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产品详细信息

参数

Function Serializer Input compatibility MIPI CSI-2 Output compatibility FPD-Link III LVDS Color depth (bpp) 12 Pixel clock frequency (Min) (MHz) 25 Pixel clock frequency (Max) (MHz) 100 Throughput (Mbps) 2258 Rating Automotive Features CRC, Dedicated GPIO, FPD-Link III Coax, I2C Config, Pattern Generator, Coax or STP Signal conditioning DC Balance EMI reduction LVDS TI functional safety category Functional Safety-Capable Diagnostics BIST Operating temperature range (C) -40 to 105 open-in-new 查找其它 摄像机 SerDes

封装|引脚|尺寸

VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5 open-in-new 查找其它 摄像机 SerDes

特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 2:环境工作温度范围为 –40°C 至 +105°C
  • 符合 ISO 10605 和 IEC 61000-4-2 ESD 标准
  • 同轴电缆供电 (PoC) 兼容收发器
  • 3Gbps 级串行器支持高速传感器
  • 符合 D-PHY v1.2 和 CSI-2 v1.3 标准的系统接口
    • 高达 2.528Gbps 的 CSI-2 带宽
    • 支持多达四个虚拟通道
  • 精密多传感器时钟和同步
  • 灵活的可编程输出时钟发生器
  • 高级数据保护和诊断,包括 CRC 数据保护、传感器数据完整性检查、I2C 写保护、电压和温度测量、可编程警报器以及线路故障检测
  • 支持单端同轴或屏蔽双绞线 (STP) 电缆
  • 超低延迟双向 I2C 和 GPIO 控制通道支持从 ECU 侧进行 ISP 控制,
  • 1.8V 单电源
  • 低功耗(0.25W 典型值)
  • 兼容 DS90UB936-Q1、DS90UB954-Q1、DS90UB960-Q1、DS90UB934-Q1、DS90UB914A-Q1 解串器
  • 宽温度范围:–40°C 至 105°C
  • 小型 5mm × 5mm VQFN 封装和 PoC 解决方案尺寸,适合紧凑型摄像头模块设计

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描述

DS90UB935-Q1 串行器是 TI FPD-Link III 器件系列的一部分,旨在支持高速原始数据传感器,包括摄像头、卫星雷达、激光雷达和飞行时间 (ToF) 传感器。该芯片提供高速正向通道和超低延迟双向控制通道,并支持通过单根同轴 (PoC) 或 STP 电缆进行供电。DS90UB935-Q1 具有 高级数据保护和诊断 特性 ,可支持 ADAS 和自主驾驶。在配套解串器的配合下,DS90UB935-Q1 可提供精确的多摄像头传感器时钟和传感器
同步。

DS90UB935-Q1 完全符合 AEC-Q100 标准,具有 –40°C 至 105°C 的宽温度范围。AECQ100 认证包括 HBM ESD 分类等级 3A 和 CDM ESD 分类等级 C6。该串行器采用 5mm × 5mm 的小型 VQFN 封装,非常适合空间受限型传感器 应用。

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 DS90UB935-Q1 具有 CSI-2 接口的 FPD-Link III 3Gbps 串行器 数据表 下载英文版本 2018年 7月 23日
技术文章 How to choose a power supply for an automotive camera module 2020年 9月 17日
技术文章 Next-generation FPD-Link III devices add speed and flexibility to Advanced Driver Assistance Systems 2017年 10月 18日

设计与开发

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软件开发

支持软件 下载
Analog LaunchPad™ software
ALP 模拟 Launchpad (ALP) 软件是一种交互式图形用户界面 (GUI) 软件平台,用于评估 TI 的 FPD-Link™ 串行器和解串器 (SerDes)。ALP 软件可进行器件级和系统级评估,具有功能强大的内置特性,包括:
  • 本地和远程访问器件
  • 器件和链路诊断
  • 链路裕量分析
  • 集成了 Python 脚本

基于 Microsoft® Windows® 的 ALP 软件使用 Windows 人机接口驱动程序 (HID) 与 FPD-Link 评估模块进行通信。

开始使用 ALP 软件:
  1. 下载并安装 ALP GUI 平台
  2. 使用 ALP-PROFILE-UPDATE 工具添加新器件配置文件和示例脚本

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SNLM220.ZIP (46 KB) - IBIS Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
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订购与质量

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支持与培训

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