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产品详细信息

参数

VO (V) 2.5 Initial accuracy (Max) (%) 0.2 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 50, 60, 65, 75 Rating Catalog Vin (Min) (V) 2.501 Vin (Max) (V) 5.5 Iq (Typ) (uA) 42 Iout/Iz (Max) (mA) 25 Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 串联电压基准

封装|引脚|尺寸

SOT-23 (DBZ) 3 7 mm² 2.92 x 2.37 open-in-new 查找其它 串联电压基准

特性

  • 微型封装:SOT-23-3
  • 低压降:1mV
  • 高输出电流:25mA
  • 高精度:0.2%
  • 低 IQ:42µA(典型值)
  • 出色的额定温漂性能:
    • 0°C 至 70°C 范围内为 50ppm/°C(最大值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 75ppm/°C(最大值)
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描述

REF30xx 是采用微型 3 引脚 SOT-23 封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30xx 提供出色的温漂和初始精度,具有 42µA(典型值)的静态电流。

低功耗和相对较高的精度使得 REF30xx 非常适合环路供电式工业 应用 ,如压力和温度变送器 应用中,低功耗是一个关键问题。REF30xx 非常便于用在本安和防爆 应用 中,因为它无需负载电容器即可实现稳定。REF30xx 的额定工业温度范围为 –40°C 至 +125°C。

在零负载条件下,REF30xx 由 1mV 输出电压范围的电源供电。工程师们可在便携式和电池供电类应用中充分发挥 REF30xx 系列器件的低压降、小尺寸和低功耗特性 应用中,的需求。

 

 

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 采用 SOT-23-3 封装的 REF30xx 50ppm/°C(最大值)、50μA、CMOS 电压基准 数据表 (Rev. H) 下载英文版本 (Rev.H) 2018年 3月 21日
应用手册 电机驱动器的电压基准解决方案 下载英文版本 2021年 8月 5日
白皮书 Voltage Reference Selection Basics White Paper (Rev. A) 2018年 10月 23日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
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Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

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特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
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设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBVM727A.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SBVM728A.TSC (576 KB) - TINA-TI Reference Design
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PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
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特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

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