ISO7731
- 100 Mbps 数据速率
- 稳健可靠的隔离栅:
- 在 1500V RMS 工作电压下预计寿命超过 100 年
- 隔离等级高达 5000 V RMS
- 浪涌能力高达 12.8 kV
- CMTI 典型值为 ±100kV/µs
- 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
- 2.25V 至 5.5V 电平转换
- 默认输出 高电平 (ISO773x) 和 低电平 (ISO773xF) 选项
- 宽温度范围:–55°C 至 +125°C
- 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
- 低传播延迟:典型值为 11ns(5V 电源)
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
- 低辐射
- 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装选项
- 提供汽车版本: ISO773x-Q1
- 安全相关认证:
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC60601-1 和 GB 4943.1 认证
ISO773x 器件是高性能三通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000V RMS(DW 封装)和 3000V RMS(DBQ 封装)隔离额定值。
该系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强绝缘等级。 ISO7731B 器件专为仅需要基本绝缘额定值的应用而设计。
在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 时, ISO773x 系列器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,并具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。该器件配有使能引脚,可用于将各自输出置于高阻态以适用于多主驱动应用中,并降低功耗。
技术文档
设计和开发
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DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块,用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚 NB SOIC (D)、8 引脚 WB SOIC (DWV)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 Ultra WB SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
ISO7741DBQEVM — 具有强大 EMC 性能的 ISO7741DBQ 高速四通道数字隔离器评估模块
ISO7741EVM — EMC 性能优异的 ISO7741 高速四通道数字隔离器评估模块
TPS23881EVM-083 — 适用于 24 端口 PSE 系统的 IEEE 802.3bt 就绪型 PSE 子卡
TPS23881EVM-008 是用于评估 TPS23881 的 24 端口(48 通道)子卡,后者是一款带有 200mΩ 传感电阻器的 4 线对 4 类 8 通道以太网供电 (PoE) PSE。该子卡可为高端口数应用(如园区和分支交换机、网络录像机)中的 TPS23881 提供评估和参考电路。
TPS23882EVM-084 — 24 channel Type 3 30W EVM for FirmPSE
TPS23882EVM-084 是用于评估 TPS23882 的 24 端口(24 通道)子卡,后者是一款带有 200mΩ 传感电阻器的 2 线对 3 类 8 通道以太网供电 (PoE) PSE。该子卡可为高端口数应用(如园区和分支交换机、网络录像机)中的 TPS23882 提供评估和参考电路。
PMP23069 — 具有 16A 最大输入的 3kW、180W/in3 单相图腾柱无桥 PFC 参考设计
TIDA-010216 — 适用于大容量应用且具有低侧 MOSFET 控制功能的 16 芯串联电池包参考设计
TIDA-050026-23882 — 24-Port (2-pair) power sourcing equipment reference design for multi-port applications
TIDA-050026-23881 — 用于多端口应用的 24 端口(PoE 2,4 线对)电源设备参考设计
TIDA-010036 — 使用独立 ADC 的单相并联电表参考设计
TIDA-010037 — 使用独立 ADC 的高精度分相 CT 电量计参考设计
封装 | 引脚数 | 下载 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | 了解详情 |
SSOP (DBQ) | 16 | 了解详情 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。