ZHCADB5A October   2023  – November 2024 AM2612 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P2 , AM263P2-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 AM26x 器件之间的特性差异
  5. 2 封装选项
  6. 3 AM263 和 AM263P 之间的特性差异
    1. 3.1 系统特性差异注意事项
      1. 3.1.1 AM263P 中的新特性
        1. 3.1.1.1 旋转变压器外设
          1. 3.1.1.1.1 从软件旋转变压器迁移到硬件旋转变压器
        2. 3.1.1.2 三角函数加速器
        3. 3.1.1.3 远程 L2 高速缓存
      2. 3.1.2 存储器子系统差异
      3. 3.1.3 CONTROLSS 模块差异
        1. 3.1.3.1 ADC 特性差异和新增特性
        2. 3.1.3.2 ADC 安全逻辑块添加
        3. 3.1.3.3 ADC_R 模块添加
      4. 3.1.4 QSPI/OSPI 模块差异
      5. 3.1.5 硬件安全模块差异
      6. 3.1.6 硬件差异
        1. 3.1.6.1 通过 ANALDO 为 VPP 供电
      7. 3.1.7 AM263P 中省略的特性
  7. 4 AM263 和 AM263P SDK 之间的软件更改
  8. 5 AM263 和 AM261 器件之间的特性差异
    1. 5.1 系统特性差异注意事项
      1. 5.1.1 AM261 中的新特性
        1. 5.1.1.1 通用串行总线 (USB)
        2. 5.1.1.2 三角函数加速器
        3. 5.1.1.3 远程 L2 高速缓存
      2. 5.1.2 存储器子系统差异
      3. 5.1.3 CONTROLSS 模块差异
        1. 5.1.3.1 ADC 特性差异和新增特性
        2. 5.1.3.2 ADC 安全逻辑块添加
      4. 5.1.4 新增了 CPSW 特性
      5. 5.1.5 硬件差异
        1. 5.1.5.1 通过 ANALDO 为 VPP 供电
      6. 5.1.6 AM261 中减少的特性
  9. 6 AM263 和 AM261 SDK 之间的软件更改
  10. 7 AM263P 和 AM261 器件之间的特性差异
    1. 7.1 系统特性差异注意事项
      1. 7.1.1 AM261 中的新特性
        1. 7.1.1.1 通用存储器控制器 (GPMC)
        2. 7.1.1.2 通用串行总线 (USB)
      2. 7.1.2 存储器子系统差异
      3. 7.1.3 新增了 CPSW 特性
      4. 7.1.4 ADC 模块差异
      5. 7.1.5 AM261 中遗漏和减少的特性
  11. 8 AM263P 和 AM261 SDK 之间的软件更改
  12. 9 AM26x 器件中的勘误修复列表
  13. 10修订历史记录

2 封装选项

本节概述了 AM261、AM263 和 AM263P 微控制器可用的所有封装选项。所有提供的器件封装均为 NFBGA。ZCZ 封装在所有三个器件之间是引脚对引脚兼容的封装。此外，AM263P 具有 ZCZ-F 封装型号，其中包含一个具有 64MB 存储空间的内部连接式芯片级封装 (SIP) OSPI 闪存器件。

表 2-1 封装选项
封装名称 引脚数 尺寸 间距 AM263 AM263P AM261 注释

ZCZ（AM263、AM261）

ZCZ-C (AM263P)

 324 15mmx15mm 0.8mm X X X 跨器件的引脚对引脚兼容封装
ZCZ-F 324 15mmx15mm 0.8mm X 闪存封装
ZCZ-S 324 15mmx15mm 0.8mm X
ZFG 204 13.25mmx13.25mm 0.65mm X
ZNC 293 10mmx10mm 0.5mm X
ZEJ 256 13mmx13mm 0.8mm X