ZHDA211 July   2026 ADS125H18 , ISO7721 , ISO7730 , ISO7731 , SN6505B , SN74LVC1G17 , TUSB320 , TVS3301

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1设计概述和测量性能（正常运行）
    1. 1.1 设计概述
    2. 1.2 正常运行期间的 EMC 测试板电压测量性能
    3. 1.3 正常运行期间的 EMC 测试板电流测量性能
  5. 2EMC 测试板电路和 PCB 布局注意事项
    1. 2.1 针对 EMC 合规性的电路设计注意事项
      1. 2.1.1 每个输入连接器引脚上的高压电容器和电阻器
      2. 2.1.2 TVS 二极管
      3. 2.1.3 保护分流器：PTC 和齐纳二极管
      4. 2.1.4 数字信号串联电阻器
      5. 2.1.5 数字隔离
      6. 2.1.6 电源和保护
      7. 2.1.7 用于放电路径的高压电容器及电阻器
    2. 2.2 针对 EMC 合规性的 PCB 布局注意事项
      1. 2.2.1 PCB 层堆叠及接地平面
      2. 2.2.2 避免较长返回路径
      3. 2.2.3 避免 PCB 走线中出现 90 度弯曲
      4. 2.2.4 利用防护环隔离干扰信号
      5. 2.2.5 去耦电容器
      6. 2.2.6 差分信号布线
      7. 2.2.7 拼接过孔
      8. 2.2.8 隔离栅布局
      9. 2.2.9 元件放置
  6. 3EMC 测试系统、标准和结果
    1. 3.1 EMC 测试系统
    2. 3.2 EMC 测试标准
    3. 3.3 EMC 测试结果
      1. 3.3.1 静电放电 (ESD)
      2. 3.3.2 辐射抗扰度 (RI)
      3. 3.3.3 电快速瞬变 (EFT)
      4. 3.3.4 浪涌抗扰度 (SI)
      5. 3.3.5 传导抗扰度 (CI)
  7. 4原理图、PCB 布局和物料清单
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  8. 5总结
  9. 6参考资料

2.2.1 PCB 层堆叠及接地平面

连续且不间断的接地平面是实现 EMC 合规性的关键。不间断的接地平面为信号电流提供低阻抗返回路径，并充当防止外部干扰的屏蔽层。

此外，正确的 PCB 层堆叠对于 EMC 性能和信号完整性至关重要。将更高速信号和关键信号（例如 SPI SCLK 信号）放置在靠近接地平面的层上，而非关键信号可以放置在电源平面附近（如果适用）。图 2-11 展示了典型的多层电路板堆叠情况。电源平面和接地平面彼此相邻，因为它们提供额外的平面间电容，这有助于实现电源的高频去耦。

一个好的配置如下：

  • 顶层：混合模拟/数字信号路由

  • 第 2 层（内层）：实心接地平面

  • 第 3 层（内层）：

    • 具有隔离式模拟和数字部分的电源平面（如有必要）

    • 实心接地平面（如果不需要电源平面）

  • 底层：如果需要，额外的信号布线或屏蔽。

4 层 PCB 堆叠示例图 2-11 4 层 PCB 堆叠示例.

典型的 4 层 PCB 应至少有一个专用层作为接地平面，以确保返回信号的低阻抗路径。该堆叠设计在信号层直接相邻的位置放置了一个实心接地层，以提供一致的返回路径并更大限度地减小环路面积和电磁辐射。ADS125H18 EMC 测试板使用两个实心接地平面，如 图 4-6 和 图 4-7 所示。