ZHDU087 April   2026 CC3501E , CC3551E

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1. 1.1 概述
  5. 2原理图注意事项 - CC35xxE IC
    1. 2.1 原理图参考设计
    2. 2.2 电源
      1. 2.2.1 电源输入/输出要求
        1. 2.2.1.1 LDO 建议
      2. 2.2.2 引导序列
        1. 2.2.2.1 托管模式（通过复位引脚上电）
        2. 2.2.2.2 独立模式（电源高于阈值时上电）
        3. 2.2.2.3 SOP 模式
    3. 2.3 时钟源
      1. 2.3.1 快速时钟
      2. 2.3.2 慢速时钟
        1. 2.3.2.1 内部生成的慢速时钟
        2. 2.3.2.2 采用外部振荡器的慢速时钟
        3. 2.3.2.3 采用外部晶体 (XTAL) 的慢速时钟
    4. 2.4 射频 (RF)
    5. 2.5 数字接口
      1. 2.5.1 xSPI
        1. 2.5.1.1 外部串行闪存
      2. 2.5.2 串行线调试 (SWD)
      3. 2.5.3 记录器
      4. 2.5.4 兼容性
    6. 2.6 堆叠式 PSRAM 型号
  6. 3布局注意事项 - CC35xxE IC
    1. 3.1 布局参考设计
      1. 3.1.1 参考设计 – CC355xE 双频带布局
    2. 3.2 IC 散热焊盘
    3. 3.3 射频 (RF)
    4. 3.4 XTAL
    5. 3.5 电源
    6. 3.6 外部闪存布局

3.2 IC 散热焊盘

在 IC 下方，顶层应该有一个连续的接地平面，均匀分布着 25 个过孔，如图 3-3 中所示。这对于散热和优化 RF 性能非常重要。

图 3-3 是从 LP-EM-CC35X1 参考设计文件中提取的样图。

参考设计散热焊盘图 3-3 参考设计散热焊盘