ZHDU087 April   2026 CC3501E , CC3551E

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1. 1.1 概述
  5. 2原理图注意事项 - CC35xxE IC
    1. 2.1 原理图参考设计
    2. 2.2 电源
      1. 2.2.1 电源输入/输出要求
        1. 2.2.1.1 LDO 建议
      2. 2.2.2 引导序列
        1. 2.2.2.1 托管模式（通过复位引脚上电）
        2. 2.2.2.2 独立模式（电源高于阈值时上电）
        3. 2.2.2.3 SOP 模式
    3. 2.3 时钟源
      1. 2.3.1 快速时钟
      2. 2.3.2 慢速时钟
        1. 2.3.2.1 内部生成的慢速时钟
        2. 2.3.2.2 采用外部振荡器的慢速时钟
        3. 2.3.2.3 采用外部晶体 (XTAL) 的慢速时钟
    4. 2.4 射频 (RF)
    5. 2.5 数字接口
      1. 2.5.1 xSPI
        1. 2.5.1.1 外部串行闪存
      2. 2.5.2 串行线调试 (SWD)
      3. 2.5.3 记录器
      4. 2.5.4 兼容性
    6. 2.6 堆叠式 PSRAM 型号
  6. 3布局注意事项 - CC35xxE IC
    1. 3.1 布局参考设计
      1. 3.1.1 参考设计 – CC355xE 双频带布局
    2. 3.2 IC 散热焊盘
    3. 3.3 射频 (RF)
    4. 3.4 XTAL
    5. 3.5 电源
    6. 3.6 外部闪存布局

3.4 XTAL

图 3-7 显示了 52MHz XTAL 的放置和布局及其与 CC35xxE IC 的连接。

图 3-7 是从 LP-EM-CC35X1 设计文件中提取的样图。

来自 LP-EM-CC35X1 的 52MHz XTAL图 3-7 来自 LP-EM-CC35X1 的 52MHz XTAL

集成 XTAL 时，请遵循以下准则：

  • 将 XTAL 连接到 CC35xxE（XTAL_P 和 XTAL_M）的布线应尽可能短且布线长度一致。
  • 在 XTAL_P 引脚（引脚 6）上尽可能靠近 CC35xxE 的位置放置一个 150Ω 电阻器。
  • 两个负载电容器应与 XTAL 的边沿平行。
  • 尽可能增加 XTAL 周围的接地过孔拼接，来实现出色的隔离性能。