应用软件和框架
ALP — Analog LaunchPad Framework Utility
To get started with Analog LaunchPad (ALP) software: Download and install the ALP Framework Utility. Add new device profiles and example scripts with the ALP-PROFILE-UPDATE tool.
DS90UB941AS-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准，其中包括以下特性：
- 器件温度等级 2：-40℃ 至 +105℃ 的环境工作温度
- 支持像素时钟 频率高达 210MHz，从而实现 3K (2880x1620)（在 30Hz 下）、QXGA (2048x1536)、2K (2880x1080)、WUXGA (1920x1200) 或 1080p60 (1920x1080) 分辨率以及 24 位色深
- MIPI D-PHY/显示串行接口 (DSI) 接收器可提供用于连接到视频处理器或 FPGA 的高带宽接口
- 双 DSI 输入端口，每个端口具有多达 4 个数据通道
- 每个通道的速率高达 1.5Gbps
- 具有对称和非对称解包功能的超级帧
- ECC 和 CRC 生成
- 虚拟通道功能
- 单路和双路 FPD-Link III 输出
- 单链路：高达 105MHz 的像素时钟
- 双链路：高达 210MHz 的像素时钟
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有助于进行 ISO 26262 系统设计的文档
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- 对称和非对称视频分离
DS90UB941AS-Q1 是专为汽车信息娱乐应用设计的 双路 DSI 转 FPD-Link III 桥接串行器。当与 FPD-Link III DS90UB940N-Q1、DS90UB948-Q1、DS90UB924-Q1、DS90UB926Q-Q1 或 DS90UB928Q-Q1 解串器配合使用时， DS90UB941AS-Q1 可通过具有成本效益的 50Ω 单端同轴电缆或 100Ω 差分屏蔽双绞线 (STP) 和屏蔽四路绞线 (STQ) 电缆提供单通道或双通道高速串行流。 为了应对信息娱乐系统中显示器数量和差异的增加， DS90UB941AS-Q1 可以支持对称和非对称分离。
DS90UB941AS-Q1 可以整合两个差分对上的视频数据，以简化系统设计，并减小应用的互连线尺寸和重量。
FPD-Link III 接口支持视频和音频数据传输和全双工控制，包括同一条高速串行链路上的 I2C 通信和高达 8 个 I2S 音频通道。通过使用低压差分信令、数据换序和随机生成最大限度地降低了 EMI。
技术文档
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查看全部 10 | 类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | DS90UB941AS-Q1 2K 具有视频分离功能 DSI 转 FPD-Link III 桥接串行器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 下载英文版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 7月 21日 |
| 应用手册 | FPD Link系统概念与诊断调试方法 | 2022年 1月 11日 | ||||
| 应用手册 | 使用 DS90Ux941AS-Q1 的分离器操作模式 (Rev. A) | PDF | HTML | 下载英文版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 8月 17日 | |
| 应用手册 | 探索 FPD-Link III IVI 器件的内部测试图形生成特性 (Rev. G) | 下载英文版本 (Rev.G) | PDF | HTML | 2021年 8月 17日 | ||
| 应用手册 | DS90UB941AS-Q1 DSI 启动指南 | 下载英文版本 | PDF | HTML | 2021年 6月 24日 | ||
| 技术文章 | How to choose a power supply for an automotive camera module | 2020年 9月 17日 | ||||
| 技术文章 | 3 ways to drive multiple displays in an integrated digital cockpit with FPD-Link III | 2019年 10月 2日 | ||||
| EVM 用户指南 | DS90UH941AS-Q1EVM User's Guide (Rev. A) | 2019年 5月 1日 | ||||
| 模拟设计期刊 | An EMC/EMI system-design and testing methodology for FPD-Link III SerDes | 2017年 4月 26日 | ||||
| 模拟设计期刊 | 符合汽车 EMC/EMI 要求之成功设计的十个技巧 | 下载英文版本 | 2015年 9月 8日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。
评估板
DS90UB941AS-Q1EVM — DSI 转 FPD-Link III 桥接串行器评估模块
The DS90Ux941AS-Q1 evaluation module (EVM) converts DSI to FPD-Link III. This kit will demonstrate the functionality and operation of the DS90Ux941AS-Q1. The DS90Ux941AS-Q1 is a DSI to FPD-Link III serializer which, in conjunction with the DS90Ux940N-1/DS90Ux948-1 deserializers, takes the data (...)
用户指南: PDF
支持软件
ALP-PROFILE-UPDATE — Analog LaunchPad Profile Update Software
ALP Profile Update contains latest fixes and updates to ALP profiles. If you are installing for the first time please install ALP Profile Update after installing ALP Framework.
支持的产品和硬件
产品
FPD-Link 串行器/解串器
硬件开发
支持软件
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDEP-01020 — 面向网关、辅助和自动驾驶系统的汽车域控制器参考设计
当今道路上的分散式车辆架构使用单个 ECU，缺少处理能力和高速接口，无法应对新兴汽车架构的复杂任务和数据移动需求。更高级别的功能需要正确组合 DMIPS、数据带宽和功效。我们 Jacinto™ 7 处理器系列中的 DRA829V 和 TDA4VM 处理器提供了这些架构所需的性能、功率和汽车接口。
此汽车参考设计支持基于域的架构，同时展示了 DRA829V 和 TDAV4M SoC 的性能水平。这个 8 层 PCB 设计经过优化，可降低成本和缩短上市时间，使其成为评估带有全功能域控制器板且同时支持汽车连接接口（包括以太网、CAN-FD 和 PCIe）的 Jacinto 7 处理器的理想方式。
(...)
| 封装 | 引脚数 | 下载 |
|---|---|---|
| VQFNP (RTD) | 64 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。