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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
UCC21530-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度 1 级
- 功能安全质量管理型
- 通用:双通道低侧、双通道高侧或半桥驱动器
- 宽体 SOIC-14 (DWK) 封装
- 驱动器通道之间具有 3.3mm 的间距
- 开关参数:
- 33ns 典型传播延迟
- 20ns 最小脉冲宽度
- 6ns 最大脉宽失真
- 共模瞬态抗扰度 (CMTI) 大于 125V/ns
- 4A 峰值拉电流和 6A 峰值灌电流输出
- TTL 和 CMOS 兼容输入
- 输入 VCCI 范围为 3V 至 18V
- 高达 25V 的 VDD 输出驱动电源
- 8V、12V 和 17V VDD UVLO 选项
- 可编程的重叠和死区时间
- 结温范围:–40°C 至 +150°C
UCC21530-Q1 是一款隔离式双通道栅极驱动器,具有 4A 峰值拉电流和 6A 峰值灌电流。该驱动器可用于驱动高达 5MHz 的 IGBT、Si MOSFET 和 SiC MOSFET。
输入侧通过一个 5.7kVRMS 增强型隔离栅与两个输出驱动器相隔离,其共模瞬态抗扰度 (CMTI) 的最小值为 125V/ns。两个次级侧驱动器之间的内部功能隔离支持高达 1850V 的工作电压。
该器件可配置为两个低侧驱动器、两个高侧驱动器或一个死区时间 (DT) 可编程的半桥驱动器。EN 引脚拉至低电平时会同时关闭两个输出,悬空或拉高时可使器件恢复正常运行。作为一种失效防护机制,初级侧逻辑故障会强制两个输出为低电平。
该器件接受的 VDD 电源电压高达 25V。凭借 3V 至 18V 宽输入 VCCI 电压范围,该驱动器适用于连接模拟和数字控制器。所有电源电压引脚都具有欠压锁定 (UVLO) 保护功能。
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技术文档
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查看全部 13 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | UCC21530-Q1 具有 3.3mm 通道到通道间距的 4A、6A、5.7kVRMS 隔离式双通道栅极驱动器 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 12月 18日 |
| 证书 | VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. AA) | 2026年 3月 10日 | ||||
| 证书 | UL Certification E181974 Vol 4. Sec 7 (Rev. D) | 2025年 9月 8日 | ||||
| 白皮书 | 신뢰할 수 있는 합리적 가격대의 절연 기술 개발과 관련한 고전압 설계 문제의 해결 (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 5月 16日 | |||
| 白皮书 | 以可靠且經濟實惠的隔離技術解決高電壓設計挑戰 (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 3月 7日 | |||
| 白皮书 | 利用可靠且性价比高的隔离技术应对高电压设计挑战。 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 2月 22日 | |
| 应用手册 | 栅极驱动器电路中窄脉冲宽度的影响 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 1月 26日 | |
| 证书 | UCC21540 CQC Certificate of Product Certification | 2023年 8月 17日 | ||||
| 证书 | UCC215xx CQC Certificate of Product Certification | 2023年 8月 17日 | ||||
| 应用手册 | OBC DC/DC SiC MOSFET驱动选型及供电设计要点 | 2023年 1月 13日 | ||||
| 应用简报 | 栅极驱动电路中铁氧体磁珠的使用和优势 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 11月 14日 | |
| 证书 | CSA Product Certificate (Rev. A) | 2019年 8月 15日 | ||||
| 技术文章 | Searching for the newest innovations in power? Find them at APEC | PDF | HTML | 2019年 2月 9日 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
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- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
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- 封装厂地点
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