UCC27614

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具有 4V UVLO、30V VDD 和低传播延迟的 10A/10A 单通道栅极驱动器

产品详情

Number of channels 1 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 10 Input supply voltage (min) (V) 4.5 Input supply voltage (max) (V) 26 Features Enable pin, UVLO Operating temperature range (°C) -40 to 150 Rise time (ns) 5 Fall time (ns) 4 Propagation delay time (µs) 0.017 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic CMOS, TTL Input negative voltage (V) -10 Rating Catalog Undervoltage lockout (typ) (V) 4 Driver configuration Single
Number of channels 1 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 10 Input supply voltage (min) (V) 4.5 Input supply voltage (max) (V) 26 Features Enable pin, UVLO Operating temperature range (°C) -40 to 150 Rise time (ns) 5 Fall time (ns) 4 Propagation delay time (µs) 0.017 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic CMOS, TTL Input negative voltage (V) -10 Rating Catalog Undervoltage lockout (typ) (V) 4 Driver configuration Single
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 典型 10A 灌电流,10A 拉电流输出
  • 输入和使能引脚可承受高达 –10V 的电压
  • 绝对最大 VDD 电压:30V
  • 宽 VDD 工作电压范围:4.5V 至 26V,具有 UVLO 功能
  • 采用 2mm X 2mm SON8 封装
  • 典型值为 17.5ns 的传播延迟
  • SOIC8 封装的 EN(使能)引脚
  • IN– 引脚可用于启用/禁用功能
  • VDD 独立输入阈值(兼容 TTL)
  • 可用作反相或同相驱动器
  • 工作结温范围:–40°C 至 150°C
  • 典型 10A 灌电流,10A 拉电流输出
  • 输入和使能引脚可承受高达 –10V 的电压
  • 绝对最大 VDD 电压:30V
  • 宽 VDD 工作电压范围:4.5V 至 26V,具有 UVLO 功能
  • 采用 2mm X 2mm SON8 封装
  • 典型值为 17.5ns 的传播延迟
  • SOIC8 封装的 EN(使能)引脚
  • IN– 引脚可用于启用/禁用功能
  • VDD 独立输入阈值(兼容 TTL)
  • 可用作反相或同相驱动器
  • 工作结温范围:–40°C 至 150°C

UCC27614 是一款单通道、高速、低侧栅极驱动器,能够有效地驱动 MOSFET、IGBT、SiC 和 GaN 电源开关。UCC27614 的典型峰值驱动强度为 10A,这有助于缩短电源开关的上升和下降时间、降低开关损耗并提高效率。UCC27614 器件的短传播延迟可改善系统的死区优化、控制环路响应,提高脉宽利用率和瞬态性能,从而提高功率级效率。

UCC27614 可以在输入端处理 –10V 的电压,通过平缓的接地弹跳提高系统稳健性。输入与电源电压无关,可以连接大多数控制器输出,从而更大程度地提高控制灵活性。独立的使能信号支持在不依赖主控制逻辑的情况下对功率级进行控制。如果在系统中检测到故障,栅极驱动器可以快速关断功率级(需要关断动力总成)。使能功能还可提高系统稳健性。许多高频开关电源在电源器件的栅极都存在高频噪音,这种噪音会进入栅极驱动器的输出引脚,造成驱动器故障。UCC27614 具有瞬态反向电流和反向电压功能,因此在这种情况下具有优异的性能。

如果 VDD 电压低于指定的 UVLO 阈值,强大的内部下拉 MOSFET 可使输出保持低电平。此有源下拉特性可进一步改善系统稳健性。UCC27614 器件采用 2-mm × 2mm 封装并提供 10A 驱动电流,可提高系统功率密度。这种小型封装还可优化栅极驱动器放置并改进布局。

UCC27614 是一款单通道、高速、低侧栅极驱动器,能够有效地驱动 MOSFET、IGBT、SiC 和 GaN 电源开关。UCC27614 的典型峰值驱动强度为 10A,这有助于缩短电源开关的上升和下降时间、降低开关损耗并提高效率。UCC27614 器件的短传播延迟可改善系统的死区优化、控制环路响应,提高脉宽利用率和瞬态性能,从而提高功率级效率。

UCC27614 可以在输入端处理 –10V 的电压,通过平缓的接地弹跳提高系统稳健性。输入与电源电压无关,可以连接大多数控制器输出,从而更大程度地提高控制灵活性。独立的使能信号支持在不依赖主控制逻辑的情况下对功率级进行控制。如果在系统中检测到故障,栅极驱动器可以快速关断功率级(需要关断动力总成)。使能功能还可提高系统稳健性。许多高频开关电源在电源器件的栅极都存在高频噪音,这种噪音会进入栅极驱动器的输出引脚,造成驱动器故障。UCC27614 具有瞬态反向电流和反向电压功能,因此在这种情况下具有优异的性能。

如果 VDD 电压低于指定的 UVLO 阈值,强大的内部下拉 MOSFET 可使输出保持低电平。此有源下拉特性可进一步改善系统稳健性。UCC27614 器件采用 2-mm × 2mm 封装并提供 10A 驱动电流,可提高系统功率密度。这种小型封装还可优化栅极驱动器放置并改进布局。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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EVM 用户指南 使用 UCC27614EVM PDF | HTML 2021年 6月 13日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

UCC27614EVM — UCC27614 单通道 30V、10A 高速低侧栅极驱动器评估模块

UCC27614 评估模块 (EVM) 设计用于评估 TI 的 30V、10A 单通道 2 × 2 栅极驱动器。此 EVM 旨在根据数据表参数评估驱动器 IC。可针对各种容性和电阻性负载评估驱动器 IC。EVM 可设置为反相或同相配置。EVM 的配置适用于评估采用 TO-220 封装的功率晶体管。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

UCC27614 SIMPLIS Model

SLUM794.ZIP (74 KB) - SIMPLIS Model
仿真模型

UCC27614 Unencrypted PSpice Model

SLUM885.ZIP (18 KB) - PSpice Model
计算工具

SLURB20 UCC27614 Schematic Review Template

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低侧驱动器
UCC27614 具有 4V UVLO、30V VDD 和低传播延迟的 10A/10A 单通道栅极驱动器
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

PMP23126 — 具有有源钳位、功率密度大于 270W/in3 的 3kW 相移全桥参考设计

此参考设计是基于 GaN 的 3kW 相移全桥 (PSFB),旨在实现最大的功率密度。该设计具有一个有源钳位,可尽可能地减小次级同步整流器 MOSFET 的电压应力,以使用具有更好品质因数 (FoM) 的额定电压较低的 MOSFET。PMP23126 在初级侧使用我们的 30mΩ GaN,在次级侧使用硅 MOSFET。与 Si MOSFET 相比,LMG3522 顶部冷却 GaN 集成了驱动器和保护功能,可在更宽的工作范围内保持 ZVS,从而实现更高的效率。PSFB 以 100kHz 的频率运行,可实现 97.74% 的峰值效率。
测试报告: PDF
封装 引脚 下载
SOIC (D) 8 查看选项
WSON (DSG) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频