ZHCADB5A October   2023  – November 2024 AM2612 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P2 , AM263P2-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 AM26x 器件之间的特性差异
  5. 2 封装选项
  6. 3 AM263 和 AM263P 之间的特性差异
    1. 3.1 系统特性差异注意事项
      1. 3.1.1 AM263P 中的新特性
        1. 3.1.1.1 旋转变压器外设
          1. 3.1.1.1.1 从软件旋转变压器迁移到硬件旋转变压器
        2. 3.1.1.2 三角函数加速器
        3. 3.1.1.3 远程 L2 高速缓存
      2. 3.1.2 存储器子系统差异
      3. 3.1.3 CONTROLSS 模块差异
        1. 3.1.3.1 ADC 特性差异和新增特性
        2. 3.1.3.2 ADC 安全逻辑块添加
        3. 3.1.3.3 ADC_R 模块添加
      4. 3.1.4 QSPI/OSPI 模块差异
      5. 3.1.5 硬件安全模块差异
      6. 3.1.6 硬件差异
        1. 3.1.6.1 通过 ANALDO 为 VPP 供电
      7. 3.1.7 AM263P 中省略的特性
  7. 4 AM263 和 AM263P SDK 之间的软件更改
  8. 5 AM263 和 AM261 器件之间的特性差异
    1. 5.1 系统特性差异注意事项
      1. 5.1.1 AM261 中的新特性
        1. 5.1.1.1 通用串行总线 (USB)
        2. 5.1.1.2 三角函数加速器
        3. 5.1.1.3 远程 L2 高速缓存
      2. 5.1.2 存储器子系统差异
      3. 5.1.3 CONTROLSS 模块差异
        1. 5.1.3.1 ADC 特性差异和新增特性
        2. 5.1.3.2 ADC 安全逻辑块添加
      4. 5.1.4 新增了 CPSW 特性
      5. 5.1.5 硬件差异
        1. 5.1.5.1 通过 ANALDO 为 VPP 供电
      6. 5.1.6 AM261 中减少的特性
  9. 6 AM263 和 AM261 SDK 之间的软件更改
  10. 7 AM263P 和 AM261 器件之间的特性差异
    1. 7.1 系统特性差异注意事项
      1. 7.1.1 AM261 中的新特性
        1. 7.1.1.1 通用存储器控制器 (GPMC)
        2. 7.1.1.2 通用串行总线 (USB)
      2. 7.1.2 存储器子系统差异
      3. 7.1.3 新增了 CPSW 特性
      4. 7.1.4 ADC 模块差异
      5. 7.1.5 AM261 中遗漏和减少的特性
  11. 8 AM263P 和 AM261 SDK 之间的软件更改
  12. 9 AM26x 器件中的勘误修复列表
  13. 10修订历史记录

1 AM26x 器件之间的特性差异

器件比较 提供了 AM26x 超集器件之间的功能级比较：AM2634、AM263P4 和 AM2612。

表 1-1 器件比较
特性 参考
名称		 AM2634 AM263P4 AM2612
处理器和加速器
Arm Cortex-R5F R5FSS 4 4 2

三角函数加速器

 TMU 否 是 是
硬件安全模块 HSM 是 是 是
加密加速器 安全性 是 是 是
程序和数据存储
片上共享存储器 (RAM) OCSRAM 等级 N：1MB
等级 O/P：2MB		 等级 N：2MB
等级 O/P：3MB		 等级 M、N：1MB
等级 L/O/P：1.5MB
R5F 紧耦合存储器 (TCM) TCM 高达 256KB(13) 高达 512kB(14) 高达 512kB
通用存储器控制器 GPMC 4MB 无 无(7)或 4MB
外设
模块化控制器局域网接口 MCAN 4 8 2
完整 CAN-FD 支持 MCAN 4 8 2
通用 I/O GPIO 高达 139 高达 140 高达 141
串行外设接口 SPI 5 8 2(7) 或 4
通用异步接收器/发送器 UART 6 6 6
本地互连网络 LIN 5 5 3
内部集成电路接口 I2C 4

4

 3
模数转换器 ADC 3(1) 或 5(2) 3(3) 或 5(4) 2(7) 或 3(10)
旋转变压器 (ADC12B3M) RDC 无 0(11) 或 2(12) 无
ADC 无 0(11) 或 2(12) 无
比较器模块： CMPSS 12(1) 或 20(2) 12(3) 或 20(4) 9
数模转换器 DAC 1 1 1
可编程实时单元子系统(5) PRU-ICSS 0 或 1 0 或 1 2(9)
工业通信子系统支持(6) PRU-ICSS 可选 可选 可选
千兆位以太网接口 CPSW 2 1(12) 或 2(11) 1
多媒体卡/安全数字接口 MMCSD 1 1 0(8) 或 1
增强型高分辨率脉宽调制器模块 EHRPWM 16(1) 或 32(2) 16(3) 或 32(4) 10
增强型捕获模块 ECAP 5(1) 或 10(2) 8(3) 或 16(4) 2
增强型正交编码器脉冲模块 EQEP 2(1) 或 3(2) 2(3) 或 3(4) 2
Σ-Δ 滤波器模块 SDFM 1(1) 或 2(2) 1(3) 或 2(4) 0(7) 或 2
快速串行接口 FSI 4 个 FSI_RX + 4 个 FSI_TX 4 个 FSI_RX + 4 个 FSI_TX 1 个 FSI_RX + 1 个 FSI_TX
四通道/八通道 SPI 闪存接口 QSPI/OSPI QSPI OSPI(15) OSPI(15)

实时中断

 RTI 4 8 4
窗口化看门狗计时器 WWDT 4 4 4
(1) AM263 的标准模拟配置包含 3 个 ADC、16 个 EHRPWM、5 个 eCAP、2个 EQEP、1 个 SDFM、12 个 CMPSS
(2) AM263 的增强型模拟配置包含 5 个 ADC、32 个 EHRPWM、10 个 eCAP、3 个 EQEP、2 个 SDFM、20 个 CMPSS
(3) AM263P 的标准模拟配置包含 3 个 ADC、16 个 EHRPWM、8 个 eCAP、2 个 EQEP、1 个 SDFM、12 个 CMPSS
(4) AM263P 的增强型模拟配置包含 5 个 ADC、32 个 EHRPWM、16 个 eCAP、3 个 EQEP、2 个 SDFM、20 个 CMPSS
(5) AM263/AM263P：当选择包括特性代码 D、E、F、K、L、M 或 N 的可订购器件型号时，可以使用可编程实时单元子系统。有关所有特性代码的定义的命名规则说明表，请参阅器件数据表。
(6) AM263/AM263P：当选择包括特性代码 D、E、F、K、L、M 或 N 的可订购器件型号时，可以使用工业通信子系统支持。有关所有特性代码的定义的命名规则说明表，请参阅器件数据表。
(7) AM261 ZNC 封装不提供通用存储器控制器 (GPMC)，仅提供 2 个 SPI、2 个 ADC 和 0 个 SDFM 外设实例。可用的 SPI 实例为 SPI0 和 SPI2。可用的 ADC 实例为 ADC0 和 ADC2。
(8) AM261 ZNC 和 ZEJ 封装不提供 MMCSD 外设。
(9) AM261 ZNC 和 ZEJ 封装在 PRU-ICSS 引脚排列中具有限制某些特性的限制。有关每个封装可用和不可用的引脚列表，请参阅 PRU-ICSS GPIO 信号说明表的器件数据表。
(10) AM261 ZCZ 封装为每个 ADC 外设实例仅提供 6 个 ADC 通道，总共 18 个通道。所有其他封装型号均是为每个实例提供七个 ADC 通道，总共 14 或 21 个通道。
(11) AM263P：仅适用于采用 ZCZ-C 封装的器件，特殊特性代码为 C。有关所有特性代码的定义的命名规则说明表，请参阅器件数据表。
(12) AM263P：仅适用于采用 ZCZ-S 封装的器件，特殊特性代码为 F 或 S。有关所有特性代码的定义的命名规则说明表，请参阅器件数据表。
(13) 每个 R5FSS 集群支持 128KB 的紧耦合存储器 (TCM)。当配置为单核或锁步操作模式时，各个内核可以利用整个 128KB 的 TCM 存储器，而在双核模式下，每个内核只可利用指定的一半大小 (64KB TCM)。
(14) 每个 R5FSS 集群支持 256KB 的紧耦合存储器 (TCM)。当配置为单核或锁步操作模式时，各个内核可以利用整个 256KB 的 TCM 存储器，而在双核模式下，每个内核只可利用指定的一半大小 (128KB TCM)。
(15) AM263P/AM261：八通道 SPI (OSPI) 闪存接口可以支持四通道 SPI (QSPI) 闪存器件。节 3.1.4 中介绍了 QSPI 和 OSPI 之间的差异。