TIDEP0045

通过德州仪器 (TI) 的 C6678 DSP 实现实时合成孔径雷达 (SAR) 算法的参考设计

TIDEP0045

设计文件

概述

该参考设计展示了在多核 TMS320C6678 数字信号处理器 (DSP) 上运行的实时合成孔径雷达 (SAR)。SAR 的主要挑战之一是实时生成高分辨率图像,因为形成图像涉及对计算要求较高的信号处理程序。我们在 C6678 八核定点和浮点 DSP 上实施了 SAR 算法,用于展示完整的应用性能及其如何在一、二、四和八个 DSP 内核中进行扩展。这里从功能角度对距离多普勒 SAR 处理算法进行了模块化,并将计算任务映射到多个并行运行的内核。使用 OpenMP 来完成任务映射过程。

特性
  • 该参考设计已经过测试,包含评估模块 (EVM)、软件和用户指南。
  • 硬件平台包含 TMDSEVM6678 EVM,可使用基于我们 C66x KeyStone™ 架构的 TMS320C6678 高性能 DSP 来实现高性能、具有成本效益的开发平台。
  • 该设计包含原理图、设计文件和物料清单。
  • 该设计还包含 SAR 算法、输入二进制文件和显示脚本,以及用于下载 BIOS-MCSDK 和 SDK 软件框架的链接。
  • 本设计指南介绍了距离多普勒算法的实现、所需的硬件和软件以及构建和运行 SAR 应用的分步指南。
工业应用

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUB40.PDF (259 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRFT2.PDF (1122 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRFT3.PDF (233 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRKC7.PDF (127 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRFT6.ZIP (699 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCAL6.ZIP (6050 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRFT5.ZIP (4216 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

基于 Arm 的处理器

66AK2H06高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核

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基于 Arm 的处理器

66AK2H12高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核

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基于 Arm 的处理器

66AK2H14高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE

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数字信号处理器 (DSP)

TMS320C6655高性能单核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz

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数字信号处理器 (DSP)

TMS320C6657高性能双核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz、2 UART

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数字信号处理器 (DSP)

TMS320C6674高性能四核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz

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数字信号处理器 (DSP)

TMS320C6678高性能八核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz

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开始开发

软件

支持软件

TIDEP0045 Software (Rev. A) – TIDCBT4A.ZIP (325983 K)

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 TID 2015年 11月 19日

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