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产品详细信息

参数

Function Deserializer Input compatibility FPD-Link III LVDS Output compatibility LVCMOS Color depth (bpp) 12 Pixel clock (Min) (MHz) 25 Pixel clock (Max) (MHz) 100 Throughput (Mbps) 1600 Rating Automotive Features 2:1 input multiplexer, CRC, Dedicated GPIO, Pattern Generator, Remote Interrupt Pin Mirroring, Coax or STP Signal conditioning Adaptive Equalizer, Programmable Equalizer EMI reduction LVDS, SSC Compatible, SSCG Diagnostics BIST Operating temperature range (C) -40 to 105 open-in-new 查找其它 摄像机 SerDes

封装|引脚|尺寸

VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 open-in-new 查找其它 摄像机 SerDes

特性

  • 符合汽车类应用的 要求
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准 结果如下所示:
    • 器件温度等级 2 级:环境工作温度范围为 –40°C 至 +105°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 ±2kV
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4
  • 在 12 位模式下以高达 100MHz 的频率运行,支持 1MP/60fps 和 2MP/30fps 成像器以及卫星雷达
  • 可配置的 12 位并行 CMOS,可与 DS90UB913A/933 串行器兼容
  • 自适应均衡功能可补偿电缆老化和劣化效应
  • 具有数据保护功能的超低延迟双向控制数据通道
  • 电缆链路检测诊断
  • 支持同轴电缆供电 (PoC) 运行模式
  • 符合 ISO 10605 和 IEC 61000-4-2 ESD 标准
  • 低辐射发射和低传导发射
  • BIST(内置自检)

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描述

DS90UB934-Q1 FPD-Link III 解串器与 DS90UB913A/933-Q1 串行器配合使用,通过超高速正向通道和嵌入式双向控制通道来支持视频传输需求。DS90UB934-Q1 将 FPD-Link III 流转换到并行 CMOS 输出接口,该接口旨在以 1MP/60fps 和 2MP/30fps 的分辨率支持高达 12 位的 100MHz 汽车图像传感器。

DS90UB933/934 芯片组完全符合 AEC-Q100 标准,旨在通过 50Ω 单端同轴电缆或 100Ω 屏蔽双绞线 (STP) 电缆组件接收数据。DS90UB934-Q1 采用先进的自适应均衡器,因此无需额外的编程即可支持各种电缆长度和类型。

DS90UB934-Q1 与先前几代的 ADAS FPD-Link III 解串器器件(如 DS90UB914A-Q1)相比有所改进,具有更高的带宽支持,并具有额外的增强功能。

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 适用于 1MP/60fps 和 2MP/30fps 摄像头的 DS90UB934-Q1 12 位 100MHz FPD-Link III 解串器 数据表 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2018年 9月 28日
用户指南 FPD-Link Margin Analysis Program (MAP) User Guide 2019年 1月 14日
应用手册 Backwards Compatibility Modes for Operation With Parallel Output Deserializers 2018年 4月 17日
应用手册 Migrating DS90UB914A-Q1 Designs to DS90UB934-Q1 for Automotive ADAS Systems 2018年 2月 5日
技术文章 Next-generation FPD-Link III devices add speed and flexibility to Advanced Driver Assistance Systems 2017年 10月 18日
用户指南 DS90UB934-Q1EVM User's Guide 2016年 12月 29日
应用手册 I2C Communication over DS90UB913/4 FPD Link-III with BCC 2013年 4月 22日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
399
说明
DS90UB934-Q1 是一款 FPD-Link III 解串器,可将串行摄像机数据输入转化为并行 LVCMOS 输出。与 DS90UB913A/933 串行器相结合时,DS90UB934-Q1 可接收来自 100 万像素图像传感器的数据,可在 30Hz 或 60Hz 帧速率下支持 720p/800p/960p 分辨率。输入上具有 2:1 的多路复用器,因此可连接两个摄像机,通过引脚或寄存器方式来控制让哪个摄像机处于活动状态。该 EVM 具有两个 Rosenberger FAKRA 连接器以及可配置的 PoC 电压,以支持连接至相应的摄像机模块(需单独购买)。它还具有一个板载 MSP430,后者作为一个 USB2ANY 桥接器用以连接 PC。该评估模块可与模拟 LaunchPAD GUI 工具配合使用。 
特性
  • 支持 100 万像素传感器,可在 30Hz 或 60Hz 帧速率下支持高清 720p/800p/960p 分辨率
  • 并行 LVCMOS 视频输出
  • 板载 USB2ANY 控制器,可实现 I2C 接入
  • 与 DS90UB913A 和 DS90UB933 兼容
评估板 下载
RVP-AM57x 开发套件
由 D3 Engineering 提供
说明
This development kit enables synchronous acquisition of eight 1080p HD video streams with real-time vision processing and analytics. The SOM board features a TI AM57x processor and firmware with an optimized layout and BOM for fast transition to manufacturing. The customizable baseboard contains IO (...)
特性
Rapid development of your Engineering Verification Test (EVT) unit and fast transition to manufacturing. D3 Engineering's development services team will quickly customize this industry-proven platform as part of a development program to meet your unique requirements. We help you minimize technical (...)

软件开发

支持软件 下载
Analog Launchpad software
ALP 模拟 Launchpad (ALP) 软件是一种交互式图形用户界面 (GUI) 软件平台,用于评估 TI 的 FPD-Link™ 串行器和解串器 (SerDes)。ALP 软件可进行器件级和系统级评估,具有功能强大的内置特性,包括:
  • 本地和远程访问器件
  • 器件和链路诊断
  • 链路裕量分析
  • 集成了 Python 脚本

基于 Microsoft® Windows® 的 ALP 软件使用 Windows 人机接口驱动程序 (HID) 与 FPD-Link 评估模块进行通信。

开始使用 ALP 软件:
  1. 下载并安装 ALP GUI 平台
  2. 使用 ALP-PROFILE-UPDATE 工具添加新器件配置文件和示例脚本

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SNLM207.ZIP (217 KB) - IBIS Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
VQFN (RGZ) 48 了解详情

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