ZHCADB5A October   2023  – November 2024 AM2612 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P2 , AM263P2-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 AM26x 器件之间的特性差异
  5. 2 封装选项
  6. 3 AM263 和 AM263P 之间的特性差异
    1. 3.1 系统特性差异注意事项
      1. 3.1.1 AM263P 中的新特性
        1. 3.1.1.1 旋转变压器外设
          1. 3.1.1.1.1 从软件旋转变压器迁移到硬件旋转变压器
        2. 3.1.1.2 三角函数加速器
        3. 3.1.1.3 远程 L2 高速缓存
      2. 3.1.2 存储器子系统差异
      3. 3.1.3 CONTROLSS 模块差异
        1. 3.1.3.1 ADC 特性差异和新增特性
        2. 3.1.3.2 ADC 安全逻辑块添加
        3. 3.1.3.3 ADC_R 模块添加
      4. 3.1.4 QSPI/OSPI 模块差异
      5. 3.1.5 硬件安全模块差异
      6. 3.1.6 硬件差异
        1. 3.1.6.1 通过 ANALDO 为 VPP 供电
      7. 3.1.7 AM263P 中省略的特性
  7. 4 AM263 和 AM263P SDK 之间的软件更改
  8. 5 AM263 和 AM261 器件之间的特性差异
    1. 5.1 系统特性差异注意事项
      1. 5.1.1 AM261 中的新特性
        1. 5.1.1.1 通用串行总线 (USB)
        2. 5.1.1.2 三角函数加速器
        3. 5.1.1.3 远程 L2 高速缓存
      2. 5.1.2 存储器子系统差异
      3. 5.1.3 CONTROLSS 模块差异
        1. 5.1.3.1 ADC 特性差异和新增特性
        2. 5.1.3.2 ADC 安全逻辑块添加
      4. 5.1.4 新增了 CPSW 特性
      5. 5.1.5 硬件差异
        1. 5.1.5.1 通过 ANALDO 为 VPP 供电
      6. 5.1.6 AM261 中减少的特性
  9. 6 AM263 和 AM261 SDK 之间的软件更改
  10. 7 AM263P 和 AM261 器件之间的特性差异
    1. 7.1 系统特性差异注意事项
      1. 7.1.1 AM261 中的新特性
        1. 7.1.1.1 通用存储器控制器 (GPMC)
        2. 7.1.1.2 通用串行总线 (USB)
      2. 7.1.2 存储器子系统差异
      3. 7.1.3 新增了 CPSW 特性
      4. 7.1.4 ADC 模块差异
      5. 7.1.5 AM261 中遗漏和减少的特性
  11. 8 AM263P 和 AM261 SDK 之间的软件更改
  12. 9 AM26x 器件中的勘误修复列表
  13. 10修订历史记录

3.1.2 存储器子系统差异

AM263P 对存储器模块进行了三项更改。首先是可用紧耦合存储器 (TCM) 从每 CPU 内核 64kB 增加到 128kB。其次是最大片上 RAM (SRAM) 总量从 2MB 增至 3MB，具体取决于器件型号。有关每个器件型号的特定存储器大小的详细信息，请参阅相应器件数据表的运行性能点 部分。

最后一项更改是为外部存储器添加了一个远程 L2 (RL2) 高速缓存，每个 CPU 内核可编程多达 128KB。该 RL2 高速缓存使用户能够将系统闪存高速缓存到 SoC 存储器系统中。有关此特性的完整详细信息，请参阅 AM263P 技术参考手册 的远程 L2 高速缓存 子章节。