL1835MODCOM8B — WiLink™1835 模块 2.4GHz WiFi ® + 蓝牙®认证天线设计

WiLink 1835 模块天线设计这一参考设计在单一电路板上结合了 WiLink 8 模块的功能和内置天线,其实施方式与接受认证时的方式相同。借助此模块,客户就能通过家庭自动化和物联网(利用 WiLink 1835 模块上提供的 Wi-Fi 和蓝牙/蓝牙低功耗功能)等嵌入式应用评估模块性能。此天线设计通过采用与模块接受认证测试时相同的布局来充分利用认证,让客户能在创建应用时避免重复认证。
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订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

视频