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TDES960

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适用于高速传感器的 4.16Gbps MIPI® CSI-2 V³Link 解串器四路集线器

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TDES960

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产品详情

Applications Camera SerDes Color depth (bpp) 24 Function Deserializer Input compatibility V3Link Pixel clock frequency (max) (MHz) 100 Output compatibility MIPI CSI-2 Features Coax or STP, Flexible GPIOs, Internal Programmable Precision Frame Sync Generator, Line Fault Detection, Pattern Generation, Port Replication Mode, Ultra-Low Data and Control Path Latency Signal conditioning Adaptive Equalizer, Programmable Equalizer EMI reduction LVDS, SSC Compatible Diagnostics BIST Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 85 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Applications Camera SerDes Color depth (bpp) 24 Function Deserializer Input compatibility V3Link Pixel clock frequency (max) (MHz) 100 Output compatibility MIPI CSI-2 Features Coax or STP, Flexible GPIOs, Internal Programmable Precision Frame Sync Generator, Line Fault Detection, Pattern Generation, Port Replication Mode, Ultra-Low Data and Control Path Latency Signal conditioning Adaptive Equalizer, Programmable Equalizer EMI reduction LVDS, SSC Compatible Diagnostics BIST Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 85 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VQFNP (RTD) 64 81 mm² 9 x 9

  • 四路 4.16Gbps 解串器集线器同时从最多 4 个传感器聚合数据

  • 支持 200 万像素传感器，可在 60Hz 帧速率下支持全高清 1080p 分辨率
  • 器件温度范围：-20℃ 至 +85℃ 环境工作温度范围
  • 精确多摄像头同步
  • 符合 MIPI D-PHY 版本 1.2/CSI-2 版本 1.3 标准
    • 2 个 MIPI CSI-2 输出端口
    • 每个 CSI-2 端口支持 1、2、3、4 个数据通道
    • CSI-2 数据速率可扩展：每个数据通道支持 400Mbps/800Mbps/ 1.2Gbps / 1.5Gbps / 1.6Gbps
    • 端口复制模式
  • 超低数据和控制路径延迟
  • 支持单端同轴（包括电缆供电 (PoC)）或屏蔽双绞线 (STP) 电缆
  • 自适应接收均衡
  • 具有快速模式增强版（高达 1Mbps）的双 I2C 端口
  • 用于传感器同步和诊断的灵活 GPIO

  • 与 TSER953 串行器兼容

  • 内部可编程精密帧同步发生器
  • 线路故障检测和高级诊断

  • 四路 4.16Gbps 解串器集线器同时从最多 4 个传感器聚合数据

  • 支持 200 万像素传感器，可在 60Hz 帧速率下支持全高清 1080p 分辨率
  • 器件温度范围：-20℃ 至 +85℃ 环境工作温度范围
  • 精确多摄像头同步
  • 符合 MIPI D-PHY 版本 1.2/CSI-2 版本 1.3 标准
    • 2 个 MIPI CSI-2 输出端口
    • 每个 CSI-2 端口支持 1、2、3、4 个数据通道
    • CSI-2 数据速率可扩展：每个数据通道支持 400Mbps/800Mbps/ 1.2Gbps / 1.5Gbps / 1.6Gbps
    • 端口复制模式
  • 超低数据和控制路径延迟
  • 支持单端同轴（包括电缆供电 (PoC)）或屏蔽双绞线 (STP) 电缆
  • 自适应接收均衡
  • 具有快速模式增强版（高达 1Mbps）的双 I2C 端口
  • 用于传感器同步和诊断的灵活 GPIO

  • 与 TSER953 串行器兼容

  • 内部可编程精密帧同步发生器
  • 线路故障检测和高级诊断

TDES960 是一款多功能传感器集线器，可通过 V 3Link 接口收集从 4 个独立视频数据流接收到的串行传感器数据。与 TSER953 串行器配对时，TDES960 可接收来自传感器（例如可在 60Hz 帧速率下支持全高清 1080p/2MP 分辨率的成像器）的数据。数据接收并汇总至符合 MIPI CSI-2 标准并与下游处理器互连的输出端。该器件还配有第二个 MIPI CSI-2 输出端口，可提供额外带宽或提供第二个复制输出，以便进行数据记录和并行处理。

TDES960 包括 4 个 V 3Link 解串器，每个解串器均支持通过具有成本效益的 50Ω 单端同轴或 100Ω 差分 STP 电缆进行连接。接收均衡器会自动适应以补偿电缆损耗特性，包括随时间推移而出现的劣化。

每个 V 3Link 接口还包括一个单独的低延迟双向控制通道，该通道可连续传送 I2C、GPIO 和其他控制信息。通用 I/O 信号，如摄像头同步和诊断特性所需的，也可利用该双向控制通道。

TDES960 采用具有成本效益且节省空间的 64 引脚 VQFN 封装。

TDES960 是一款多功能传感器集线器，可通过 V 3Link 接口收集从 4 个独立视频数据流接收到的串行传感器数据。与 TSER953 串行器配对时，TDES960 可接收来自传感器（例如可在 60Hz 帧速率下支持全高清 1080p/2MP 分辨率的成像器）的数据。数据接收并汇总至符合 MIPI CSI-2 标准并与下游处理器互连的输出端。该器件还配有第二个 MIPI CSI-2 输出端口，可提供额外带宽或提供第二个复制输出，以便进行数据记录和并行处理。

TDES960 包括 4 个 V 3Link 解串器，每个解串器均支持通过具有成本效益的 50Ω 单端同轴或 100Ω 差分 STP 电缆进行连接。接收均衡器会自动适应以补偿电缆损耗特性，包括随时间推移而出现的劣化。

每个 V 3Link 接口还包括一个单独的低延迟双向控制通道，该通道可连续传送 I2C、GPIO 和其他控制信息。通用 I/O 信号，如摄像头同步和诊断特性所需的，也可利用该双向控制通道。

TDES960 采用具有成本效益且节省空间的 64 引脚 VQFN 封装。
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技术文档

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* 数据表 TDES960 采用 MIPI CSI-2 接口且适用于高速、高分辨率摄像头、雷达和其他传感器的四路 4.16Gbps V3Link 解串器集线器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 26日
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DS90UB960-Q1EVM — 具有两个 MIPI CSI-2 端口的四通道 FPD-Link III 解串器集线器评估模块

德州仪器 (TI) 的 DS90UB960-Q1EVM 评估模块 (EVM) 是一款用于评估 DS90UB960-Q1 FPD-Link III 解串器集线器的功能板设计，可将串行传感器数据转换为 MIPI CSI-2 格式进行处理。该评估模块经配置，可通过一个四通道 Mini-Fakra 转 4 倍单通道 FAKRA 电缆组件，同时与多达四个 DS90UB953-Q1 串行器进行通信。板载 MSP430 与 AnalogLaunchPAD GUI 工具相结合，可连接至 PC，轻松进行器件评估。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
开发套件

ARDCM-3P-V3LINK-CAM — 基于 V3Link 串行器/解串器的 ArduCam 多通道摄像头模块快速原型设计套件

Arducam 的 V3Link 摄像头套件支持全高清，具有 IMX219 传感器和 V3Link 接口，是高带宽远距离视觉项目的理想选择。屏蔽式同轴电缆可确保在最远 10m 的距离实现可靠的电力和数据传输，并保持低延迟以实现卓越性能。

该套件具有 4 个 800 万像素摄像头模块，可实现灵活的通道切换或独立控制。同时实现多摄像头同步和远程控制，它提供了非凡的灵活性和便利性。

来源：ArduCam
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光学模块

ECON-3P-NEDUCAM — e-con Systems NeduCAM camera modules based on FPD-Link III serializers

NeduCAM is a product family of camera modules based combining various image sensors with an FPD-Link III serializer for supporting multiple remotely located cameras through serial connections to a host processor. 

NeduCAMxx products are the camera module only, which is a fully-assembled 2-board (...)

来源：e-con Systems Inc.
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应用软件和框架

ALP — Analog LaunchPad Framework Utility

Analog LaunchPad (ALP) software is an interactive graphical user interface (GUI) software platform to evaluate TI FPD-Link™ serializers and deserializers (SerDes). ALP software enables device- and system-level evaluation with powerful built-in features, including:

  • Local and remote device access
  • (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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支持软件

ALP-PROFILE-UPDATE — Analog LaunchPad Profile Update Software

Analog LaunchPad (ALP) software is an interactive graphical user interface (GUI) software platform to evaluate TI FPD-Link™ serializers and deserializers (SerDes). ALP software enables device- and system-level evaluation with powerful built-in features, including:

  • Local and remote device access
  • (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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仿真模型

TDES960 IBIS Model

SNLM245.ZIP (110 KB) - IBIS Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFNP (RTD) 64 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频