ZHDU087 April   2026 CC3501E , CC3551E

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1. 1.1 概述
  5. 2原理图注意事项 - CC35xxE IC
    1. 2.1 原理图参考设计
    2. 2.2 电源
      1. 2.2.1 电源输入/输出要求
        1. 2.2.1.1 LDO 建议
      2. 2.2.2 引导序列
        1. 2.2.2.1 托管模式（通过复位引脚上电）
        2. 2.2.2.2 独立模式（电源高于阈值时上电）
        3. 2.2.2.3 SOP 模式
    3. 2.3 时钟源
      1. 2.3.1 快速时钟
      2. 2.3.2 慢速时钟
        1. 2.3.2.1 内部生成的慢速时钟
        2. 2.3.2.2 采用外部振荡器的慢速时钟
        3. 2.3.2.3 采用外部晶体 (XTAL) 的慢速时钟
    4. 2.4 射频 (RF)
    5. 2.5 数字接口
      1. 2.5.1 xSPI
        1. 2.5.1.1 外部串行闪存
      2. 2.5.2 串行线调试 (SWD)
      3. 2.5.3 记录器
      4. 2.5.4 兼容性
    6. 2.6 堆叠式 PSRAM 型号
  6. 3布局注意事项 - CC35xxE IC
    1. 3.1 布局参考设计
      1. 3.1.1 参考设计 – CC355xE 双频带布局
    2. 3.2 IC 散热焊盘
    3. 3.3 射频 (RF)
    4. 3.4 XTAL
    5. 3.5 电源
    6. 3.6 外部闪存布局

3.6 外部闪存布局

外部闪存为器件提供可编程非易失性程序存储器。支持高达 64MB 的闪存存储器。通过使用外部闪存，用户可以使用保存的网络特定数据，并且无需执行完整启动和“网络查找并加入”过程。CC35xxE 器件使用 xSPI 和外部闪存进行通信。

xSPI 线路包括 xSPI_CLK、xSPI_CS_FLASH、xSPI_D0、xSPI_D1、xSPI_D2 和 xSPI_D3。特别是 xSPI_CLK 信号非常敏感，应特别关注。为了确保实现可靠的 xSPI 通信，应考虑以下布局注意事项：

  • 布线长度不应当超过 1000mil (25.4mm)
  • 布线的长度必须在 100mil 容差范围内进行匹配，以便在所有布线上同时提供采样数据。

图 3-10 是从 LP-EM_CC35X1 设计文件中提取的样图。

CC35xxE 外部串行闪存图 3-10 CC35xxE 外部串行闪存