返回页首

产品详细信息

参数

VO (V) 2.5 Initial accuracy (Max) (%) 0.2 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 50, 60, 65, 75 Rating Catalog Vin (Min) (V) 2.501 Vin (Max) (V) 5.5 Iq (Typ) (uA) 42 Iout/Iz (Max) (mA) 25 Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 串联电压基准

封装|引脚|尺寸

SOT-23 (DBZ) 3 7 mm² 2.92 x 2.37 open-in-new 查找其它 串联电压基准

特性

  • 微型封装:SOT-23-3
  • 低压降:1mV
  • 高输出电流:25mA
  • 高精度:0.2%
  • 低 IQ:42µA(典型值)
  • 出色的额定温漂性能:
    • 0°C 至 70°C 范围内为 50ppm/°C(最大值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 75ppm/°C(最大值)

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 串联电压基准

描述

REF30xx 是采用微型 3 引脚 SOT-23 封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30xx 提供出色的温漂和初始精度,具有 42µA(典型值)的静态电流。

低功耗和相对较高的精度使得 REF30xx 非常适合环路供电式工业 应用 ,如压力和温度变送器 应用中,低功耗是一个关键问题。REF30xx 非常便于用在本安和防爆 应用 中,因为它无需负载电容器即可实现稳定。REF30xx 的额定工业温度范围为 –40°C 至 +125°C。

在零负载条件下,REF30xx 由 1mV 输出电压范围的电源供电。工程师们可在便携式和电池供电类应用中充分发挥 REF30xx 系列器件的低压降、小尺寸和低功耗特性 应用中,的需求。

 

 

open-in-new 查找其它 串联电压基准
下载
您可能感兴趣的类似产品
open-in-new 产品比较
功能和引脚相同,但与相比较的设备不等效:
REF3325 正在供货 30ppm/C 漂移、3.9uA、SOT23-3、SC70-3 电压基准 Ultra-low Iq alternative

技术文档

= 特色
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 4
类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 采用 SOT-23-3 封装的 REF30xx 50ppm/°C(最大值)、50μA、CMOS 电压基准 数据表 (Rev. H) 下载英文版本 (Rev.H) 2018年 3月 21日
应用手册 Voltage Reference Solutions in Motor Control Drives 2019年 7月 29日
白皮书 Voltage Reference Selection Basics White Paper 2018年 10月 23日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBVM727A.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SBVM728A.TSC (576 KB) - TINA-TI Reference Design

参考设计

参考设计 下载
隔离式同步串行通信模块
TIDA-00300 此参考设计提供一种简单方法来隔离 I2C 或 SPI 类型的通信线路。在电网基础设施应用中,如保护继电器和断路器等需要高电压的应用中,通常需要采用此设计。此参考设计提供可同时处理电源隔离和信号隔离的完整解决方案。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
参考设计 下载
TIDA-010055
TIDA-010055 — 该参考设计展示了适用于具有模拟输入/输出和通信模块的保护继电器的非隔离式电源架构,这些模块通过 5V、12V 或 24V 直流输入生成。为了生成电源,该设计针对尺寸和设计时间受限的应用使用带集成 FET (...)
document-generic 原理图
参考设计 下载
用于工业通信和电机控制的单芯片驱动器
TIDEP0025 此 TI 设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准实现适用于位置和旋转编码器的硬件接口解决方案。该平台还让设计人员可以在各类工业自动化设备中实现实时 EtherCAT 通信标准。它通过体积小、功耗低的单芯片解决方案在工业自动化、工厂自动化或工业通信等应用中为设计人员提供帮助。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
参考设计 下载
适用于机器视觉的 LED 照明控制参考设计
TIDA-01081 — 此 LED 照明控制参考设计展示了如何通过一种独特方法驱动和控制包含多个大功率发光二极管 (LED) 的灯串。此参考设计适用于工业机器视觉系统,也适用于其他工业或汽车照明应用。此设计允许用户对 LED 电流和时序进行编程,从而实现 LED 安全超载以提高亮度。此设计可以自主运行,但也可以通过隔离式接口被触发或产生触发。内部电路块支持宽输入电压范围、可编程输入电流和输入功率控制,并可防止反极性、过压和过热。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
使用磁通门传感器并用于电流和电压测量的差分信号调节电路
TIDA-00201 此设计能为集成在微控制器中通过磁通门传感器测量电机电流的差分 ADC 提供 4 通道信号调节解决方案。此外还提供带有外部差分 SAR ADC 的备选测量电路以及高速过流和接地故障检测电路。适当的差分信号调节可在电机驱动中提高关键电路测量的抗噪性能。此参考设计有助于改进高效模数转换解决方案,提高电机驱动效率。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
具有集成 BiSS C 主控接口的 ARM MPU
TIDEP0022 BiSS C 主协议在工业通信子系统上的实施 (PRU-ICSS)。该设计提供可编程实时单元 (PRU) 的完整文档和源代码。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
具有集成 HIPERFACE DSL 主接口的 ARM MPU 参考设计
TIDEP0035 HIPERFACE DSL 主协议在工业通信子系统 (PRU-ICSS) 上的实现。两线接口允许位置反馈线集成到电机电缆中。完整的解决方案包括 AM437x PRU-ICSS 固件和 TIDA-00177 收发器参考设计。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
EnDat 2.2 系统参考设计
TIDEP0050 TIDEP0050 TI 参考设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准实现了适用于位置或旋转编码器的 EnDat 2.2 主协议栈和硬件接口解决方案。此设计包含 EnDat 2.2 主协议栈、使用 RS485 收发器的半双工通信以及在 Sitara AM437x 工业开发套件上实施的线路端接。此设计经过完全测试,符合 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准。AM437x IDK 还可与 EnDat 位置反馈一起支持工业通信和电机驱动(如 AM437x 单芯片电机控制设计指南中所述)。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
三相刷式和步进电机控制解决方案
TIDM-THREEPHASE-BSDC 此参考设计展示了适用于采用 C2000™ Piccolo™ 微控制器和 DRV8412 三相电机驱动器的旋转三相有刷直流或单个步进电机的电机控制解决方案。这一高度集成的稳健电机控制和驱动器解决方案可加快在 50 V 时运行高达 6 A (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOT-23 (DBZ) 3 了解详情

订购与质量

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持